2024年，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)達(dá)到6420億美元，至2030年有望突破萬(wàn)億美元大關(guān)。數(shù)據(jù)顯示，2024年前三季度中國(guó)半導(dǎo)體芯片出貨規(guī)模達(dá)到了1153億美元，直接實(shí)現(xiàn)了對(duì)韓國(guó)的趕超。同時(shí)，中國(guó)集成電路出口金額也在逐年攀升，2024年前11個(gè)月已達(dá)到1.03萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)20.3%。

我國(guó)高端芯片被“卡脖子”的問(wèn)題，是當(dāng)前我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的重要挑戰(zhàn)。美國(guó)等西方國(guó)家筑起層層貿(mào)易壁壘，頻繁出臺(tái)出口管制新規(guī)，對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備、軟件工具以及關(guān)鍵芯片等實(shí)施禁運(yùn)或限制出口，還將眾多中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)列入 “實(shí)體清單”，切斷其獲取先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備的渠道。美國(guó)的封鎖和制裁不僅限制了我國(guó)高端芯片的發(fā)展，還對(duì)我國(guó)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈造成了沖擊。

中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)構(gòu)建了較為完備的產(chǎn)業(yè)鏈，包括上游供應(yīng)，EDA、IP核、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等，中游制造，傳感器、光電子器件、分立器件、集成電路等，以及下游應(yīng)用PC、醫(yī)療、電子、通信、汽車(chē)等。

然而，產(chǎn)業(yè)鏈的布局發(fā)展均衡性仍有待提升，尤其是在設(shè)備、材料領(lǐng)域。

芯片設(shè)計(jì)：中國(guó)擁有眾多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，在 AI 芯片、存儲(chǔ)芯片、SoC 芯片等領(lǐng)域都有一定的競(jìng)爭(zhēng)力，如寒武紀(jì)的 AI 推理芯片、兆易創(chuàng)新的存儲(chǔ)芯片等。EDA 工具和芯片 IP 方面也有華大九天、芯原股份等企業(yè)在不斷發(fā)展。

半導(dǎo)體材料：光刻膠、半導(dǎo)體硅片、拋光材料、特種氣體、濕電子化學(xué)品等都有國(guó)產(chǎn)企業(yè)在供應(yīng)，如容大感光、滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技等，但部分高端材料仍依賴(lài)進(jìn)口。

半導(dǎo)體設(shè)備：刻蝕設(shè)備、沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、拋光設(shè)備等領(lǐng)域有北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海等企業(yè)，但光刻機(jī)等核心設(shè)備與國(guó)際先進(jìn)水平還有較大差距。

封裝測(cè)試：中國(guó)在封裝測(cè)試領(lǐng)域發(fā)展較為成熟，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)在傳統(tǒng)封裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)方面都有一定的優(yōu)勢(shì)，全球前十的封測(cè)廠商中，中國(guó)有三家。

隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)等新興技術(shù)的深度融合與廣泛應(yīng)用，對(duì)高性能芯片、先進(jìn)半導(dǎo)體器件的需求將呈井噴之勢(shì)，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一、二期已累計(jì)投資超萬(wàn)億元，三期注冊(cè)資本高達(dá) 3440 億元，重點(diǎn)聚焦晶圓制造、關(guān)鍵設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化以及 AI 相關(guān)領(lǐng)域。

此外，國(guó)家還出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等，從財(cái)稅、投融資、研發(fā)創(chuàng)新等多方面給予優(yōu)惠。

歐美半導(dǎo)體企業(yè)紛紛加碼 “中國(guó)制造”，歐洲芯片大廠正加大與中國(guó)晶圓廠的合作，如英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等，這為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了學(xué)習(xí)和合作的機(jī)會(huì)。

盡管我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在中低端領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但在高端芯片領(lǐng)域仍面臨技術(shù)瓶頸。

中國(guó)在半導(dǎo)體、芯片制造等方面存在對(duì)美國(guó)技術(shù)的依賴(lài)，源于過(guò)去的技術(shù)積累不足和研發(fā)投入不夠，曾經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間在“自產(chǎn)”和“拿來(lái)”的路線之間搖擺。國(guó)家曾經(jīng)大力扶持的IT領(lǐng)軍企業(yè)熱衷“擰毛巾”，忽視了自主研發(fā)，沒(méi)有起到領(lǐng)軍企業(yè)應(yīng)有的作用和責(zé)任，導(dǎo)致行業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)的自主創(chuàng)新能力相對(duì)較弱。

半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)光刻技術(shù)，中國(guó)與國(guó)際先進(jìn)水平存在不小差距，高端光刻機(jī)長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口且受到外部嚴(yán)格限制。此外，芯片設(shè)計(jì)的 EDA 工具、半導(dǎo)體材料的純度和性能等方面也有待提高。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)人才的需求非常大。中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人才相對(duì)短缺，尤其是高端人才和復(fù)合型人才的缺乏，制約了產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。這些條件對(duì)于許多企業(yè)來(lái)說(shuō)都是難以承受的。在缺乏政府有效扶持和補(bǔ)貼的情況下，許多企業(yè)選擇避開(kāi)這一領(lǐng)域，轉(zhuǎn)而投向其他更具盈利潛力的市場(chǎng)。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)高度集成和復(fù)雜的系統(tǒng)，涵蓋了從原材料供應(yīng)到最終產(chǎn)品應(yīng)用的各個(gè)環(huán)節(jié)。

上游產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，主要包括硅、鍺等基礎(chǔ)材料，以及光刻膠、電子特氣、濕電子化學(xué)品等制造材料。這些材料具有高純度、高性能的特點(diǎn)，是制造半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵原料。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，第三代半導(dǎo)體材料如氮化鎵、碳化硅等也逐漸得到應(yīng)用，這些材料具有更高的性能，能夠滿足更高端的應(yīng)用需求。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵工具，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)等。這些設(shè)備的技術(shù)水平和性能直接影響到半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和性能。目前，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)高度集中，少數(shù)歐美和日本企業(yè)占據(jù)了主導(dǎo)地位。然而，隨著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加速，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)也在不斷發(fā)展壯大。

中游產(chǎn)業(yè)

芯片設(shè)計(jì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計(jì)版圖的過(guò)程。這個(gè)環(huán)節(jié)需要運(yùn)用EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化等軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)，并制作出掩模以供后續(xù)光刻步驟使用。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)通常被稱(chēng)為無(wú)晶圓廠模式公司（Fabless），它們專(zhuān)注于設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，將制造和封測(cè)環(huán)節(jié)外包給專(zhuān)業(yè)的代工廠和封測(cè)廠。

晶圓制造是根據(jù)電路設(shè)計(jì)版圖，通過(guò)光刻、刻蝕、離子注入等工藝流程，在半導(dǎo)體晶片上生成電路圖形的過(guò)程。這個(gè)環(huán)節(jié)需要高精度的設(shè)備和工藝控制，以確保芯片的質(zhì)量和性能。晶圓制造企業(yè)通常被稱(chēng)為Foundry（晶圓代工廠），它們接受芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的委托，進(jìn)行晶圓的生產(chǎn)和加工。

封測(cè)是將制造好的芯片進(jìn)行封裝和測(cè)試的過(guò)程，以確保其質(zhì)量和性能。這個(gè)環(huán)節(jié)包括將芯片封裝在獨(dú)立元件中、提供芯片和PCB互聯(lián)的工序，以及對(duì)最終產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行測(cè)試。

封測(cè)企業(yè)通常被稱(chēng)為OSAT（封裝測(cè)試企業(yè)），它們?yōu)樾酒O(shè)計(jì)企業(yè)和晶圓制造企業(yè)提供封裝和測(cè)試服務(wù)。

下游產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域包括新能源、消費(fèi)電子、通信、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域。

從歷史上來(lái)看，當(dāng)我國(guó)政府下定決心要做一件事情的時(shí)候，絕大多數(shù)都能夠干成。

隨著外圍限制的增加和國(guó)內(nèi)政策的支持，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正在加速。越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)始涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并在各個(gè)環(huán)節(jié)取得突破。

12月5月，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)最新公布的晶圓代工營(yíng)收顯示，中芯國(guó)際三季度繼續(xù)站穩(wěn)全球第三，其營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)14.2%至21.71億美元，市場(chǎng)份額環(huán)比提升了0.3個(gè)百分點(diǎn)至6%。

另外，中芯國(guó)際宣布在福建晉江投資200億美元，該項(xiàng)目劍指7納米以下芯片制程技術(shù)。這是當(dāng)前半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的前沿技術(shù)。

連云港神匯硅材料科技有限公司計(jì)劃年產(chǎn)10萬(wàn)件半導(dǎo)體級(jí)石英制品。安徽博芯微半導(dǎo)體科技有限公司和安徽富樂(lè)德半導(dǎo)體材料有限公司分別投資建設(shè)的項(xiàng)目，專(zhuān)注于半導(dǎo)體核心部件的研發(fā)與生產(chǎn)。

華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)芯片制造，建設(shè)一條月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2024年底前試生產(chǎn)。

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目主要聚焦于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，致力于打造一個(gè)集芯片設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)技術(shù)研發(fā)于一體的現(xiàn)代化半導(dǎo)體制造基地。項(xiàng)目投產(chǎn)后可年產(chǎn)36萬(wàn)片SiC晶圓及外延、6100萬(wàn)個(gè)功率器件模塊。賽騰精密電子（湖州）有限公司投資建設(shè)的項(xiàng)目，專(zhuān)注于高端半導(dǎo)體、新能源及消費(fèi)電子智能裝備的研發(fā)與生產(chǎn)。

此外，還有國(guó)鎵芯科（池州）半導(dǎo)體科技有限公司年產(chǎn)80000片氮化鎵晶體項(xiàng)目、浙江晶引電子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封裝基板（COF）生產(chǎn)線項(xiàng)目、南通三責(zé)精密陶瓷有限公司泛半導(dǎo)體領(lǐng)域3D智造結(jié)構(gòu)陶瓷產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等多個(gè)項(xiàng)目。

木欣欣以向榮，泉涓涓而始流。這些企業(yè)在復(fù)雜多變的國(guó)際形勢(shì)下，依舊堅(jiān)守初心地深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域，我們不禁要為它們點(diǎn)贊。這里邊的每一次突破都如同閃耀的星光，讓我們滿懷希望。而這星星之火，足以點(diǎn)燃對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的燎原希望。

期盼著不久的將來(lái)，中國(guó) “芯” 能傲立潮頭，領(lǐng)航科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展新征程。