封裝技術對計算的未來至關重要，我們現(xiàn)在需要非常復雜的先進封裝技術，才能將多個芯片組裝成一個巨大的芯片。面向下一代AI訓練/推理AI GPU/AI ASIC，追求一次封裝更大規(guī)模Chiplet芯粒、更高HBM堆疊數(shù)，以實現(xiàn)指數(shù)級性能提升并且降低成本提升產(chǎn)能。

-全球全新的封裝技術正加速迭代，海外先進封裝產(chǎn)能遭遇瓶頸，國內(nèi)正在起步加速，但新工藝（如更高的2.5D/3D堆疊與混合鍵合、FOPLP/CoPoS、玻璃基板/混合基板以及系統(tǒng)級集成）以及初步流片與整個制造到封裝環(huán)節(jié)的成本問題亟待解決。

第26屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2025）8月5-7日在上海嘉定區(qū)喜來登酒店盛大開幕。預計將吸引全球近20個國家和地區(qū)的超1000名封裝界頂尖專家、學者、企業(yè)代表及相關技術供應商積極參與。作為亞太地區(qū)最具影響力的學術會議，ICEPT 2025將推動電子封裝技術的前沿發(fā)展，促進人才培養(yǎng)與課程培訓，協(xié)同跨學科合作與產(chǎn)業(yè)鏈，最終服務新興應用場景。

# 關于ICEPT

電子封裝技術國際會議（ICEPT）創(chuàng)立于1994年，目前已開展為亞洲規(guī)模最大、凝聚力最強的封裝技術會議之一。會議固定在中國舉辦，內(nèi)容涵蓋電子封裝設計、制造、測試，以及光電子、MEMS、系統(tǒng)級封裝等領域。

ICEPT 2025將集中展示全球最新研究成果，涵蓋先進封裝技術（如3D/異構集成、Chiplet、硅光互連等）、材料創(chuàng)新（高導熱、低介電材料）、以及工藝優(yōu)化（如微納制造、熱管理）。這些技術是延續(xù)摩爾定律、提升芯片性能的關鍵，對半導體產(chǎn)業(yè)突破物理極限至關重要。

# 專業(yè)培訓課程促進人才培養(yǎng)

該課程為學術界（高校、研究所）、產(chǎn)業(yè)界（芯片設計、封裝制造、設備供應商）及下游應用（AI、5G、汽車電子）提供交流平臺。通過整合設計-材料-工藝-應用全鏈條資源，可加速技術轉化。

該議題涉及當前最熱門的玻璃基板、硅中介層、硅橋、量子力學、納米材料以及異構集成可靠性與翹曲、散熱的解決方案等，課程數(shù)量遠超以往ICEPT。這些培訓將為行業(yè)輸送高端人才。此外，國際專家對封裝可靠性標準、測試方法的討論，將為行業(yè)規(guī)范提供參考，降低技術商業(yè)化風險。

ICEPT2025專業(yè)培訓課程講師與議題來自來自廈門云天半導體科技有限公司創(chuàng)始人、廈門大學特聘教授于大全博士《算力芯片的先進封裝技術》；國際電氣電子工程師協(xié)會封裝分會當選主席、奧本大學教授、ASME Fellow Jeffrey C. Suhling教授《無鉛焊點的性能和可靠性》；新加坡國立大學教授、IEEE Fellow Andrew Tay教授《微電子封裝斷裂與分層分析》；韓國江南大學教授Gu-Sung Kim教授《異構集成封裝與基板的MEOL設計與工藝考量》；中國臺灣欣興電子股份有限公司科學家、IEEE Fellow劉漢誠博士《用于小芯片和異構集成的先進基板》；日本東北大學教授、IEEE Fellow田中秀治教授《MEMS封裝及其先進應用》；美國Pacrim技術公司 創(chuàng)始人、IEEE Fellow葛維滬博士《先進封裝技術的創(chuàng)新》；中國科學院院士、武漢大學工業(yè)科學研究院執(zhí)行院長、IEEE Fellow劉勝教授&武漢大學動力與機械學院副院長郭宇錚教授《量子力學與分子動力學及在電子制造中應用》；漢高公司副總裁、IEEE Fellow呂道強博士《用于電子封裝的納米材料與高分子復合材料》；中國炫純科技有限公司創(chuàng)始人、IEEE Fellow李寧成博士《半導體封裝中的高可靠性焊接技術》。

# 大會報告

ICEPT 2025大會演講專家來自海內(nèi)外具有幾十年封裝實戰(zhàn)經(jīng)驗的前輩，大會報告不僅是技術風向標，更是全球產(chǎn)業(yè)合作的成果展現(xiàn)，將加速封裝技術創(chuàng)新，強化產(chǎn)業(yè)鏈韌性，并為后摩爾時代電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供核心驅動力。

ICEPT2025大會報告和題目來自：國際電氣電子工程師協(xié)會封裝分會當選主席、奧本大學教授Jeffrey C. Suhling教授《老化對無鉛焊料電子產(chǎn)品可靠性的影響》；中國科學院院士、武漢大學工業(yè)科學研究院執(zhí)行院長劉勝教授《芯片制造及集成多場跨尺度協(xié)同設計方法和技術》；荷蘭代爾夫特理工大學教授、Jiaco Instruments公司顧問Kees Beenakker教授《從DIP到MIP:半導體封裝40年》；上海大學副校長張建華教授《面向硅基微顯示的高密度凸點異質集成技術》；臺灣欣興電子公司科學家劉漢誠博士《基于微泵和Cu-Cu混合鍵合的玻璃芯基板倒裝芯片》；日本大阪大學菅沼克昭教授《人工智能和功率半導體的先進封裝技術》；日本愛發(fā)科株式會社先進技術研究所PE半導體技術研究部總監(jiān)半那拓博士《制造變革時代：半導體工藝技術驅動的晶圓級與板級封裝解決方案》、中國臺灣日月光半導體資深工程副總經(jīng)理陳光雄先生的先進封裝技術報告；美國Boss Precision公司總裁Kitty Pearsall博士《前道先進封裝半導體設備供應鏈》；日本東北大學日暮栄治教授《異質集成、先進傳感器和電子器件的低溫鍵合技術最新發(fā)展》；北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司第一刻蝕事業(yè)單元副總經(jīng)理李國榮博士《TSV蝕刻技術應用面臨的挑戰(zhàn)與新進展》。

#iHBC 2025特別議題

混合鍵合（Hybrid Bonding）技術是先進封裝領域的革命性突破，它通過直接銅-銅或介質-介質鍵合實現(xiàn)超高密度互連，成為2.5D/3D集成、Chiplet和異構集成的關鍵技術。ICEPT2025帶來了特別專題——iHBC 2025國際混合鍵合研討會，旨在推動半導體先進封裝的技術突破、加速高密度三維堆疊商業(yè)化，促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，應對全球半導體供應鏈競爭。

iHBC 2025的演講專家議題來自中國臺灣欣興電子公司科學家劉漢誠博士《Cu-Cu混合鍵合的最新進展和趨勢》；奧地利EVG公司首席科學家Viorel Dragoi博士《混合鍵合作為未來應用的關鍵技術》；拓荊科技股份有限公司副總經(jīng)理葉五毛博士《鍵合技術的進步推動器件結構和封裝技術創(chuàng)新》；哈爾濱工業(yè)大學教授王晨曦博士《面向異質異構集成的低溫混合鍵合技術》；東南大學教授李力一博士《混合鍵合的界面問題探討》；廣東星空科技裝備有限公司技術總監(jiān)《推進突破鍵合精度與產(chǎn)能瓶頸》；芯慧聯(lián)芯（江蘇）科技有限公司總經(jīng)理任潮群先生《先進鍵合工藝在前道制程中的應用》；中國科學院微電子研究所研究員金仁喜博士《混合鍵合互連表界面調控研究》；中科晶禾公司董事長母鳳文博士《先進混合鍵合技術與應用》。

# ICEPT-ICEP中日封裝交流論壇

大會期間還舉辦ICEPT-ICEP中日封裝交流論壇，不僅能推動雙方半導體產(chǎn)業(yè)的技術進步，還能增強全球供應鏈的穩(wěn)定性和競爭力。

中國優(yōu)勢在封裝產(chǎn)能（全球占比38%）、中端封裝技術（如Fan-out、SiP）及市場應用（AI、5G、電動汽車）方面具有競爭力。日本在材料與設備全球領先、精密制造工藝全球領先。中國可借助日本的高端設備和材料提升先進封裝良率，也有助于日本通過中國龐大的制造能力和市場需求加速技術商業(yè)化。

為達成以上目標，我們請到了日本重量級的專家，帶來相關議題包括：日本九州大學副教授多喜川良博士《用于異質光子集成的表面活化室溫鍵合技術》；日本東北大學助理教授竹內(nèi)魁博士《聚硅氮烷介導的室溫鍵合技術在電子封裝中的應用》；JCU株式會社電子發(fā)展部研發(fā)中心山口敦也博士《RDL中介層酸性鍍銅工藝》；日本愛發(fā)科株式會社經(jīng)理森川泰宏博士《磁中性環(huán)路放電等離子體在共封裝光學器件低熱膨脹系數(shù)玻璃基板深度蝕刻中的應用》。

ICEPT-R10亞太封裝交流論壇

會議期間還安排了ICEPT-R10亞太封裝交流論壇。除了接力日本半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)與技術優(yōu)勢，還對接了東南亞先進的封裝工藝研究。

本論壇講師和議題來自馬來西亞恩智浦半導體首席工程師James Kim《探索銀燒結環(huán)氧樹脂功率封裝中芯片鍵合后環(huán)氧樹脂空洞與鍵合線厚度及其他因素之間的相關性》；新加坡國立大學Andrew TAY教授《先進微電子器件的熱分析與失效分析》；日本琳得科株式會社助理總經(jīng)理Shinya Takyu《采用膠帶膨脹、自組裝和膠帶凍結分離技術的新型膨脹工藝及其在混合鍵合中的應用》；以及中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任王啟東博士帶來的相關議題。

更多ICEPT 2025 議題交流、展覽、方案敬請登錄會議官方網(wǎng)站：www.icept.org，或發(fā)送Email：icept@fsemi.tech。