近日，功率半導(dǎo)體企業(yè)芯邁半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）股份有限公司（簡稱“芯邁半導(dǎo)體”）向港交所遞交招股書，正式啟動上市進(jìn)程。

這家專注于高效電源管理解決方案的科技企業(yè)，正試圖通過資本市場進(jìn)一步夯實其在全球功率半導(dǎo)體賽道的核心競爭力。

335人研發(fā)天團筑技術(shù)高墻，卻難擋三年虧13億現(xiàn)金流告急

作為采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）模式的創(chuàng)新企業(yè)，芯邁半導(dǎo)體基于移動技術(shù)、顯示技術(shù)和功率器件這三大技術(shù)的支撐，將核心業(yè)務(wù)聚焦于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，涵蓋電源管理IC與功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、電信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心（含AI服務(wù)器）、工業(yè)場景（如電機驅(qū)動、BMS、綠色能源設(shè)備、人形機器人）及消費電子等領(lǐng)域。

然而，基本面層面來看，其困境相對凸顯——過去三年營收微降，且虧損擴大，其中研發(fā)投入成“雙刃劍”。

財報顯示，2022-2024年芯邁半導(dǎo)體分別實現(xiàn)營收16.88億元、16.4億元、15.74億元，呈小幅持續(xù)下滑趨勢；同期毛利從6.32億元降至4.63億元，毛利率同步從37.4%滑落至29.4%。

更為焦慮的是其利潤表現(xiàn)：2022年尚實現(xiàn)經(jīng)營利潤2.6億元，2023年起轉(zhuǎn)盈為虧，虧損1030萬元，2024年虧損進(jìn)一步擴大至-1.67億元，對應(yīng)經(jīng)營利潤率也從15.3%驟降至-10.6%。

在這種經(jīng)營環(huán)境下，其年內(nèi)虧損更呈加劇態(tài)勢，2022年至2024年分別達(dá)1.72億元、5.06億元、6.97億元，虧損率從10.2%攀升至44.3%。

盡管“造血能力”承壓，但為了夯實自身的“科技”底色，公司選擇繼續(xù)加大研發(fā)：研發(fā)支出從2.46億元增至4.06億元，占收入比重從14.6%躍升至25.8%。

值得樂觀的是，這一投入已轉(zhuǎn)化為技術(shù)積累：截至2024年底，公司累計獲得150項全球?qū)＠采w功率器件及PMIC核心領(lǐng)域，并組建了335人的專業(yè)研發(fā)團隊，其中許多是半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)及材料創(chuàng)新領(lǐng)域具有深厚專業(yè)知識的資深人才。

招股資料顯示：截至目前，芯邁半導(dǎo)體已在中國和韓國建立了研發(fā)中心，并組建專門的研發(fā)團隊，分別專注于不同類別的功率器件和電源管理IC的研發(fā)，研發(fā)工作取得了顯著成果，包括自有技術(shù)的開發(fā)和行業(yè)知識的積累。

但高研發(fā)投入也加劇了現(xiàn)金流壓力：2022-2024年，公司現(xiàn)金及等價物從22.56億元減少至15.38億元，三年間縮水超7億元。

如何將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為盈利動能，成為其上市后亟需講述的核心故事。

卡位長期景氣賽道：小米、寧德產(chǎn)投方護航+技術(shù)深耕

所謂功率半導(dǎo)體，主要用于調(diào)節(jié)電路中的關(guān)鍵物理特性，如電壓、電流、頻率和開關(guān)狀態(tài)，以實現(xiàn)高效的電源轉(zhuǎn)換，可以說是科技時代所需的重要零部件之一。

其細(xì)分市場長期保持高景氣。弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模已從2020年的4115億元增至2024年的5953億元，預(yù)計2029年將達(dá)8029億元，年復(fù)合增長率7.1%；其中，受節(jié)能需求與原材料成本上漲推動，全球PMIC（電源管理IC）市場規(guī)模從2020年的2387億元增至2022年的3672億元，2025-2029年預(yù)計以8.3%的年復(fù)合增長率增至4864億元。

而在這一穩(wěn)增長細(xì)分賽道中，芯邁半導(dǎo)體的市場地位頗具亮點：

產(chǎn)品優(yōu)勢上，在功率器件領(lǐng)域，其依托 20 年研發(fā)經(jīng)驗的核心團隊已形成覆蓋硅基、碳化硅基的完整產(chǎn)品矩陣；

且性能上，憑借自主開發(fā)的工藝平臺和創(chuàng)新的器件設(shè)計能力，其產(chǎn)品性能指標(biāo)比肩全球行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，產(chǎn)品成功在電機驅(qū)動、電池管理系統(tǒng)和通信基站等應(yīng)用場景中實現(xiàn)市場份額快速增長。

2024年，其以1.7%的市占率位居全球消費電子PMIC市場第十一位，其中，智能手機PMIC市場位列全球第三，顯示PMIC市場位列第五，OLED顯示PMIC市場排名第二；OLED 顯示 PMIC 市場更是以過去十年總出貨量計高居第一。

當(dāng)前，芯邁半導(dǎo)體已在向汽車、數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、機器人等高景氣的熱門場景快速拓展。

同樣還值得期待的是其產(chǎn)投方加持背后的協(xié)同想象以及戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期的長期價值邏輯。

招股資料顯示，早在成立第二年，芯邁半導(dǎo)體便在A輪融資中，成功引入湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、紅杉資本中國、寧德時代新能源科技股份有限公司等知名產(chǎn)投方。

小米基金與寧德時代的入股，既是對芯邁半導(dǎo)體技術(shù)實力的認(rèn)可，但也隱含了一些產(chǎn)業(yè)協(xié)同的可能性——小米集團強大的“人車家”科技生態(tài)，“寧王”在新能源電池與儲能場景的資源，未來或與芯邁半導(dǎo)體的產(chǎn)品形成深度聯(lián)動。

當(dāng)然，此番上市募資若能落地，將進(jìn)一步強化其技術(shù)研發(fā)與市場拓展能力。

從長期視角看，2022-2024 年可視為公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期：收入雖小幅調(diào)整，但研發(fā)費用率持續(xù)提升，反映出企業(yè)正通過“研發(fā)驅(qū)動”構(gòu)建長期競爭力。盡管短期虧損壓力顯著，但這種“創(chuàng)新投入期”的財務(wù)特征，恰是其為未來在功率半導(dǎo)體黃金賽道中搶占先機的蓄力之舉。

結(jié)語

站在上市節(jié)點，芯邁半導(dǎo)體的核心命題在于：如何依托在全球消費電子PMIC市場領(lǐng)先的市場地位，將持續(xù)高研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為可持續(xù)的盈利動能，從而在資本市場的舞臺上站穩(wěn)腳跟。

若此次赴港上市成功，借助資本助力進(jìn)一步強化研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力，其從“技術(shù)領(lǐng)先”到“盈利爆發(fā)”的跨越或?qū)⒓铀賹崿F(xiàn)。