01產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素

①半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇

伴隨著上市公司半年報(bào)發(fā)布結(jié)束，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出持續(xù)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)局面。

2025年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3211.95億元，凈利潤(rùn)244.85億元，其中營(yíng)收規(guī)模創(chuàng)下歷史新高。

更可觀的是業(yè)績(jī)?cè)鏊伲瑺I(yíng)收同比增長(zhǎng)17.23%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)36.51%，在增收更增利的情況下，凈利潤(rùn)呈現(xiàn)出明顯的復(fù)蘇。

中信建投表示，在AI算力的催化下，消費(fèi)電子和半導(dǎo)體進(jìn)入新一輪的雙旺共振期。展望下半年及明年，消費(fèi)電子旺季疊加端側(cè)AI新品密集發(fā)布，國(guó)內(nèi)外大廠AI資本開支指引積極，行業(yè)周期有望持續(xù)向上。

近期，身為半導(dǎo)體“急先鋒”的存儲(chǔ)芯片漲價(jià)便是很明顯的一個(gè)現(xiàn)象。

②先進(jìn)封裝有望推動(dòng)封裝市場(chǎng)快速增長(zhǎng)

眾所周知，封測(cè)在集成電路（主要是芯片制造）中起著承上啟下的作用，其對(duì)于延續(xù)摩爾定律、應(yīng)對(duì)芯片小型化和高性能化至關(guān)重要。

近日，Yole Group發(fā)布研報(bào)顯示，2024年先進(jìn)封裝市場(chǎng)達(dá)到460億美元，較2023年同比增長(zhǎng)19%，并預(yù)計(jì)在2030年將超過790億美元，2024-2030年復(fù)合增速達(dá)9.5%。

其中通信領(lǐng)域有望成為增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)，將明顯受益于算力發(fā)展和Chiplet（芯粒）架構(gòu)等的驅(qū)動(dòng)。

02產(chǎn)業(yè)全景圖

03上游產(chǎn)業(yè)鏈

03-1封裝材料

一般芯片制造分為兩大環(huán)節(jié)，晶圓制造和封測(cè)，二者分別又稱為前道工藝和后道工藝，今天我們主要講的是封測(cè)環(huán)節(jié)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，后道封測(cè)環(huán)節(jié)占芯片制造的價(jià)值量也有30%~40%。

所以和我們通常認(rèn)為的不同，封測(cè)的流程也并不簡(jiǎn)單（具體我們下文會(huì)講）。

那這一過程便要用到各種材料和設(shè)備，其中材料主要用在封裝環(huán)節(jié)，用于實(shí)現(xiàn)芯片的保護(hù)、固定、散熱和電氣連接等。

封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、切割材料、塑封材料和芯片粘接材料等。其中封裝基板（如FC-BGA基板）占比超過50%，是用量最多的材料，其次是引線框架和鍵合絲等。

當(dāng)前，全球封裝材料市場(chǎng)集中度高，尤其是日本廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，不過我國(guó)部分大陸廠商在引線框架和包封材料領(lǐng)域已占據(jù)一定市場(chǎng)份額。

與此同時(shí)，先進(jìn)封裝對(duì)材料和設(shè)備協(xié)同配合提出更高要求，而且涉及諸多工藝的積累。

2023年我國(guó)封裝材料整體國(guó)產(chǎn)化率小于30%，預(yù)計(jì)仍有很大的提升空間。

03-2封測(cè)設(shè)備

事實(shí)上，隨著先進(jìn)封裝的發(fā)展，封測(cè)也會(huì)用到晶圓制造中所用到的光刻、刻蝕、電鍍相關(guān)設(shè)備。

比如在CoWoS封裝中，制造硅中介層結(jié)構(gòu)的TSV（硅通孔）時(shí)，就需要用高深寬比的刻蝕設(shè)備。

此外還有鍵合機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等都是封測(cè)中用到的核心設(shè)備。這些設(shè)備在芯片制造總流程中的價(jià)值量占比大約為20%。

另外，我國(guó)封測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率比材料還要低，2025年的國(guó)產(chǎn)化率大約為18%，國(guó)外廠商?hào)|京精密、DISCO、ASM等依然占據(jù)著大部分的市場(chǎng)份額，我國(guó)企業(yè)還在加速國(guó)產(chǎn)化突破。

未來在先進(jìn)封裝的推動(dòng)下，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展有望加快。

03-3相關(guān)標(biāo)的

①興森科技：封裝基板營(yíng)收占比不斷提升，當(dāng)前FCBGA封裝基板已通過多家客戶認(rèn)證、交付樣品訂單，進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。

②華海誠(chéng)科：國(guó)內(nèi)極少數(shù)同時(shí)布局FC底填膠與液態(tài)塑封料的半導(dǎo)體封裝材料廠商。

③晶盛機(jī)電：在先進(jìn)封裝領(lǐng)域研發(fā)了多款晶圓減薄設(shè)備。

④拓荊科技：混合鍵合設(shè)備及鍵合表面預(yù)處理設(shè)備均已獲得重復(fù)訂單，鍵合套準(zhǔn)精度量測(cè)產(chǎn)品也已出貨。

⑤長(zhǎng)川科技：產(chǎn)品覆蓋測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)測(cè)試設(shè)備，在核心性能指標(biāo)上已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、接近國(guó)外先進(jìn)水平。

04中游產(chǎn)業(yè)鏈

04-1芯片封裝

封測(cè)主要包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，其中封裝的核心功能是保護(hù)芯片并將其與外部電路連接保證其正常工作，測(cè)試則是對(duì)芯片進(jìn)行功能性能的測(cè)試。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，封裝環(huán)節(jié)占封測(cè)的價(jià)值量比例約為80%-85%，測(cè)試環(huán)節(jié)約15%-20%。

因此芯片封裝要經(jīng)過諸多流程，從減薄到劃片，再到固晶、引線鍵合、塑封，最后切筋成形。

測(cè)試相對(duì)簡(jiǎn)單，主要為測(cè)試、分選。

那么在封裝過程中，除了設(shè)備和材料外，封裝工藝或技術(shù)也是非常重要的。

即如何把芯片封得更小，成為先進(jìn)制程工藝逐漸逼近物理極限后（后摩爾時(shí)代），封裝廠商面臨的重要課題。

值得一提的是，相比于半導(dǎo)體設(shè)備和材料，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈反而較為成熟，中國(guó)大陸領(lǐng)先的先進(jìn)封裝廠商在中高端市場(chǎng)已經(jīng)具備一定競(jìng)爭(zhēng)力。

其中，先進(jìn)封裝是封裝工藝由“封”向“構(gòu)”的升級(jí)。

主要有倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D封裝、3D封裝等，也可以理解為晶圓級(jí)芯片封裝和系統(tǒng)級(jí)芯片封裝兩類，成為參與芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的一部分。

未來，芯片封裝將加速向Chiplet架構(gòu)、2.5D/3D芯片堆疊等高集成方案邁進(jìn)，尤其是2.5D/3D封裝占比有望快速提升，包括CIS、HBM、EMIB（內(nèi)嵌硅橋的封裝）、CoWoS封裝等。

我國(guó)封裝企業(yè)也向2.5D/3D堆疊、多芯片集成及大尺寸晶圓級(jí)封裝演進(jìn)。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)，到2028年2.5D/3D封裝市場(chǎng)占比將提升至33%，同時(shí)，2022-2028年的市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增速預(yù)計(jì)達(dá)18.7%，維持高速增長(zhǎng)。

2.5D/3D封裝在AI、HPC、數(shù)據(jù)中心、MEMS傳感器等領(lǐng)域都有著較大的增量空間。

04-2芯片測(cè)試

前面我們說到，測(cè)試主要是測(cè)試和分選，價(jià)值量占比相對(duì)較低。

這一環(huán)節(jié)的主要核心壁壘是測(cè)試設(shè)備，以及與芯片或晶圓形成的一體化配套優(yōu)勢(shì)，不同的封裝技術(shù)以及芯片和晶圓用到的測(cè)試方法并不相同。

測(cè)試市場(chǎng)因此形成了“封測(cè)一體廠商”和“獨(dú)立第三方測(cè)試廠商”兩種業(yè)務(wù)模式。

另外，隨著Chiplet從2D逐漸發(fā)展到2.5D、3D，未來測(cè)試的難度提升，對(duì)高端測(cè)試機(jī)的需求增加，測(cè)試費(fèi)用占比也有望隨之上升。

04-3相關(guān)標(biāo)的

①長(zhǎng)電科技：中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)龍頭，推出XDFOI芯粒高密度多維異構(gòu)集成工藝，實(shí)現(xiàn)對(duì)2.5D/3D封裝突破，已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

②通富微電：中國(guó)大陸第二的芯片封測(cè)龍頭，深度綁定AMD大客戶，今年上半年利潤(rùn)增速比長(zhǎng)電科技高。

③利揚(yáng)芯片：國(guó)內(nèi)較大的獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試基地，主營(yíng)芯片成品測(cè)試及晶圓測(cè)試，今年二季度利潤(rùn)扭虧為盈。

05下游產(chǎn)業(yè)鏈

05-1 AI服務(wù)器、汽車智能化等

從下游應(yīng)用來說，所有用得到芯片的領(lǐng)域都屬于封裝市場(chǎng)的下游，不過未來最有望推動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要還是AI服務(wù)器和汽車智能化兩大領(lǐng)域。

消費(fèi)電子，擔(dān)當(dāng)?shù)闹饕欠庋b市場(chǎng)“基本盤”的角色。

AI服務(wù)器領(lǐng)域，HBM+2.5D/3D成AI算力芯片標(biāo)配；汽車電動(dòng)化+智能化雙輪驅(qū)動(dòng)，帶動(dòng)單車芯片用量及算力、封裝要求顯著提升。它們均將成為先進(jìn)封裝市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)引擎。

據(jù)預(yù)測(cè)，2025年，AI服務(wù)器出貨量將達(dá)到214萬臺(tái)，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到350萬臺(tái)，有著巨大的增長(zhǎng)空間。

此外，汽車行業(yè)，智能化接替電動(dòng)化成為行業(yè)新助力。

我國(guó)智能駕駛產(chǎn)業(yè)正從L2向L3邁進(jìn)，據(jù)預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)智能汽車產(chǎn)量規(guī)模約為1.11萬億元，汽車電動(dòng)化滲透率、L2智駕滲透率均達(dá)到40%，到2030年產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望超過5萬億元，行業(yè)市場(chǎng)依然有望維持快速增長(zhǎng)。

05-2相關(guān)標(biāo)的

①浪潮信息：中國(guó)最大的服務(wù)器制造商和服務(wù)器解決方案提供商，客戶主要為國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠等。

②賽力斯：與華為合作推出高端新能源車品牌“AITO”，上市多款問界熱銷車型，搭載鴻蒙智能座艙，獲得華為線下門店深度賦能。

06發(fā)展趨勢(shì)

總的來說，作為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)，國(guó)產(chǎn)替代需求疊加下游應(yīng)用高成長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)未來大有可為。

#先進(jìn)封裝、#半導(dǎo)體、#芯片

以上分析不構(gòu)成具體投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。