寒武紀作為國產(chǎn)AI芯片龍頭，其產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計、制造、封裝測試、配套組件及下游應(yīng)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。基于技術(shù)協(xié)同性、業(yè)務(wù)合作深度及業(yè)績關(guān)聯(lián)性。

第 1 家：通富微電（002156.SZ）：先進封裝測試核心伙伴

主營業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體封裝測試，提供Bumping、WLCSP、FC、BGA等先進封裝技術(shù)及傳統(tǒng)封裝服務(wù)。

主要產(chǎn)品：大尺寸FCBGA、超大尺寸FCBGA、CPO（光電合封）產(chǎn)品等。

與寒武紀關(guān)聯(lián)：作為寒武紀Fabless模式下的重要封裝合作伙伴，為其云端AI芯片提供先進封裝解決方案，2025年上半年大尺寸FCBGA已進入量產(chǎn)階段，解決了超大尺寸芯片的翹曲與散熱問題，直接支撐寒武紀芯片的量產(chǎn)交付。

最新業(yè)績：2025年上半年營業(yè)收入130.38億元（同比+17.67%），歸母凈利潤4.12億元（同比+27.72%），CPO相關(guān)產(chǎn)品通過初步可靠性測試，技術(shù)儲備與寒武紀先進制程需求高度匹配。

第 2 家：瀾起科技（688008.SH）：內(nèi)存接口芯片關(guān)鍵供應(yīng)商

主營業(yè)務(wù)：集成電路設(shè)計，聚焦內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器平臺等。

主要產(chǎn)品：DDR4/DDR5內(nèi)存接口芯片（寄存時鐘驅(qū)動器、數(shù)據(jù)緩沖器）、混合安全內(nèi)存模組（HSDIMM）。

與寒武紀關(guān)聯(lián)：為寒武紀云端智能芯片提供內(nèi)存接口解決方案，其DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)被采納為國際標準，產(chǎn)品支持高帶寬內(nèi)存需求，適配寒武紀思元系列芯片的算力輸出。

最新業(yè)績：2024年內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)占比92.04%，全球市場份額位列前二，是寒武紀芯片實現(xiàn)高效數(shù)據(jù)交互的核心配套組件供應(yīng)商。

第 3 家：兆易創(chuàng)新（603986.SH）：存儲與控制芯片配套支撐

主營業(yè)務(wù)：存儲器、MCU、傳感器及模擬產(chǎn)品的設(shè)計與銷售。

主要產(chǎn)品：SPI NOR Flash（全球市占率第二）、利基型DRAM（4Gb DDR4產(chǎn)品）、32位通用MCU（GD32系列，國內(nèi)市占率第一）。

與寒武紀關(guān)聯(lián)：為寒武紀邊緣端AI芯片提供低功耗存儲解決方案，SPI NOR Flash累計出貨超270億顆，利基型DRAM產(chǎn)品滿足寒武紀對存儲容量與成本的平衡需求，MCU產(chǎn)品則用于芯片控制系統(tǒng)配套。

最新業(yè)績：2024年累計出貨32位MCU超19.8億顆，服務(wù)超2萬家客戶，存儲產(chǎn)品與寒武紀芯片在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制場景形成協(xié)同應(yīng)用。

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第 4 家：長電科技（600584.SH）：封測產(chǎn)能保障主力

主營業(yè)務(wù)：集成電路封裝測試，提供SiP、Chiplet、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)。

主要產(chǎn)品：先進封裝（BGA、FC、SiP）、傳統(tǒng)封裝（QFN、LQFP）。

與寒武紀關(guān)聯(lián)：作為國內(nèi)封測龍頭，與通富微電共同承擔寒武紀芯片的封裝產(chǎn)能，2024年先進封裝銷量達15806.17百萬只，2023年銷量17355.18百萬只，規(guī)?；a(chǎn)能支撐寒武紀芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。

最新業(yè)績：全球封測市場份額穩(wěn)居前列，2024年與寒武紀合作的Chiplet封裝項目進入試量產(chǎn)階段，進一步提升芯片集成度與算力密度。

第 5 家：紫光國微（002049.SZ）：特種集成電路與安全芯片協(xié)同

主營業(yè)務(wù)：特種集成電路、智能安全芯片、石英晶體器件設(shè)計。

主要產(chǎn)品：FPGA（Titan系列）、智能卡芯片（金融IC卡、SIM卡）、特種存儲器。

與寒武紀關(guān)聯(lián)：為寒武紀芯片提供安全加密與邏輯控制組件，其FPGA產(chǎn)品用于芯片測試與驗證環(huán)節(jié)，智能卡芯片則適配寒武紀在金融、政務(wù)等領(lǐng)域的安全算力需求。

最新業(yè)績：2024年營收構(gòu)成中智能卡芯片占比47.87%，集成電路占比46.76%，在特種芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累與寒武紀形成互補。

第 6 家：新易盛（300502.SZ）：光模塊與數(shù)據(jù)中心協(xié)同

主營業(yè)務(wù)：光通信模塊研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，聚焦高速率點對點光模塊。

主要產(chǎn)品：100G/200G/400G/800G光模塊、相干光模塊。

與寒武紀關(guān)聯(lián)：寒武紀云端芯片主要應(yīng)用于AI服務(wù)器，新易盛光模塊為服務(wù)器提供高速光互聯(lián)解決方案，2024年點對點光模塊銷量877萬只（產(chǎn)能1060萬只），直接受益于寒武紀芯片帶動的數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求。

最新業(yè)績：2024年光模塊業(yè)務(wù)收入同比增長顯著，800G產(chǎn)品進入批量交付階段，與寒武紀芯片在超算中心、云計算場景形成下游聯(lián)動。

第 7 家：浪潮信息（000977.SZ）：服務(wù)器下游應(yīng)用龍頭

主營業(yè)務(wù)：服務(wù)器、AI計算整機研發(fā)與銷售，全球服務(wù)器市場份額前三。

主要產(chǎn)品：AI服務(wù)器（AGX-5S、NF5488A5）、通用服務(wù)器、邊緣計算服務(wù)器。

與寒武紀關(guān)聯(lián)：作為“寒武鏈”核心成員，浪潮信息是寒武紀思元系列芯片的主要服務(wù)器集成商，其AI服務(wù)器產(chǎn)品搭載寒武紀云端智能加速卡，2025年中國移動推理型AI設(shè)備集采中，浪潮信息與寒武紀聯(lián)合中標多個項目。

最新業(yè)績：2025年上半年AI服務(wù)器出貨量同比增長超200%，寒武紀芯片的高算力支撐其在大模型推理場景的市場競爭力。

第 8 家：海光信息（699041.SH）：國產(chǎn)算力協(xié)同伙伴

主營業(yè)務(wù)：高端處理器（CPU、DCU）研發(fā)，聚焦服務(wù)器與AI計算領(lǐng)域。

主要產(chǎn)品：海光CPU（x86架構(gòu)）、海光DCU（深度學(xué)習(xí)處理器）。

與寒武紀關(guān)聯(lián)：同屬國產(chǎn)AI芯片第一梯隊，在算力集群建設(shè)中形成互補，共同參與國家級智算中心項目，2025年中原證券報告將其與寒武紀并列為云端AI算力核心企業(yè)，技術(shù)路線協(xié)同推動國產(chǎn)算力生態(tài)完善。

最新業(yè)績：2024年DCU產(chǎn)品營收同比增長超300%，與寒武紀芯片在多模態(tài)大模型訓(xùn)練場景中實現(xiàn)混合部署。

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