? 成功助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試龍頭建立高階探針卡生產(chǎn)線

? 應(yīng)對(duì)高階探針卡產(chǎn)品挑戰(zhàn)，濕法工藝穩(wěn)定性成為生產(chǎn)關(guān)鍵核心

? 設(shè)備具高度參數(shù)調(diào)控的靈活性，加速客戶新品上市

【中國(guó)蘇州 – 2025年06月30日】在 AI 運(yùn)算、高性能計(jì)算（HPC）及自動(dòng)駕駛等先進(jìn)應(yīng)用快速發(fā)展的推動(dòng)下，芯片設(shè)計(jì)正朝著更高 I/O 密度、更小工藝節(jié)點(diǎn)與更復(fù)雜的封裝架構(gòu)演進(jìn)，測(cè)試環(huán)節(jié)在整個(gè)制造工藝流程中的重要性同步提升。作為晶圓測(cè)試階段及芯片封裝成品最終測(cè)試的關(guān)鍵接口，測(cè)試用載板需要在極微尺度下實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)通一致性與信號(hào)完整性，其制造精度與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，直接關(guān)系到測(cè)試準(zhǔn)確性及最終良率。

探針卡結(jié)構(gòu)升級(jí)，驅(qū)動(dòng)設(shè)備精度與兼容性提升

測(cè)試用探針卡的技術(shù)正朝著高層數(shù)、高厚徑比、高平整度、高可靠性、小間距及精細(xì)線路方向發(fā)展，無論是晶圓電性測(cè)試，還是封裝后之功能及性能測(cè)試，均需通過載板篩選出不良芯片，以保障整體產(chǎn)品質(zhì)量。

在應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛的電性匹配與信號(hào)完整性要求時(shí)，化學(xué)濕法工藝中的顯影、蝕刻、退膜、化學(xué)沉銅沉積與電鍍等各關(guān)鍵環(huán)節(jié)，設(shè)備必須具備極高的工藝穩(wěn)定性與均勻性，才能確保導(dǎo)體圖形尺寸精確、材料界面一致性高。

打造探針卡化學(xué)濕法工藝一體化解決方案

Manz亞智科技深耕化學(xué)濕法工藝設(shè)備逾40年，憑借雄厚的設(shè)備研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，其解決方案可靈活調(diào)控參數(shù)，精準(zhǔn)控制關(guān)鍵工藝條件，確保生產(chǎn)穩(wěn)定，提供高質(zhì)量及高生產(chǎn)良率之高縱深比、多層結(jié)構(gòu)與多樣厚度的測(cè)試用探針卡，滿足客戶高精度、高復(fù)雜度制造需求。

Manz 亞智科技成功為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，打造化學(xué)濕法工藝產(chǎn)線，針對(duì)其下一代高精度測(cè)試用探針卡需求，涵蓋表面處理、顯影、刻蝕、退膜至金屬圖案電鍍等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，具備三大核心優(yōu)勢(shì)：

? 高度工藝兼容性：可靈活適應(yīng)不同線寬/線距（L/S）與板厚條件，精準(zhǔn)調(diào)整顯影與蝕刻參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)微細(xì)導(dǎo)體圖形的高精度。

? 設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定可靠：采用高規(guī)格耐腐蝕材質(zhì)與藥液控制系統(tǒng)，確保設(shè)備在高產(chǎn)能運(yùn)轉(zhuǎn)下仍維持一致性工藝品質(zhì)。

? 模塊化彈性設(shè)計(jì)：支持后續(xù)升級(jí)與產(chǎn)能擴(kuò)充，滿足高階探針卡需求。

目前該產(chǎn)線已完成交機(jī)并將與客戶密切合作進(jìn)行工藝測(cè)試，大幅提升客戶在探針卡的良率穩(wěn)定性與整體設(shè)備稼動(dòng)率。

高階探針卡市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，設(shè)備技術(shù)價(jià)值日益凸顯

根據(jù)國(guó)際研究機(jī)構(gòu) TechInsights 預(yù)估，全球探針卡市場(chǎng)規(guī)模將自2025年達(dá)33億美元，至2029年超過40億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)10.7%。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品日益復(fù)雜、高階封裝成本持續(xù)攀升，探針卡精密度與可靠性要求持續(xù)拉高，相應(yīng)工藝設(shè)備的技術(shù)含量與前瞻性將成為供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。

Manz亞智科技具備設(shè)備自主研發(fā)與工藝整合的完整能力，可依據(jù)客戶應(yīng)用需求提供高匹配度、快速響應(yīng)的客制化設(shè)備解決方案，并通過深度合作加速縮短客戶開發(fā)周期與產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)間。

專注核心工藝、深化合作伙伴關(guān)系，攜手布局高階測(cè)試制造未來

Manz 亞智科技總經(jīng)理林峻生表示：“化學(xué)濕法工藝是我們長(zhǎng)期投入的核心技術(shù)，在高階IC測(cè)試載具的快速演進(jìn)下，我們不僅提供設(shè)備，更透過工藝整合與快速服務(wù)能力，與客戶共創(chuàng)價(jià)值。未來，我們將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新、工藝整合與客戶成功三大核心價(jià)值并進(jìn)，成為半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)業(yè)中探針卡化學(xué)濕法工藝生產(chǎn)設(shè)備值得信賴的長(zhǎng)期合作伙伴。”

關(guān)于Manz亞智科技

Manz 亞智科技是半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造和解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)，擁有前沿核心技術(shù)和集成系統(tǒng)，在行業(yè)內(nèi)樹立了卓越的聲譽(yù)。核心技術(shù)涵蓋化學(xué)濕化學(xué)、電鍍、噴墨打印、自動(dòng)化以及軟件集成，支持應(yīng)用于先進(jìn)封裝（CoPoS / FOPLP）及IC基板（Glass core / Organic core）的關(guān)鍵重布線層(RDL) 工藝。

憑借四十年在設(shè)備設(shè)計(jì)、制造、安裝以及工藝驗(yàn)證等環(huán)節(jié)積累的深厚專業(yè)知識(shí)，Manz 亞智科技能夠?yàn)榭蛻籼峁难邪l(fā)到大批量生產(chǎn)階段的無縫式一站式服務(wù)模式服務(wù)，核心業(yè)務(wù)深化于系統(tǒng)解決方案、高精密設(shè)備代工制造與代理銷售，有效降低了客戶的項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)和運(yùn)營(yíng)成本。

秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、靈活擴(kuò)展與卓越運(yùn)營(yíng)深度融合的理念，Manz 亞智科技致力于協(xié)助客戶提升產(chǎn)能、加速交付進(jìn)程，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中持續(xù)保持領(lǐng)先地位。