核心觀點(diǎn)

市場(chǎng)規(guī)模：預(yù)計(jì)2029年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)5545.1億元

iiMedia Research（艾媒咨詢）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4156.0億元，同比增長(zhǎng)8.3%。隨著中國(guó)工業(yè)的快速發(fā)展，以及5G通信、新能源汽車(chē)、人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域的需求增加，PCB行業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。預(yù)計(jì)到2029年，中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5545.1億元。

產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：PCB產(chǎn)業(yè)鏈多維進(jìn)階，打樣/小批量市場(chǎng)可期

PCB產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)“上游材料國(guó)產(chǎn)替代加速、中游制造智能化升級(jí)、下游應(yīng)用場(chǎng)景拓展”的立體發(fā)展格局，同時(shí)產(chǎn)業(yè)分化特征明顯。其中，中大批量PCB企業(yè)憑規(guī)模化與穩(wěn)定供應(yīng)鏈，主導(dǎo)消費(fèi)電子等主流市場(chǎng)；打樣/小批量PCB企業(yè)則更聚焦于高附加值、定制化需求較強(qiáng)的細(xì)分市場(chǎng)，在利潤(rùn)率和細(xì)分市場(chǎng)壁壘方面優(yōu)勢(shì)突出。隨著電子產(chǎn)業(yè)高端化及新興技術(shù)推動(dòng)，打樣/小批量PCB市場(chǎng)占比有望持續(xù)提升。

發(fā)展趨勢(shì)：變革驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)聚焦技術(shù)與效率

中國(guó)PCB行業(yè)正經(jīng)歷深刻變革，技術(shù)突破與商業(yè)模式創(chuàng)新雙輪驅(qū)動(dòng)，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。在供應(yīng)鏈端，一站式采購(gòu)模式興起，重塑傳統(tǒng)供應(yīng)鏈格局，壓縮打樣周期，提升打樣/小批量訂單的響應(yīng)效率；制造端則因3D打印技術(shù)突破，推動(dòng)PCB向高密度、微型化方向加速邁進(jìn)。同時(shí)，開(kāi)源生態(tài)加速了行業(yè)民主化進(jìn)程，降低設(shè)計(jì)門(mén)檻，促進(jìn)協(xié)同創(chuàng)新。市場(chǎng)需求層面，AI服務(wù)器、新能源汽車(chē)和低軌衛(wèi)星的爆發(fā)式增長(zhǎng)，催生高端PCB打樣需求，推動(dòng)頭部廠商產(chǎn)能持續(xù)滿載。未來(lái)，中國(guó)PCB行業(yè)將在高端化、智能化和可持續(xù)化方向持續(xù)突破，技術(shù)壁壘與供應(yīng)鏈效率將成為企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心。

第一章 中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展背景研究

PCB產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)認(rèn)知

PCB的定義及核心功能

印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。作為電子產(chǎn)品的核心基礎(chǔ)組件，PCB被譽(yù)為“電子系統(tǒng)之母”，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模直接反映一個(gè)國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)實(shí)力。PCB的核心作用是為電子元器件提供電氣連接與機(jī)械支撐，是現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的基礎(chǔ)組件。

PCB的主要分類與技術(shù)特點(diǎn)

PCB分為單面板、雙面板、多層板等，常見(jiàn)的生產(chǎn)方式有樣板生產(chǎn)、小批量板生產(chǎn)以及中大批量板生產(chǎn)。樣板、小批量板訂單具有“小批量、多樣化、快交付”的特點(diǎn)，要求企業(yè)具備柔性化生產(chǎn)和快速響應(yīng)能力。而中大批量板更依賴自動(dòng)化規(guī)模生產(chǎn)，聚焦產(chǎn)能、良率與成本優(yōu)化。

PCB的主要應(yīng)用領(lǐng)域及戰(zhàn)略重要性

PCB主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備、通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)及航空航天等高科技領(lǐng)域。全球PCB細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值占比數(shù)據(jù)顯示，多層板以38%的占比成為全球PCB市場(chǎng)的主導(dǎo)產(chǎn)品。封裝基板處于半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的“卡脖子”環(huán)節(jié)，戰(zhàn)略地位尤為突出。在PCB行業(yè)中，多層板與封裝基板位于核心地位，這兩類產(chǎn)品技術(shù)難度高、市場(chǎng)需求大，直接支撐前沿科技（如5G、AI、先進(jìn)封裝等）。

中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò)與格局

版圖重塑：全球PCB產(chǎn)業(yè)東移浪潮下的中國(guó)機(jī)遇

當(dāng)前，全球PCB產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)出“亞洲主導(dǎo)，中國(guó)占據(jù)重要地位”的特點(diǎn)。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球PCB產(chǎn)值約為735億美元，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值全球占比從2000年的8.1%躍升至2024年的56.1% ，預(yù)計(jì)2029年仍超半數(shù)。在中國(guó)成為電子產(chǎn)品制造大國(guó)的同時(shí)，全球電路板產(chǎn)能也在向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)已成為全球第一大電路板制造基地。

世界工廠與創(chuàng)新高地：中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的比較優(yōu)勢(shì)分析

中國(guó)在全球PCB產(chǎn)業(yè)中占據(jù)核心地位，既是全球最大的生產(chǎn)基地，也是技術(shù)升級(jí)的重要推動(dòng)者。然而，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)在高端市場(chǎng)、原材料自主可控、環(huán)保要求等方面仍面臨挑戰(zhàn)。

四大階段：中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展脈絡(luò)與高質(zhì)量發(fā)展

中國(guó)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)快速增長(zhǎng)，疊加通信、計(jì)算機(jī)等下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，為PCB行業(yè)的規(guī)模擴(kuò)張與滲透率提升提供了強(qiáng)勁動(dòng)能。中國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展歷程大致可分為四個(gè)階段：萌芽期、成長(zhǎng)期、爆發(fā)期及產(chǎn)業(yè)升級(jí)期。目前，行業(yè)正處于關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)升級(jí)階段。中國(guó)PCB行業(yè)經(jīng)過(guò)數(shù)十年的發(fā)展，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域不斷取得技術(shù)突破。未來(lái)，隨著高性能化、環(huán)�；椭悄芑厔�(shì)的推進(jìn)，中國(guó)PCB行業(yè)有望在全球市場(chǎng)中占據(jù)更重要的地位。

從引進(jìn)到創(chuàng)新：中國(guó)PCB關(guān)鍵技術(shù)突破之路

中國(guó)PCB行業(yè)起步較晚，早期主要依賴技術(shù)引進(jìn)和國(guó)外設(shè)備支持。隨著經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，PCB行業(yè)逐漸從“跟跑”階段邁向“并跑”階段，逐步突破“卡脖子”環(huán)節(jié)。通過(guò)“技術(shù)引進(jìn)——消化吸收——自主創(chuàng)新”的發(fā)展路徑，中國(guó)PCB行業(yè)正持續(xù)打破高端技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的顯著提升。

重塑與突圍：解碼中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)生態(tài)新特征

中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)生態(tài)呈現(xiàn)鮮明發(fā)展特征，產(chǎn)業(yè)集群化趨勢(shì)顯著、內(nèi)外資差異化競(jìng)爭(zhēng)、供應(yīng)鏈本土化加速，以及部分企業(yè)逐漸推進(jìn)國(guó)際化布局。

中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境與驅(qū)動(dòng)力

宏觀經(jīng)濟(jì)：為PCB產(chǎn)業(yè)奠定增長(zhǎng)基石，引領(lǐng)其結(jié)構(gòu)升級(jí)

中國(guó)PCB行業(yè)在宏觀經(jīng)濟(jì)層面受益于GDP增長(zhǎng)、工業(yè)升級(jí)及出口競(jìng)爭(zhēng)力。數(shù)據(jù)顯示，2024年全年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值為134.91萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)5.0%；全部工業(yè)增加值40.54萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)5.7%。中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)PCB需求擴(kuò)大。工業(yè)增加值的持續(xù)增長(zhǎng)則意味著工業(yè)領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)PCB產(chǎn)品的需求持續(xù)釋放，推動(dòng)PCB企業(yè)加大研發(fā)投入、升級(jí)生產(chǎn)工藝，促進(jìn)行業(yè)向高端化、精細(xì)化方向進(jìn)階。同時(shí)，隨著中國(guó)產(chǎn)品的出口競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升，也為PCB企業(yè)開(kāi)辟了新的營(yíng)收增長(zhǎng)渠道，拓展行業(yè)空間。

政策法規(guī)：為中國(guó)PCB行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展保駕護(hù)航

中國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展深受?chē)?guó)家產(chǎn)業(yè)政策的影響。近年來(lái)，政府持續(xù)出臺(tái)一系列支持政策，從鼓勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新，到引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)，為行業(yè)發(fā)展?fàn)I造了利好環(huán)境。同時(shí)，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系也在不斷完善，不僅規(guī)范了市場(chǎng)秩序，還促使企業(yè)加大研發(fā)投入、提升生產(chǎn)水平，成為推動(dòng)中國(guó)PCB行業(yè)穩(wěn)健前行的重要力量。

下游需求：開(kāi)啟PCB全場(chǎng)景、高價(jià)值應(yīng)用新時(shí)代

PCB的需求增長(zhǎng)與下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展密切相關(guān)。隨著5G通信、AI算力、汽車(chē)智能化、消費(fèi)電子創(chuàng)新等趨勢(shì)的推進(jìn)，不同行業(yè)對(duì)PCB的需求呈現(xiàn)差異化增長(zhǎng)。各領(lǐng)域基于自身應(yīng)用場(chǎng)景的特殊需求，對(duì)PCB的材料選型、工藝設(shè)計(jì)、性能指標(biāo)提出差異化要求，促使PCB企業(yè)聚焦細(xì)分賽道、深化技術(shù)研發(fā)，形成“需求牽引技術(shù)、技術(shù)支撐需求” 的良性循環(huán)，助力電子信息產(chǎn)業(yè)全鏈路升級(jí)。

第二章 中國(guó)PCB行業(yè)現(xiàn)狀分析

穿越周期，穩(wěn)健增長(zhǎng)：中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模洞察與趨勢(shì)預(yù)測(cè)

iiMedia Research（艾媒咨詢）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4156.0億元，同比增長(zhǎng)8.3%。隨著中國(guó)工業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進(jìn)，以及5G通信、新能源汽車(chē)、人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域?qū)﹄娐钒逍枨蟮某掷m(xù)攀升，PCB行業(yè)迎來(lái)全新的發(fā)展機(jī)遇。行業(yè)內(nèi)企業(yè)不斷加大技術(shù)研發(fā)投入，提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向高端化邁進(jìn)。預(yù)計(jì)到2029年，中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)5545.1億元。

市場(chǎng)規(guī)模通常保持每年更新；如若更新，艾媒數(shù)據(jù)中心將第一時(shí)間發(fā)布，點(diǎn)擊查看最新內(nèi)容 ↓↓↓

2022-2029中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況

產(chǎn)業(yè)鏈深度透視

產(chǎn)業(yè)鏈深度重塑：解構(gòu)中國(guó)PCB的上、中、下游之變

上游分析：自主化進(jìn)程加速與高端技術(shù)壁壘并存

上游材料的技術(shù)壁壘集中體現(xiàn)在高頻材料、高導(dǎo)熱材料和環(huán)保型材料三大方向。這些材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程、主要供應(yīng)商格局及技術(shù)難點(diǎn)直接影響中游PCB制造企業(yè)的成本、產(chǎn)能和高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

中游制造：結(jié)構(gòu)性調(diào)整與競(jìng)爭(zhēng)分化加劇

中國(guó)PCB中游制造業(yè)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性調(diào)整，龍頭企業(yè)（如鵬鼎控股、深南電路）通過(guò)技術(shù)卡位和客戶綁定鞏固高端市場(chǎng)，而中小型企業(yè)則面臨整合或轉(zhuǎn)型壓力。未來(lái)，AI服務(wù)器、新能源汽車(chē)、先進(jìn)封裝將成為核心增長(zhǎng)點(diǎn)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局將更趨集中化。

下游應(yīng)用：多點(diǎn)開(kāi)花，激活高端增長(zhǎng)新引擎

PCB行業(yè)集中度較低且下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，因此不同的市場(chǎng)參與者面向的行業(yè)場(chǎng)景、產(chǎn)品用途和客戶類型差異較大。數(shù)據(jù)顯示，2023年手機(jī)領(lǐng)域產(chǎn)值占比達(dá)18.8% ，是PCB重要下游市場(chǎng)，但近年來(lái)手機(jī)市場(chǎng)漸趨飽和，出貨量增長(zhǎng)乏力，對(duì)PCB需求的拉動(dòng)作用受限。其次是PC（13.5%）、汽車(chē)（13.2%）、消費(fèi)電子（13.1%）。在各應(yīng)用領(lǐng)域增速預(yù)期數(shù)據(jù)中，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)漲，預(yù)期增速達(dá)11.0%。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)流量井噴，數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容和升級(jí)持續(xù)，服務(wù)器需求增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)了高端PCB的需求。

競(jìng)爭(zhēng)格局與企業(yè)戰(zhàn)略

新競(jìng)爭(zhēng)范式：龍頭企業(yè)的整合之路與“專精特新”的突圍之道

中國(guó)的PCB行業(yè)集中度不高，總體上形成了臺(tái)資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競(jìng)爭(zhēng)的格局。外資企業(yè)普遍投資規(guī)模大，生產(chǎn)技術(shù)有優(yōu)勢(shì)；而內(nèi)資企業(yè)則數(shù)量多、分布廣，但企業(yè)規(guī)模及技術(shù)水平與外資相比有一定差距。當(dāng)前，PCB行業(yè)企業(yè)呈現(xiàn)金字塔式分層格局。企業(yè)戰(zhàn)略演變呈現(xiàn)出高端化、數(shù)字化、全球化、差異化、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策支持等多維度的特點(diǎn)，推動(dòng)行業(yè)從“規(guī)模擴(kuò)張”向“質(zhì)量升級(jí)”轉(zhuǎn)變。

產(chǎn)業(yè)分化：主流市場(chǎng)的規(guī)模化與細(xì)分市場(chǎng)的價(jià)值化

iiMedia Ranking （艾媒金榜）數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)PCB行業(yè)的頭部企業(yè)[1]呈現(xiàn)出明顯的業(yè)務(wù)分化趨勢(shì)，其中專注中大批量PCB生產(chǎn)的企業(yè)占比為60%，以小批量及樣板為主的PCB企業(yè)占比達(dá)到40%。中大批量PCB企業(yè)憑借規(guī)�；a(chǎn)能力和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系，主導(dǎo)消費(fèi)電子、通信設(shè)備、汽車(chē)電子等主流市場(chǎng)，占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位。以小批量及樣板為主的PCB企業(yè)，則專注高附加值、定制化需求較強(qiáng)的細(xì)分市場(chǎng)。隨著電子產(chǎn)品向個(gè)性化、高端化發(fā)展，以及AI、5G等新興技術(shù)的推動(dòng)，小批量及樣板PCB的市場(chǎng)占比有望進(jìn)一步提升。從整體來(lái)看，大批量PCB企業(yè)在營(yíng)收規(guī)模上占據(jù)優(yōu)勢(shì)，但小批量及樣板企業(yè)在利潤(rùn)率和細(xì)分市場(chǎng)壁壘方面表現(xiàn)突出。

中國(guó)PCB行業(yè)打樣/小批量TOP8企業(yè)

打樣/小批量PCB憑借其靈活高效、定制化程度高的特性，成為眾多電子創(chuàng)新項(xiàng)目、中小規(guī)模生產(chǎn)的關(guān)鍵支撐。從新興科技企業(yè)的產(chǎn)品原型開(kāi)發(fā)，到傳統(tǒng)制造業(yè)的局部電路優(yōu)化，打樣/小批量PCB的需求持續(xù)攀升。在此背景下，一批專注于打樣/小批量PCB生產(chǎn)的企業(yè)脫穎而出，以精湛工藝、高效服務(wù)和創(chuàng)新技術(shù)占據(jù)市場(chǎng)高地。iiMedia Ranking（艾媒金榜）數(shù)據(jù)顯示，嘉立創(chuàng)、興森快捷、崇達(dá)技術(shù)位居前三，金榜指數(shù)分別為92.71、89.52、85.36。

企業(yè)案例分析

鵬鼎控股：全球PCB領(lǐng)導(dǎo)者與技術(shù)革新者

鵬鼎控股是全球范圍內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備各類PCB產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造與銷(xiāo)售服務(wù)的專業(yè)大型廠商，擁有優(yōu)質(zhì)多樣的PCB產(chǎn)品線，主要產(chǎn)品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、 RPCB、Rigid Flex等多類產(chǎn)品。公司高度重視研究開(kāi)發(fā)工作，截至2024年底，已獲得國(guó)內(nèi)外授權(quán)專利數(shù)1453件，累計(jì)申請(qǐng)專利2642件。2024年，鵬鼎控股實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入351.4億元，同比增長(zhǎng)9.6%。其中，通訊用板占比69.0%。

深南電路：內(nèi)資高端PCB的“國(guó)家隊(duì)”

深南電路專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，主要業(yè)務(wù)覆蓋印刷電路板、電子裝聯(lián)和封裝基板三大板塊。公司已成為中國(guó)電子電路行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，中國(guó)封裝基板領(lǐng)域的先行者，電子裝聯(lián)特色企業(yè)，系國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、電子電路行業(yè)首家國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)和國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心。其以通信基站射頻PCB和封裝基板為核心，主攻高可靠性與高技術(shù)壁壘領(lǐng)域，主要戰(zhàn)略特點(diǎn)在于技術(shù)差異化、垂直整合能力以及軍工與汽車(chē)電子布局。iiMedia Ranking （艾媒金榜） 數(shù)據(jù)顯示，深南電路在中國(guó)PCB企業(yè)綜合排名中居第二，僅次于鵬鼎控股。

嘉立創(chuàng)：一站式服務(wù)對(duì)打樣/小批量領(lǐng)域的顛覆性革新

嘉立創(chuàng)成立于2006年，是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先、具有行業(yè)變革意義的電子產(chǎn)業(yè)及機(jī)械產(chǎn)業(yè)一站式基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)提供商，在打樣/小批量PCB細(xì)分賽道中居行業(yè)榜首。其獨(dú)創(chuàng)的“拼單”模式解決了打樣/小批量訂單成本高、交期長(zhǎng)的痛點(diǎn)，在樣品試制、小批量生產(chǎn)過(guò)程中滿足客戶“快交付、高品質(zhì)、定制化、一站式”的需求。截至2024年末，累計(jì)服務(wù)全球710萬(wàn)+創(chuàng)新者，2024年度交付訂單量超1780萬(wàn)單。

第三章 驅(qū)動(dòng)中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)變革的三大核心動(dòng)能

（一）新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的需求變革

AI服務(wù)器：重塑PCB技術(shù)路線圖

近年來(lái)，AI算力的爆發(fā)式增長(zhǎng)（如DeepSeek、ChatGPT、Google Gemini等大模型的普及）推動(dòng)AI服務(wù)器需求激增，進(jìn)而對(duì)PCB的性能、材料、工藝提出了更高要求。AI計(jì)算革命正在重塑PCB行業(yè)的技術(shù)路線圖，與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器對(duì)PCB的性能要求呈現(xiàn)數(shù)量級(jí)提升。AI服務(wù)器、交換機(jī)等配套算力基礎(chǔ)設(shè)施主要涉及高多層板和HDI，HDI目前已成為AI服務(wù)器相關(guān)PCB市場(chǎng)增速最快的品類。

人形機(jī)器人：增量與迭代的雙重驅(qū)動(dòng)

AI在應(yīng)用端落地，除了在消費(fèi)電子端賦能外，開(kāi)始逐漸向工業(yè)領(lǐng)域發(fā)展，其中最為明顯的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槿诵螜C(jī)器人領(lǐng)域和汽車(chē)領(lǐng)域。作為AI與高端制造的融合載體，人形機(jī)器人也推動(dòng)著PCB行業(yè)向高多層、高密度、高頻高速方向升級(jí)。

汽車(chē)電子：智能化驅(qū)動(dòng)下的量?jī)r(jià)齊升

隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的高速發(fā)展，車(chē)用PCB成為通信領(lǐng)域外增速最快的細(xì)分市場(chǎng)，汽車(chē)電子化為PCB行業(yè)開(kāi)辟了增量市場(chǎng)。在電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下，車(chē)用PCB正經(jīng)歷量?jī)r(jià)齊升，但目前車(chē)規(guī)級(jí)PCB市場(chǎng)存在較高的認(rèn)證壁壘，國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低。從需求來(lái)看，電動(dòng)化領(lǐng)域PCB的增量主要來(lái)源于電控系統(tǒng)，智能化領(lǐng)域PCB增量主要來(lái)自ADAS，而智能座艙的發(fā)展則刺激汽車(chē)電子PCB的需求增長(zhǎng)。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，汽車(chē)電子化趨勢(shì)正推動(dòng)PCB技術(shù)持續(xù)升級(jí)，需求逐步由單/雙面板、多層板，向高附加值的撓性板、HDI板轉(zhuǎn)移，以適應(yīng)汽車(chē)輕量化、智能化的發(fā)展方向。

5G與物聯(lián)網(wǎng)：驅(qū)動(dòng)PCB需求走向“兩極分化”

5G基站結(jié)構(gòu)由4G時(shí)代的“BBU（基帶處理單元）+RRU（射頻拉遠(yuǎn)單元）+天饋系統(tǒng)”升級(jí)為5G時(shí)代的“DU（分布單元）+CU（中央單元）+AAU（有源天線處理單元）”，單個(gè)宏基站對(duì)于PCB的需求量將比4G基站大幅增加。由于5G基站的發(fā)射功率較大、頻段較高，對(duì)板材散熱功能要求和介質(zhì)傳輸損耗要求更高，對(duì)高頻高速板需求量較大，對(duì)PCB的材料性能、穩(wěn)定性、制造工藝等方面都會(huì)有更高的要求，將大幅提升PCB附加值。 同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)推動(dòng)了PCB微型化革命，如智能穿戴設(shè)備、智能家居傳感器等物聯(lián)網(wǎng)終端對(duì)PCB提出了超薄、柔性、高集成的嚴(yán)苛要求，促使類載板（SLP）和柔性PCB（FPC）技術(shù)快速發(fā)展。

（二）綠色制造賦能產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

綠色制造：從合規(guī)成本到競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重塑

環(huán)保法規(guī)趨嚴(yán)加速了落后產(chǎn)能出清。中國(guó)生態(tài)環(huán)境部發(fā)布的《電子工業(yè)污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》對(duì)PCB企業(yè)的廢水、廢氣排放提出嚴(yán)格要求，不符合標(biāo)準(zhǔn)的中小企業(yè)被迫退出市場(chǎng)。與此同時(shí)，歐盟RoHS和REACH法規(guī)持續(xù)升級(jí)，要求PCB全面禁用特定有害物質(zhì)。這些環(huán)保合規(guī)成本實(shí)際上構(gòu)成了技術(shù)壁壘，頭部企業(yè)如深南電路通過(guò)建立產(chǎn)品全生命周期碳排放管理體系，將挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

（三）模式創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)蝶變

模式變革：從產(chǎn)品制造到“產(chǎn)品+服務(wù)”

新興領(lǐng)域應(yīng)用催生了深度協(xié)同創(chuàng)新模式，AI芯片廠商與PCB企業(yè)聯(lián)合設(shè)計(jì)的模式逐漸成為普遍現(xiàn)象。如英偉達(dá)等AI芯片巨頭與多家PCB制造商合作，共同開(kāi)發(fā)高性能的AI服務(wù)器PCB解決方案。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，世運(yùn)電路和特斯拉深度綁定，共同研發(fā)、生產(chǎn)高頻高速、耐高壓、高散熱等高性能PCB產(chǎn)品。同時(shí)，服務(wù)型制造正在改變行業(yè)商業(yè)模式。傳統(tǒng)PCB企業(yè)以代工為主，而新興領(lǐng)域要求企業(yè)提供從設(shè)計(jì)支持、快速打樣到測(cè)試驗(yàn)證的全流程服務(wù)。如嘉立創(chuàng)的“免費(fèi)打板”服務(wù)降低了硬件創(chuàng)新門(mén)檻，“一站式PCBA服務(wù)平臺(tái)”為用戶提供從“EDA軟件、PCB智造、元器件采購(gòu)、鋼網(wǎng)、貼片焊接”為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈一站式服務(wù)。這種從制造向服務(wù)的延伸，使PCB企業(yè)能夠捕捉更多價(jià)值鏈份額，客戶黏性顯著增強(qiáng)。

三大趨勢(shì)共振，重塑未來(lái)產(chǎn)業(yè)新格局

新興領(lǐng)域應(yīng)用從需求結(jié)構(gòu)、技術(shù)路線、產(chǎn)業(yè)組織和商業(yè)模式四個(gè)維度深刻改變了PCB行業(yè)。AI硬件催生了高端PCB的黃金時(shí)代，汽車(chē)電子提供了穩(wěn)定增長(zhǎng)的基本盤(pán)，5G/物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造了多元化市場(chǎng)機(jī)會(huì)，綠色制造則重塑了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則。在這一輪變革中，能夠快速響應(yīng)技術(shù)迭代、深度融入創(chuàng)新生態(tài)、率先實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的PCB企業(yè)將贏得未來(lái)。

第四章 中國(guó)PCB行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

趨勢(shì)一：增值服務(wù)與一站式采購(gòu)模式崛起，供應(yīng)鏈效率優(yōu)化

隨著電子產(chǎn)品迭代加速，企業(yè)研發(fā)周期縮短，傳統(tǒng)PCB采購(gòu)模式（分散對(duì)接設(shè)計(jì)、制板、貼片等環(huán)節(jié)）已無(wú)法滿足市場(chǎng)需求。一站式下單訴求增長(zhǎng)，推動(dòng)PCB廠商向“設(shè)計(jì)-制造-組裝”全流程服務(wù)轉(zhuǎn)型。同時(shí)，PCB增值服務(wù)（如高速仿真、熱分析、可制造性優(yōu)化）需求上升。未來(lái)，具備智能化供應(yīng)鏈管理能力的廠商將占據(jù)更大市場(chǎng)份額。

趨勢(shì)二：3D打印技術(shù)突破，推動(dòng)高密度、微型化PCB創(chuàng)新

近年來(lái)，工信部、發(fā)改委、財(cái)政部等多部門(mén)陸續(xù)頒布了一系列法規(guī)政策，支持增材制造產(chǎn)業(yè)（即“3D打印”）發(fā)展。當(dāng)前，傳統(tǒng)PCB制造面臨高精度與高厚度不可兼得的技術(shù)瓶頸，而3D打印技術(shù)正成為變革性解決方案。3D打印技術(shù)可實(shí)現(xiàn)較細(xì)的線寬與特定深寬比的立式陶瓷電路板（S-CCBs），適用于5G通信、航空航天等領(lǐng)域高功率、微型化場(chǎng)景。未來(lái)，3D打印有望與激光活化金屬化（LAM）等技術(shù)結(jié)合，推動(dòng)PCB制造向定制化、快速原型化方向發(fā)展。

趨勢(shì)三：開(kāi)源生態(tài)賦能，加速PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)民主化

開(kāi)源生態(tài)正在深刻改變中國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展模式，通過(guò)降低技術(shù)門(mén)檻、優(yōu)化設(shè)計(jì)流程、促進(jìn)資源共享，推動(dòng)行業(yè)從封閉式開(kāi)發(fā)向開(kāi)放式協(xié)作轉(zhuǎn)變。開(kāi)源生態(tài)的成熟，使得中小企業(yè)和創(chuàng)客團(tuán)隊(duì)能以更低成本實(shí)現(xiàn)復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)，進(jìn)一步刺激小批量、多品種訂單增長(zhǎng)，推動(dòng)“小單快返”模式普及。

趨勢(shì)四：多領(lǐng)域發(fā)展催生高端領(lǐng)域打樣需求激增

隨著AI算力、新能源汽車(chē)、5G通信、低軌衛(wèi)星等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，PCB打樣市場(chǎng)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革，高端打樣需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。同時(shí)，在高端PCB打樣的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中，極速交付與高精度工藝已成為關(guān)鍵。

趨勢(shì)五：綠色制造與智能化升級(jí)，重構(gòu)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

隨著全球環(huán)保法規(guī)日益嚴(yán)苛，以及智能制造技術(shù)的持續(xù)成熟，PCB行業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)深刻的轉(zhuǎn)型浪潮，綠色化、數(shù)字化、智能化已成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心方向，推動(dòng)著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力格局的重構(gòu)。