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參評企業(yè)：群發(fā)光芯

企業(yè)介紹

揚州群發(fā)光芯科技有限公司，成立于2021年11月25日，位于揚州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)牧羊路21號。揚州群發(fā)公司對密歇根大學OPA項目進行資助并獲得OPA項目中國區(qū)域的獨家技術(shù)授權(quán)，主要從事全固態(tài)OPA硅光芯片的設計、仿真、測試、雷達樣機研發(fā)等，旨在研發(fā)并規(guī)�；慨a(chǎn)高度集成、多波長調(diào)諧、大角度掃描的全固態(tài)OPA硅光芯片，該芯片可完全集成在硅基片上，并有望將現(xiàn)有激光雷達成本大幅降低。

經(jīng)過多年研究，已經(jīng)掌握了全新光學相控陣技術(shù)方案，通過改變?nèi)肷浼す獠ㄩL實現(xiàn)對激光光束方向的調(diào)制，克服了傳統(tǒng)光學移相單元調(diào)制電壓大、功耗較高、反應速度慢等難題，提高了產(chǎn)品集成度、穩(wěn)定性，成本大幅降低，實現(xiàn)了全固態(tài)OPA硅光芯片的技術(shù)突破，填補國內(nèi)空白，技術(shù)處于全球領(lǐng)先水平。

產(chǎn)品：2D/3D OPA硅光芯片

群發(fā)光芯OPA硅光芯片，采用第三條技術(shù)路線波長調(diào)制方案，通過改變?nèi)肷浼す獠ㄩL實現(xiàn)對激光光束方向的調(diào)制，克服了傳統(tǒng)光學移相單元調(diào)制電壓大、功耗較高、反應速度慢等難題，提高了產(chǎn)品集成度、穩(wěn)定性，成本大幅降低，實現(xiàn)了全固態(tài)OPA硅光芯片的技術(shù)突破，填補國內(nèi)空白，技術(shù)處于全球領(lǐng)先水平。

項目：全固態(tài)OPA激光雷達硅光芯片項目

OPA硅光芯片作為硅光技術(shù)的重要應用，通過光學相控陣技術(shù)實現(xiàn)光束的精確控制，廣泛應用于激光雷達、光通信和量子計算等領(lǐng)域。

技術(shù)路線：現(xiàn)有的OPA芯片基于電光和熱光技術(shù)這兩條路線，存在制備工藝復雜、散熱、旁瓣抑制等問題，不適于工業(yè)化量產(chǎn)。群發(fā)光芯掌握著世界第三條OPA技術(shù)路線——波長調(diào)制技術(shù)，掌握3D多層OPA移相結(jié)構(gòu)、工藝制造等多類型核心專利，僅通過調(diào)整波長即可實現(xiàn)水平和豎直兩個維度的掃描，產(chǎn)品性能可靠、成本低，適于規(guī)�；慨a(chǎn)。群發(fā)OPA芯片采用無源相控陣結(jié)構(gòu)避免了功耗大、散熱等難題，優(yōu)于目前電光和熱光調(diào)制的技術(shù)路線。公司自主知識產(chǎn)權(quán)的波長調(diào)制OPA技術(shù)路線，完全區(qū)別于傳統(tǒng)的電光調(diào)制和熱光調(diào)制方案，是國內(nèi)目前唯一一條可實現(xiàn)規(guī)�；a(chǎn)的技術(shù)路線。國內(nèi)OPA技術(shù)研究仍然處于起步階段，尚無成熟研發(fā)經(jīng)驗及市場化產(chǎn)品。公司作為國內(nèi)唯一完成OPA硅光芯片研制成功的企業(yè)，技術(shù)方案與成果經(jīng)光電領(lǐng)域權(quán)威專家組鑒定，技術(shù)水平國際先進，部分技術(shù)國際領(lǐng)先，且通過國家級查新平臺驗證，相關(guān)技術(shù)成果屬全球首創(chuàng)，填補國內(nèi)空白。同時，公司研發(fā)設計、工藝流片、耦合測試全部在國內(nèi)平臺完成，研發(fā)費用相對可控、導入市場定價空間大，具備一定成本優(yōu)勢。

先發(fā)優(yōu)勢：群發(fā)光芯已建立一條六英寸硅光生產(chǎn)線，包含百級和千級潔凈區(qū)，具備光刻、刻蝕、成膜、研磨、激光切割、自動光學檢測（AOI）分選、封裝及測試等全工藝流程能力，形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高端硅光芯片工藝解決方案。該中試線建成后為全國第一條OPA硅光生產(chǎn)線，可滿足低損耗硅光器件代工需求，形成研發(fā)設計、芯片生產(chǎn)、封裝測試全流程制造產(chǎn)業(yè)覆蓋。目前國內(nèi)僅群發(fā)光芯一家完成布局，先發(fā)優(yōu)勢明顯。目前工藝線測出的穩(wěn)定氮化硅波導損耗達到0.12dB/cm，已達到國內(nèi)領(lǐng)先和接近國際最先進水平。