9 月 25 日消息，iPhone 18 Pro 系列的早期走向收口在六件事：更小的靈動(dòng)島、半透明 MagSafe 區(qū)域、48Mp 主攝可變光圈、A20/A20 Pro（2nm）、自研 C2 調(diào)制解調(diào)器、壓力感應(yīng)相機(jī)控制按鈕；節(jié)點(diǎn)看 2026 年，均屬爆料語(yǔ)境，以發(fā)布會(huì)為準(zhǔn)。

屏幕側(cè)先把口徑擺清：多方稱 iPhone 18 全系不會(huì)上屏下前攝，前置開孔仍在，只是靈動(dòng)島面積縮小。

“屏下 Face ID”時(shí)間表分歧仍在：有口徑指向 18 Pro 先行；也有路線把“完整體”放到 2027 年 20 周年款。以上均為二級(jí)渠道，待量產(chǎn)文件與發(fā)布會(huì)落錘。

外觀與尺寸對(duì)表現(xiàn)有 Pro 線：6.3 英寸與 6.9 英寸延續(xù)，后攝維持三攝三角排列的“平臺(tái)式”模組。

背部玻璃出現(xiàn)“略微透明”的說(shuō)法，半透明區(qū)域可能覆蓋 MagSafe 線圈；仍屬爆料語(yǔ)境。

主攝升級(jí)被集中指向“可變光圈”：郭明錤口徑稱 48Mp 融合主攝將首次支持手動(dòng)可變光圈；17 Pro 未見該項(xiàng)，這次把節(jié)點(diǎn)推到 18 Pro。

芯片側(cè)，產(chǎn)業(yè)鏈與分析師一致指向 2nm：A20 系列由臺(tái)積電 N2 代工，蘋果據(jù)稱鎖定了首批產(chǎn)能。

基帶側(cè)，C2 自研調(diào)制解調(diào)器被多方提及，目標(biāo)年為 2026，北美機(jī)型維持毫米波支持。

交互側(cè)，相機(jī)控制按鈕從“滑動(dòng)手勢(shì)”轉(zhuǎn)為“壓力感應(yīng)”，寫入 18 Pro 早期清單；以量產(chǎn)樣機(jī)與參數(shù)頁(yè)為準(zhǔn)。

根據(jù)上一代，我們大膽推測(cè)一下，屏下方案屢次順延，17 Pro 最終未落地屏下 Face ID；此類節(jié)點(diǎn)以實(shí)機(jī)與頁(yè)面文檔為準(zhǔn)。

最后說(shuō)一句吧，17系列雖然被人吐槽很多，但是依舊是線上被人罵慘，線下排隊(duì)真香，希望18系列能有更小靈動(dòng)島、可變光圈、2nm + C2；芯片性能參數(shù)，都寫明白，大家2026 年見分曉吧。