軟銀旗下的芯片設(shè)計(jì)公司ARM周一向美國(guó)證交會(huì)提交IPO申請(qǐng)，申請(qǐng)以“ARM”的代碼在納斯達(dá)克上市，巴克萊、高盛、摩根大通、瑞穗、美國(guó)銀行和花旗集團(tuán)均為此次IPO的承銷商。

據(jù)悉，截至3月31日的2023財(cái)年，Arm 凈利潤(rùn)5.24 億美元，營(yíng)收26.8 億美元。換言之，Arm 的2023 財(cái)年業(yè)績(jī)遜于前一年的表現(xiàn)。Arm 的2022 財(cái)年凈利潤(rùn)為5.49億美元，營(yíng)收27 億美元?！?/p>

今年人工智能 (AI) 浪潮席卷全球科技行業(yè)，科技股股價(jià)水漲船高，還推動(dòng)英偉達(dá)登頂首家兆美元美國(guó)芯片商。半導(dǎo)體專利大廠Arm 希望趁著AI 熱潮的東風(fēng)，取得更高的估值，以滿足其母公司軟銀集團(tuán)的要求。

Arm 還透露，公司當(dāng)前不存在任何債務(wù)，但也無(wú)意派發(fā)股息。母公司軟銀已斥資 161 億美元將旗下「愿景基金 1 號(hào)」(Vision Fund 1，VF1) 所持 25% 的 Arm 股份收購(gòu)于囊中。

近期媒體報(bào)導(dǎo)，軟銀預(yù)期集資 80億至 100 億美元，Arm 有望成為今年全球規(guī)模最大的一樁首次公開募股 (IPO)，Arm 目標(biāo)估值介于約600 億至 700 億美元。

Bernstein Research 指出，預(yù)測(cè) Arm 估值應(yīng)約為400億美元，隨著更多信息將在 IPO 過(guò)程中公開，Arm 是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)上明顯的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，基于未來(lái) AI 應(yīng)用和盈利能力進(jìn)一步提高的更顯著增長(zhǎng)的潛力，Arm 估值可能還有上行空間。

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