中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)又迎來(lái)了一個(gè)重磅消息！中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司，也就是大家熟知的中微公司，在9月4日宣布推出六款半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品。

這些新產(chǎn)品涵蓋了等離子體刻蝕、原子層沉積及外延等關(guān)鍵工藝，消息一出，令人振奮。因?yàn)槲乙恢标P(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，深知半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)的重要性。

作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的代表性企業(yè)，中微公司一口氣發(fā)布了6款設(shè)備新品，覆蓋等離子體刻蝕、原子層沉積及外延等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。

從極高深寬比刻蝕設(shè)備，到金屬刻蝕系統(tǒng)，再到原子層沉積和外延設(shè)備，中微正在以肉眼可見(jiàn)的速度突破。

先來(lái)說(shuō)說(shuō)刻蝕技術(shù)方面的兩款新品。

新一代極高深寬比等離子體刻蝕機(jī)PrimoUD-RIE，基于成熟的PrimoHD-RIE設(shè)計(jì)架構(gòu)全面升級(jí)，滿(mǎn)足極高深寬比刻蝕的嚴(yán)苛要求，兼顧了刻蝕精度與生產(chǎn)效率。

另一款PrimoMenova12寸ICP單腔刻蝕設(shè)備，專(zhuān)注于金屬刻蝕領(lǐng)域，擅長(zhǎng)金屬Al線(xiàn)、Al塊刻蝕，廣泛適用于功率半導(dǎo)體、存儲(chǔ)器件及先進(jìn)邏輯芯片制造，是晶圓廠金屬化工藝的核心設(shè)備。

再看看薄膜沉積技術(shù)方面的新品。

12英寸原子層沉積產(chǎn)品PreformaUniflash金屬柵系列，涵蓋三大產(chǎn)品，能滿(mǎn)足先進(jìn)邏輯與先進(jìn)存儲(chǔ)器件在金屬柵方面的應(yīng)用需求。

外延設(shè)備方面，雙腔減壓外延設(shè)備PRIMIOEpitaRP十分亮眼。它是目前市場(chǎng)上獨(dú)有的雙腔設(shè)計(jì)外延減壓設(shè)備，反應(yīng)腔體積全球最小，且可靈活配置多至6個(gè)反應(yīng)腔，在顯著降低生產(chǎn)成本與化學(xué)品消耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了高生產(chǎn)效率。

中微公司此次大規(guī)模發(fā)布新產(chǎn)品，背后是其持續(xù)的研發(fā)投入。

2025年上半年研發(fā)投入達(dá)14.92億元，同比增長(zhǎng)約53.70%，研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)收入比例約為30.07%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司平均水平。

中微公司表示，這些新產(chǎn)品可進(jìn)一步滿(mǎn)足客戶(hù)需求，拓展公司產(chǎn)品布局，對(duì)公司未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)拓展和業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性預(yù)計(jì)都將產(chǎn)生積極的影響。

在我看來(lái)，中微已不再滿(mǎn)足于做“刻蝕專(zhuān)家”，而是正在成為“芯片工藝解決方案的提供者”。這種平臺(tái)化能力，恰恰是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)當(dāng)前最需要突破的關(guān)鍵。

相信在未來(lái)，隨著這些新產(chǎn)品的逐步應(yīng)用，中微公司將在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)上占據(jù)更重要的地位。也期待我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能在更多企業(yè)的共同努力下，實(shí)現(xiàn)更大的突破。