浙江
美對中 的技術(shù)封鎖、打壓，越演越烈了，我們是否應(yīng)該放棄緩和的期望？
（美國對中企的芯片打壓一直在加碼↑）
自從對華為，中興等企業(yè)的打壓開始以來，美對中企的技術(shù)打壓從來就沒有真正的降級（緩和）過，反而是一直在升級，制造更多的沖突。近日，更是披露出了美、日、荷簽署的“三方協(xié)議”，以進一步的限制對中的芯片相關(guān)技術(shù)的供應(yīng)。
并且范圍也在逐漸地擴大。 如果這個時候還有抱對美的期望，那無異于癡人說夢！
個人覺得，我們應(yīng)該加快對芯片等技術(shù)上的投入，打鐵還需自身硬，盡快發(fā)展突破技術(shù)，在自己手上了才可能會有更多的主動權(quán)。
對于美、荷、日的“三方協(xié)議”，高度依賴中國市場的ASML，在三方協(xié)議傳出時，選擇直接公之于眾，并表態(tài)：“不會影響2023年營收，且中國市場營收將突破22億歐元！”
對此，中芯國際回應(yīng)表態(tài)，表態(tài)：“公司在生產(chǎn)經(jīng)營方面一切正常，并沒有收到任何的通知！
美對中的技術(shù)封鎖打壓在逐漸聯(lián)合一些國家，諸多協(xié)議緊鑼密鼓的洽談發(fā)布中。
而未來我們將何去何從？答案其實我們早就有了，那就是“發(fā)展自身才是硬道理”。
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