蔚小理自研芯片已經(jīng)進(jìn)入攻堅(jiān)戰(zhàn)階段，蔚來和小鵬都先后發(fā)布了神璣NX9031和圖靈AI芯片。理想自研芯片也已經(jīng)箭在弦上，此前有消息稱已經(jīng)流片，最晚明年會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

對(duì)于一個(gè)周期長(zhǎng)，投入高，回報(bào)慢的領(lǐng)域，企業(yè)經(jīng)常喜歡對(duì)外的說法是“堅(jiān)持做難而正確的事。”在智能汽車下半場(chǎng)階段，自研智駕芯片算一個(gè)。蔚小理是這方面的主力軍。

2024年，蔚來發(fā)布了首顆車規(guī)級(jí)5nm智駕芯片神璣NX9031，雖然并沒有透露算力，但是斌哥說一顆相當(dāng)于四顆英偉達(dá)Orin-X，推測(cè)至少在千T左右，就是不知道是稀疏算力還是稠密算力。2025年，小鵬也接棒而來，帶來了7nm的圖靈芯片，稠密算力高達(dá)750 TOPS。

芯片是否有必要自研是一個(gè)被討論了無數(shù)次的話題。從車企的角度看，自研芯片的出發(fā)點(diǎn)有很多：市值管理，品牌傳播，降低成本，提升體驗(yàn)。甚至往大了說，目前的形勢(shì)動(dòng)蕩，自研也符合上層芯片國(guó)產(chǎn)化的大基調(diào)。

自研芯片好處多，但挑戰(zhàn)同樣巨大。幾年前行業(yè)里爭(zhēng)議比較大的車企自研智駕這個(gè)事，當(dāng)時(shí)這個(gè)話題的主要貢獻(xiàn)者上汽和華為如今已經(jīng)在智駕上深度合作。

智駕芯片也是一樣，規(guī)模攤薄成本就是他們面臨的首座大山。手機(jī)行業(yè)自研芯片是前車之鑒，自研一窩蜂，放棄也是一大片。

這里最有發(fā)言權(quán)的應(yīng)該是零跑汽車。2020年，零跑公布了自研的智駕芯片“凌芯01”，成為當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)唯一一家自研智駕芯片并投入量產(chǎn)的汽車廠商。但好景不長(zhǎng)，沒多久就放棄了自研。2024年以后，零跑董事長(zhǎng)朱江明多次在公開場(chǎng)合談?wù)摓槭裁捶艞壸匝兄邱{芯片。我們截取了一些片段：

1、對(duì)于芯片來說，企業(yè)從一開始就必須進(jìn)行巨大的投入，所以要么是有國(guó)家投資，要么是企業(yè)能確保足夠的應(yīng)用規(guī)模，這樣才能去做，否則就會(huì)影響到企業(yè)的正常發(fā)展甚至生存。

2、目前已經(jīng)有幾家芯片公司做得相當(dāng)不錯(cuò)，足以滿足車企的需要了。我認(rèn)為，芯片不是當(dāng)前國(guó)內(nèi)車企應(yīng)該去做的事情。

3、未來5-10年內(nèi)，零跑不會(huì)去做芯片。沒有足夠大的規(guī)模支撐，是沒辦法做芯片的。除非我們到200萬輛、300萬輛的規(guī)模，有足夠預(yù)算，自研芯片又能夠?qū)μ岣咝阅芑蚪档统杀居泻艽髱椭?，我們才?huì)重新自研。

按照行業(yè)里普遍說法，智駕芯片制程5nm和7nm的研發(fā)成本分別在20億和40億左右。頭部這幾家自研的芯片都在這個(gè)區(qū)間。而使用年限差不多是1-2代車型，3年左右時(shí)間。

李斌說芯片的研發(fā)費(fèi)用是1000座換電站，按照一座換電站200萬估算，差不多是20億元人民幣左右。何小鵬在采訪的時(shí)候也透露過圖靈芯片的研發(fā)成本是大十幾億，差不多跟上面的說法對(duì)上。

目前英偉達(dá)Orin-X的批量采購(gòu)成本大概在300美元左右，小鵬Max車型搭載2顆，單車智駕芯片采購(gòu)成本差不多是4200元人民幣，按照20億的研發(fā)費(fèi)要賣將近50萬臺(tái)車左右的才能打平成本。這還只是簡(jiǎn)單的算粗賬，因?yàn)檫@個(gè)報(bào)價(jià)里包含了供應(yīng)商的利潤(rùn)、運(yùn)營(yíng)成本等，如果單純按照研發(fā)的邏輯去攤薄，何小鵬說至少要百萬出貨量才算得過來這筆賬。零跑朱江明的說法更激進(jìn)，他認(rèn)為要兩三百萬才能打平。

而且具體到實(shí)際部署規(guī)模問題被進(jìn)一步放大，比如蔚來、小鵬自研芯片都只在自己的旗艦車型搭載，只是降低了外采的比例，并不能完全替代外采的部分。理想大概率也是這種策略。理想通過Max和Pro來區(qū)分高低配，其中最主要的區(qū)別就是智駕。

如果單純從用戶面的角度來看，小鵬的價(jià)格段是3家里覆蓋最大的，但越向下卷并不是小鵬的優(yōu)勢(shì)，小鵬是技術(shù)見長(zhǎng)的企業(yè)，跟比亞迪，奇瑞們?nèi)ゾ沓杀静⒉辉谧约旱氖孢m區(qū)。理想和蔚來的品牌定位就決定了他的市場(chǎng)容量有一定的局限性。

關(guān)于量的問題，車企們?cè)谶@方面有自圓其說的理由。“全球市場(chǎng)”是很多車企經(jīng)常掛在嘴邊的話術(shù)。但其實(shí)如果理性分析看來，這個(gè)說法并不太能站住腳。

國(guó)內(nèi)車企出海肉眼可見的法規(guī)，用戶習(xí)慣就不說了，這些生產(chǎn)要素的問題都好解決，但是很多軟性問題，比如品牌認(rèn)可度，智能電動(dòng)汽車普及這些問題其實(shí)是比較棘手的。

如果把這幾個(gè)市場(chǎng)拆分下來，各個(gè)區(qū)域的問題都不一樣。歐美不待見電車，一是人口密度沒有那么大，經(jīng)常跑長(zhǎng)途，電車不方便；二是電比油貴；東南亞的問題主要是市場(chǎng)規(guī)模小，二是消費(fèi)能力低。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)被打的節(jié)節(jié)敗退的韓系，日系等品牌，在全球市場(chǎng)的認(rèn)可度非常高。國(guó)內(nèi)的很多品牌要花很多年去建立這樣的認(rèn)知。所以在國(guó)際市場(chǎng)，短期內(nèi)（這里的短期至少是5-10年起步）不太可能會(huì)貢獻(xiàn)太大的量。

我們不能以當(dāng)下的成績(jī)?nèi)ハ胂笕蚴袌?chǎng)。我們的成績(jī)政府扶持起到了很關(guān)鍵的作用。但在全球市場(chǎng)這個(gè)節(jié)奏會(huì)慢很多。

當(dāng)然，這些車企還有另一個(gè)認(rèn)知：即便在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，汽車將來會(huì)像電子產(chǎn)品一樣，是一個(gè)贏者通吃的行業(yè)，最后就剩那么3-5家，每家平均分差不多都是500萬的份額，但我認(rèn)為這個(gè)邏輯也不成立。

做企業(yè)一定要算賬，虧本的事情沒人愿意做。退一萬步說，就算企業(yè)有足夠的實(shí)力在芯片上每年虧錢支持自研芯片，但是為什么呢？這并不是一個(gè)合理的商業(yè)行為?；蛘邠Q一種可能性，車企通過軟硬結(jié)合的思路，把芯片硬件自研的虧的錢抬高智駕軟件的溢價(jià)，算總賬有利潤(rùn)也可以。但我覺得這個(gè)可能性也不大，因?yàn)楝F(xiàn)在大部分車企的共識(shí)是，智駕將來會(huì)是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)件，像手機(jī)的通訊功能一樣，不會(huì)有太高的溢價(jià)空間。

再有就是技術(shù)層面，蔚小理這幾家自研的都是系統(tǒng)級(jí)Soc （System on a Chip），也就是集成電路芯片，主要包括CPU、NPU、GPU、DSP等模塊。CPU（處理器）負(fù)責(zé)處理核心運(yùn)算任務(wù)；DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）用于處理復(fù)雜的信號(hào)處理任務(wù)，如圖像、音頻等；NPU（Neural Processing Unit）就是神經(jīng)處理單元，專門用來跑神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，每個(gè)企業(yè)的叫法不一樣，地平線叫BPU；存儲(chǔ)器：集成閃存、RAM等存儲(chǔ)單元，用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)和程序；模擬電路：如電源管理模塊等，用于支持系統(tǒng)的基礎(chǔ)運(yùn)行；I/O接口：用于連接外部設(shè)備或通信。

主機(jī)廠的任務(wù)就是把這些模塊組合在一起設(shè)計(jì)成一顆Soc芯片，就像搭樂高積木一樣，所以自研芯片這個(gè)事情難也不難。不難在于市面上這些生產(chǎn)要素都能找到，主機(jī)廠要做的就是把它們“拼接”在一起，難在于他們也需要做電路的設(shè)計(jì)，包括硬件的組合，不同模塊的搭配滿足低延時(shí)，低功耗，低成本，高性能，高可靠，高安全的“3高3低”要求等。就是所謂的前端邏輯設(shè)計(jì)，讓它實(shí)現(xiàn)一定的功能，這些其實(shí)也有第三方外包公司，業(yè)內(nèi)稱之為Fabless（無晶圓廠，就是沒有制造能力的企業(yè)，只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)）。后端就是布局布線這些，形成可生產(chǎn)的電路板交由工廠生產(chǎn)。

車企自研的核心優(yōu)劣勢(shì)體現(xiàn)就集中在前端，后端外包出去，比如理想自研了NPU前端，后端設(shè)計(jì)部分外包給臺(tái)灣世芯電子。

一顆完整的芯片設(shè)計(jì)流程大概如下：

首先是找到一家IP（Intellectual Property 知識(shí)產(chǎn)權(quán)，這些IP核是經(jīng)過優(yōu)化和驗(yàn)證的硬件模塊，可以在不同的處理器和芯片設(shè)計(jì)中重復(fù)使用。）公司購(gòu)買IP授權(quán)，目前全球能夠提供IP設(shè)計(jì)的企業(yè)就那么幾家，最知名的就是ARM。

芯片電路設(shè)計(jì)有很多講究，要保證整體的算力足夠大并且算的足夠好，尺寸又不能過大，就要讓晶體管的數(shù)量排列的足夠多，并且制程要足夠短，這就考驗(yàn)芯片的設(shè)計(jì)以及后面生產(chǎn)環(huán)節(jié)的良品率問題。

然后就是亮點(diǎn)（也就是模型測(cè)試），流片（試生產(chǎn)），大規(guī)模批量生產(chǎn)。

這些基本都是找第三方企業(yè)代工。其中行業(yè)關(guān)注度比較高的就是代工生產(chǎn)。國(guó)內(nèi)目前最好的代工水平好像14nm以下，再低于7nm的大部分都是臺(tái)積電代工。

李斌談到過，高端SOC芯片投入大、周期長(zhǎng)，如果失敗，前期成本全部打水漂。由于復(fù)雜度不斷上升，高端大芯片能流片成功就是很大的挑戰(zhàn)，芯片回片后能夠點(diǎn)亮，也僅是完成了第一步，只有功能性能測(cè)試達(dá)標(biāo)并且能做到真正意義的商業(yè)量產(chǎn)才能算研發(fā)成功。

這里面還有一個(gè)變量就是算法模型，芯片需要針對(duì)最新的算法單獨(dú)設(shè)計(jì)，但算法的變化很快，這對(duì)芯片設(shè)計(jì)的壓力非常大。目前主流的芯片模型是在Transformer架構(gòu)下支持端到端等算法，接下來整個(gè)行業(yè)的重心會(huì)向VLA轉(zhuǎn)移，車企需要有極高的技術(shù)敏感度來預(yù)判未來幾年的行業(yè)走向，以支持最新的算法架構(gòu)，否則一旦技術(shù)路線錯(cuò)誤，所有的努力都會(huì)打水漂。

所以，車企造“芯”，蜀道難，難于上青天。

但是在與一些技術(shù)人員的交流中，有人給我輸入了一些新的信息。商業(yè)就是一個(gè)相互制約，動(dòng)態(tài)平衡的東西。就是因?yàn)橛羞@些主機(jī)廠前赴后繼的“折騰”，供應(yīng)商才有危機(jī)意識(shí)，才會(huì)不斷更新自己的技術(shù)，而且主機(jī)廠在自研的過程中能夠更好的掌握全流程的技術(shù)，鏈路，包括成本等，能夠做到全程可控，在商業(yè)上談判上能夠擁有更多主動(dòng)權(quán)。而不是一問三不知，完全由供應(yīng)商“宰割”。

對(duì)于車企自研智駕芯片，我更愿意把它理解為一種防守策略，而不是主動(dòng)進(jìn)攻。商業(yè)上沒有100%的確定性，不管是寡頭供應(yīng)商的強(qiáng)勢(shì)還是國(guó)際市場(chǎng)的卡脖子，都不是車企希望看到的，所以在不斷的博弈中，其實(shí)也是在給自己增加更多確定性籌碼。

每一個(gè)自研的企業(yè)家心里都有一個(gè)馬斯克，但其實(shí)這兩年特斯拉全球銷量也都在180萬左右徘徊。 國(guó)內(nèi)車企還有很長(zhǎng)的路要走。

最后，討論個(gè)問題吧，國(guó)內(nèi)車企有沒有可能跑出來一家在全產(chǎn)業(yè)鏈上自建閉環(huán)的特斯拉？如果有，會(huì)是誰(shuí)？