浙江
來源：大米評測
驍龍峰會將于9月底舉行，屆時將發(fā)布全新一代的旗艦SoC平臺，可能會命名為驍龍8 Elite 2。
芯片規(guī)格方面，驍龍8E2基于臺積電N3P工藝制程，將采用第二代自研Oryon CPU架構(gòu)，核心數(shù)量上仍保持2顆超大核+6顆性能核的組合，GPU升級為Adreno 840。
近日@數(shù)碼閑聊站爆料，驍龍8E2除了N3P工藝版本外，可能還會有三星SF2工藝版本，也就是三星初代2nm工藝版本，采用GAA技術(shù)，通過四面環(huán)繞晶體管結(jié)構(gòu)，提升芯片性能并降低功耗，適合高性能芯片需求。
驍龍8E2 SF2的套片報價會比臺積電N3P版本更低，可能會于明年上線。不過有點尷尬的是，目前還沒有廠商采購三星2nm版本的驍龍8E2，高通主要供貨的也是臺積電N3P版本。
畢竟三星4nm大家dddd，再加上三星3nm各種難產(chǎn)問題，確實讓手機廠商很難有信心一下子去采購三星工藝的驍龍8E2。
網(wǎng)友也是調(diào)侃：要不直接在自家的S26系列上先試試水，證明一下自己的2nm工藝~
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