屹唐起訴美國(guó)應(yīng)用材料公司的訴訟終將落幕，但真正的勝負(fù)手仍在技術(shù)進(jìn)化的馬拉松中。真正的決戰(zhàn)，將在納米尺度的工藝創(chuàng)新中決出勝負(fù)。

文/每日資本論

一家名不見經(jīng)傳的中國(guó)科技公司向美國(guó)行業(yè)巨頭開火了。

近日，部分媒體報(bào)道稱，北京屹唐股份科技股份有限公司（下稱，屹唐股份）表示，已起訴美國(guó)芯片設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司（下稱，應(yīng)用材料公司），指控其侵犯商業(yè)機(jī)密。由于前者屬于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備新銳，后者則是行業(yè)的全球性巨頭企業(yè)，因此關(guān)注度極高。

屹唐股份指控后者通過非法手段獲取其等離子體源及晶圓表面處理核心技術(shù)秘密，索賠金額精準(zhǔn)定格在9999萬元——距一億元僅一步之遙。這場(chǎng)看似刻意的數(shù)字背后，是一場(chǎng)關(guān)乎中國(guó)半導(dǎo)體核心技術(shù)的保衛(wèi)戰(zhàn)。

起訴狀核心直指“應(yīng)用材料公司”通過“挖角”屹唐全資子公司Mattson Technology（MTI）的兩名前核心技術(shù)人員，非法獲取等離子體源及晶圓表面處理技術(shù)。證據(jù)顯示，這兩名曾深度參與屹唐核心技術(shù)研發(fā)的工程師，在簽署嚴(yán)格保密協(xié)議的情況下，入職應(yīng)用材料后竟立即在中國(guó)提交了與屹唐技術(shù)高度重合的專利申請(qǐng)。

涉案技術(shù)絕非普通工藝。該技術(shù)通過高濃度、穩(wěn)定均勻的等離子體實(shí)現(xiàn)晶圓表面處理，是干法去膠設(shè)備和蝕刻設(shè)備的核心，直接影響芯片制造的良率與性能。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，蝕刻設(shè)備技術(shù)壁壘僅次于光刻機(jī)，是“卡脖子”關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

應(yīng)用材料公司的操作手法被屹唐指控為“三重侵權(quán)”：非法獲取技術(shù)秘密、通過專利申報(bào)公開披露機(jī)密、將專利申請(qǐng)權(quán)據(jù)為己有。這種系統(tǒng)性操作在半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)屬罕見，屹唐因此祭出法律武器，明確要求適用《反不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)法》和《民法典》的三倍懲罰性賠償條款。

被告應(yīng)用材料公司是全球半導(dǎo)體和顯示設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過2.2萬項(xiàng)專利，是第一家進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司。其業(yè)務(wù)覆蓋晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，客戶包括英特爾、三星、臺(tái)積電等全球頂尖芯片制造商。此次被起訴的侵權(quán)行為若經(jīng)法院認(rèn)定，不僅可能面臨巨額賠償，還將對(duì)其在中國(guó)市場(chǎng)的聲譽(yù)及業(yè)務(wù)拓展產(chǎn)生負(fù)面影響。

訴訟主角屹唐股份或許廣大投資者不太熟悉，但也絕非無名之輩。就在訴訟前一個(gè)月——2025年7月8日，這家公司剛剛完成一場(chǎng)轟動(dòng)資本市場(chǎng)的上市盛宴?？苿?chuàng)板掛牌首日，股價(jià)飆升174.56%，盤中振幅高達(dá)83.91%，最終以685.69億元總市值收盤，成為2025年科創(chuàng)板最耀眼的IPO明星。

其招股書或能引起更多投資者的關(guān)注。屹唐股份2024年?duì)I收46.33億元，歸母凈利潤(rùn)5.41億元，同比激增74.8%；毛利率提升至37.39%，三年內(nèi)增長(zhǎng)8.87個(gè)百分點(diǎn)。更驚人的是2025年一季度表現(xiàn)——凈利潤(rùn)2.18億元，同比增長(zhǎng)113.09%，預(yù)示半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正進(jìn)入利潤(rùn)爆發(fā)期。

此次屹唐股份IPO募資24.97億元，劍指14nm及以下先進(jìn)制程刻蝕設(shè)備研發(fā)與高端薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)業(yè)化。國(guó)資背景為其注入強(qiáng)大信用背書：北京亦莊國(guó)資通過屹唐盛龍間接控股45.05%，財(cái)政國(guó)資局為實(shí)控人。這種“國(guó)家隊(duì)+市場(chǎng)化”的混合基因，使其兼具戰(zhàn)略定力與商業(yè)敏捷性。

簡(jiǎn)單說，屹唐股份一上來，就來了一把“王炸”。難怪有網(wǎng)友在股吧里表示，“就沖膽敢狀告美國(guó)上市大頭，就至少值五個(gè)漲停板?！?/p>

那么，屹唐股份究竟是何方神圣呢？

事實(shí)上，屹唐股份的崛起本身是一部技術(shù)逆襲史。2016年，北京亦莊國(guó)資主導(dǎo)收購(gòu)美國(guó)應(yīng)用材料旗下MTI公司，完成中國(guó)資本首次跨境收購(gòu)半導(dǎo)體裝備公司的創(chuàng)舉。在半導(dǎo)體專家、CEO陸郝安的領(lǐng)導(dǎo)下，這家瀕臨淘汰的業(yè)務(wù)部門蛻變?yōu)榧夹g(shù)黑馬。

其技術(shù)護(hù)城河已清晰顯現(xiàn)。首先是屹唐股份的干法去膠設(shè)備全球市占率34.6%，位居世界第二，唯一進(jìn)入臺(tái)積電5納米產(chǎn)線的中國(guó)設(shè)備。其次，快速熱處理設(shè)備全球市占率13.05%，國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，攻克雙面加熱技術(shù)破解熱應(yīng)力難題。再次，干法刻蝕設(shè)備挺進(jìn)全球前十，服務(wù)英特爾、三星等頂級(jí)芯片廠。

支撐這些成就的是屹唐445項(xiàng)發(fā)明專利和占比29.28%的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。其北京亦莊基地2024年設(shè)備產(chǎn)量234臺(tái)，交付周期從45周縮短至32周，產(chǎn)能利用率超90%——這些數(shù)字折射出中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造能力質(zhì)的飛躍。

盡管如此，從全球行業(yè)格局來講，中國(guó)玩家的突圍難度很大。全球前十大設(shè)備商中美國(guó)獨(dú)占四席（應(yīng)用材料、Lam Research、KLA、Teradyne），合計(jì)市占率超50%，日本企業(yè)在特定領(lǐng)域形成差異化優(yōu)勢(shì)。美國(guó)企業(yè)平均研發(fā)投入占比達(dá)17.7%，應(yīng)用材料2025年研發(fā)支出超18億美元，構(gòu)筑起“設(shè)計(jì)-設(shè)備-制造”的閉環(huán)生態(tài)。

而中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)尚未進(jìn)入全球前十，21家主要上市公司總營(yíng)收僅30億美元，不足全球市場(chǎng)的2.5%。本土設(shè)備在28nm及以上成熟制程已實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)化，但先進(jìn)制程仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口。當(dāng)然，反過來說，這恰恰屹唐們必須攻克的戰(zhàn)場(chǎng)，也是未來市場(chǎng)想象的空間。

屹唐起訴應(yīng)用材料絕非孤立事件。2023年6月，應(yīng)用材料曾先發(fā)制人起訴MTI“系統(tǒng)性竊取商業(yè)機(jī)密”，指控屹唐挖走17名工程師并轉(zhuǎn)移技術(shù)路線圖。屹唐此次反訴，實(shí)為中美半導(dǎo)體企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)博弈的“第二回合”。

更深層看，本次訴訟折射中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在逆境中正主動(dòng)尋找戰(zhàn)略突圍——技術(shù)積累期：屹唐專利233項(xiàng)，研發(fā)費(fèi)用連續(xù)三年超15%，2024年獲大基金二期注資；政策護(hù)航期：享受研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除、進(jìn)口零部件關(guān)稅減免，契合國(guó)家“十四五”集成電路專項(xiàng)；規(guī)則主張期：通過法律手段確認(rèn)技術(shù)主權(quán)，挑戰(zhàn)既有知識(shí)產(chǎn)權(quán)秩序。

部分法律界人士表示，該案件涉及的技術(shù)秘密的“非公知性”證明、侵權(quán)行為與接觸可能性的證據(jù)鏈、懲罰性賠償適用條件。屹唐提交的保密協(xié)議、員工履歷、專利申請(qǐng)等文件，將成為攻防關(guān)鍵。

值得一提的是，就在屹唐上市同期，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)多點(diǎn)突破態(tài)勢(shì)。中科儀北交所IPO獲受理，深耕真空閥門、分子泵等核心部件，客戶覆蓋中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)；研微半導(dǎo)體獲數(shù)億元融資，突破300mm金屬原子層沉積設(shè)備，技術(shù)達(dá)國(guó)際領(lǐng)先；北方華創(chuàng)發(fā)布12英寸低壓化學(xué)氣相沉積設(shè)備，攻克高深寬比結(jié)構(gòu)填充技術(shù)，獲頭部晶圓廠重復(fù)訂單……

這些動(dòng)向與屹唐訴訟在某種程度上形成了戰(zhàn)略呼應(yīng)——資本市場(chǎng)密集加持下，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已從2020年的5.1%，提升到2024年的25%，其中清洗、CMP、PVD設(shè)備超過35%，相比于2020年的5.1%，提升了4倍多。

敲黑板！當(dāng)應(yīng)用材料CEO加里·迪克森（ Gary Dickerson）在2025年8月14日的財(cái)報(bào)會(huì)上宣布第三季度營(yíng)收73億美元時(shí)，他特別強(qiáng)調(diào)“AI芯片制造需求正驅(qū)動(dòng)技術(shù)范式轉(zhuǎn)移”。其GAA晶體管、先進(jìn)DRAM和HBM技術(shù)的設(shè)備收入激增，恰恰與屹唐起訴的等離子體技術(shù)同屬晶圓處理關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

而屹唐2025年上半年預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)3.08–3.4億元（同比增長(zhǎng)24.19%–37.09%）的底氣，正源于中國(guó)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮：長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等企業(yè)未來三年計(jì)劃新增產(chǎn)能占全球28%，為國(guó)產(chǎn)設(shè)備提供試煉場(chǎng)。

可以這樣說，屹唐起訴美國(guó)應(yīng)用材料公司的訴訟終將落幕，但真正的勝負(fù)手仍在技術(shù)進(jìn)化的馬拉松中。當(dāng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)格局重塑的黎明將至，法律訴訟只是技術(shù)主權(quán)爭(zhēng)奪的序章——真正的決戰(zhàn)，將在納米尺度的工藝創(chuàng)新中決出勝負(fù)。這場(chǎng)僅差一萬元就達(dá)一億的索賠，是中國(guó)技術(shù)新貴向舊秩序發(fā)起的精確打擊，更是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)力轉(zhuǎn)移的刻度尺。

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