IT之家11月12日消息，三星正積極考慮將 3D Chiplet（芯粒）技術(shù)運(yùn)用于自家未來的Exynos系列SoC中。

知情人士解釋說：“就現(xiàn)階段來說，最需要先進(jìn)制程技術(shù)的產(chǎn)品就是運(yùn)用于手機(jī)的行動(dòng)處理器，但因?yàn)槠鋵?duì)良率非常敏感；因此，透過使用3D Chiplet的方式可以實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的生產(chǎn)。

此外，采用3D封裝技術(shù)，還可以進(jìn)一步減小芯片整體封裝尺寸，并且可以透過增加芯片之間的連接性，同時(shí)提高頻寬和效率。“

在半導(dǎo)體芯片代工市場上，三星僅次于臺(tái)積電的出現(xiàn)，也是唯一能與臺(tái)積電競爭的先進(jìn)技術(shù)；然而，近兩年來，三星在工藝良率方面出現(xiàn)了嚴(yán)重問題。更有傳聞稱：其4nm良率低至35%。

為什么三星4nm工藝有這么多問題？TechInsights在之前的分析機(jī)構(gòu)給出了答案：在投入生產(chǎn)4LPE工藝方面，三星過于冒進(jìn)，導(dǎo)致Exynos 2200高缺陷率和低能效率-特別是在新的圖形引擎中。

這也導(dǎo)致：根據(jù)市場研究公司Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年第二季手機(jī)移動(dòng)處理器市場占比按營收計(jì)算，高通占比40%、蘋果占比33%、聯(lián)發(fā)科16%，但三星電子僅7%。

或許在Chiplet技術(shù)大行其道的今天，手機(jī)芯片也將在制程和良率的博弈中探尋一種新的道路：

在制造過程中，由于多個(gè)芯片模塊的集成和連接，良率可能會(huì)受到影響；良率低意味著有更多的芯片在制造過程中出現(xiàn)缺陷或不合格，這會(huì)增加成本并影響產(chǎn)能。

而，Chiplet技術(shù)在解決芯片良率問題上正好可以扮演關(guān)鍵角色，直接影響著成本和制造效率。

在傳統(tǒng)的單一芯片設(shè)計(jì)中，制造商面臨著整體芯片良率的壓力，一個(gè)芯片模塊出現(xiàn)問題可能導(dǎo)致整個(gè)芯片報(bào)廢；而采用 Chiplet 技術(shù)后，將芯片拆分成多個(gè)模塊，使得制造商可以更有效地管理良率問題。

首先，Chiplet 技術(shù)允許制造商獨(dú)立制造每個(gè)模塊，因此單個(gè)模塊的缺陷不會(huì)導(dǎo)致整個(gè)芯片的報(bào)廢；即使某一模塊出現(xiàn)了制造缺陷，其他模塊仍然可以繼續(xù)使用，提高了整體的良率。這種模塊化設(shè)計(jì)有效地降低了制造過程中出現(xiàn)的單點(diǎn)故障對(duì)整體芯片的影響。

其次，模塊化設(shè)計(jì)也降低了制造過程中的風(fēng)險(xiǎn)。由于每個(gè)模塊都可以在獨(dú)立的制造流程中進(jìn)行生產(chǎn)和測試，制造商可以更精確地控制每個(gè)模塊的質(zhì)量和穩(wěn)定性。這種分離的制造過程可以更容易地定位和解決問題，從而提高了制造的可控性和穩(wěn)定性，有助于提高整體的良率。

此外，Chiplet 技術(shù)還提供了更多的靈活性和選擇。制造商可以選擇合適的制造工藝來生產(chǎn)不同的模塊，選擇最優(yōu)質(zhì)的工藝來生產(chǎn)最關(guān)鍵的模塊，從而確保整體芯片的質(zhì)量和性能。這種靈活性有助于有效管理和優(yōu)化良率，降低整體的制造成本。

然而，手機(jī)芯片采用Chiplet技術(shù)也必然將面臨一些挑戰(zhàn)。

其中之一是模塊間的通信和互聯(lián)問題。高速通道和連接技術(shù)需要足夠高效和可靠，以確保模塊之間的數(shù)據(jù)傳輸和協(xié)同工作。

此外，多個(gè)芯片模塊集成在一起可能會(huì)增加熱量產(chǎn)生和功耗管理的難度。手機(jī)這樣的小型設(shè)備對(duì)于散熱和能耗控制有著嚴(yán)格的要求，因此需要解決有效的散熱和能耗控制方案。

盡管存在一些挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，手機(jī)芯片采用 Chiplet 技術(shù)有望迎來更廣泛的應(yīng)用。

近年來，一些半導(dǎo)體巨頭如 AMD、Intel 和英偉達(dá)已經(jīng)在不同領(lǐng)域采用了 Chiplet 技術(shù)，并在處理器、圖形芯片和人工智能領(lǐng)域獲得了成功。這些案例為手機(jī)芯片的發(fā)展提供了有益的經(jīng)驗(yàn)和啟示。

總而言之，手機(jī)芯片采用 Chiplet 技術(shù)具有巨大的潛力和各種優(yōu)勢，如性能提升、靈活定制等。

然而，要克服其中的技術(shù)挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn) Chiplet 技術(shù)在手機(jī)芯片中的廣泛應(yīng)用，仍然需要不斷的研究和創(chuàng)新。

隨著技術(shù)的演進(jìn)和解決方案的不斷完善，Chiplet 技術(shù)有望在手機(jī)領(lǐng)域帶來更大的變革和進(jìn)步，推動(dòng)著手機(jī)芯片朝著更高性能、更靈活定制化的方向發(fā)展。

由于篇幅受限，本次手機(jī)芯片就先介紹這么多......

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最后的最后，借由《春秋》里的一句話：

處其厚，不居其薄，處其實(shí)，不居其華。

愿每一位半導(dǎo)體從業(yè)者可以——

厚博學(xué)，實(shí)立穩(wěn)！