山東
IT之家 5 月 10 日消息，在 5 月 8 日播出的《新聞聯(lián)播》節(jié)目中，華為練秋湖研發(fā)中心的“芯片基礎(chǔ)技術(shù)研究實(shí)驗(yàn)室”公開亮相。同時(shí)，華為技術(shù)有限公司董事、首席執(zhí)行官任正非也罕見出鏡，再次現(xiàn)身公眾視野。
目前暫無關(guān)于華為芯片基礎(chǔ)技術(shù)研究實(shí)驗(yàn)室的相關(guān)信息公開。有消息稱該實(shí)驗(yàn)室可能是支撐華為麒麟芯片、鯤鵬處理器、昇騰 AI 芯片等產(chǎn)品的研發(fā)陣地。
IT之家注：華為練秋湖研發(fā)中心是華為全球最大研發(fā)中心，位于上海市青浦區(qū)金澤鎮(zhèn)西岑社區(qū)，是上海市重點(diǎn)工程，于 2024 年 7 月全部建成并正式命名，首批員工于 2024 年 10 月進(jìn)駐。
華為練秋湖研發(fā)中心總占地面積約 2400 畝，建筑面積約 206 萬平方米，總投資約 170 億元，含 104 棟單體建筑，計(jì)劃陸續(xù)引進(jìn) 3 萬多名華為研發(fā)人才。2025 華為花粉年會(huì)就在練秋湖研發(fā)中心舉行。
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