聯(lián)發(fā)科宣布，MediaTek天璣芯片新品發(fā)布會(huì)將于12月23日舉行，屆時(shí)將隆重推出新一代天璣芯片。

據(jù)悉，新芯片為天璣 8400，是采用了臺(tái)積電先進(jìn)的4nm工藝制程，配備了全大核CPU架構(gòu)，具體包括1顆主頻高達(dá)3.25GHz的A725核心、3顆3.0GHz的A725核心以及4顆2.1GHz的A725核心。GPU方面，則搭載了Immortalis G720 MC7，主頻達(dá)到1.3GHz。

在性能表現(xiàn)上，這款新天璣芯片在安兔兔跑分測(cè)試中輕松突破了180萬分大關(guān)，性能對(duì)比高通驍龍8 Gen3，追得很近，但還沒超越，屬于聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)的天璣8系平臺(tái)了。

從「數(shù)碼閑聊站」博主透露出來的消息稱，天璣8400在游戲能效方面的表現(xiàn)也有不錯(cuò)表現(xiàn)。

而首發(fā)機(jī)型應(yīng)該就是小米了，REDMI總經(jīng)理王騰在與米粉互動(dòng)時(shí)有所透露，Turbo 4系列新品預(yù)計(jì)將在1月份推出，而非本月。

而且因?yàn)樾碌?K 系列定位冠軍旗艦，Pro 要打造全能旗艦，價(jià)格檔位已經(jīng)往上，所以承接小米數(shù)字系列漲價(jià)之后的空檔，2-3K 的價(jià)位段產(chǎn)品，將由 Turbo 系列來承接。加上新品定價(jià)按以往的慣例，預(yù)計(jì)會(huì)在1500-2000元之間。

其他配置方面，REDMI Turbo 4預(yù)計(jì)將采用1.5K超窄邊護(hù)眼直屏，短焦光學(xué)指紋識(shí)別。后置豎排雙攝的模組，主攝為5000萬像素、支持OIS光學(xué)防抖。

電池容量向REDMI K80（6550mAh）看齊，達(dá)到6500mAh。