散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

01

前沿導(dǎo)讀

據(jù)央視旗下新媒體賬號玉淵譚天發(fā)布的專欄報告指出：

美國政府完成了一份研究，根據(jù)研究結(jié)果顯示，有將近三分之二（66%）的美國產(chǎn)品使用了來自于中國制造的成熟制程芯片。對于這種“依賴”中國芯片的現(xiàn)象，美國政府產(chǎn)生了非常大的焦慮。

在美國政府眼中，中國芯片企業(yè)的發(fā)展，不僅意味著美國芯片企業(yè)的市場份額和工作崗位被“搶”走，還意味著中國有了更多籌碼，“威脅”美國產(chǎn)業(yè)鏈安全。

因此，美國會根據(jù)“調(diào)查結(jié)果”，決定是否加征關(guān)稅，或出臺其他措施阻止中國芯片進(jìn)入美國市場。

參考資料： 頻頻制裁中國芯片，美商務(wù)部長吐真言：徒勞之舉 https://news.cctv.com/2024/12/26/ARTIA0qM8U1I5vEqUeFE7z93241226.shtml

02

技術(shù)路線

2024年12月23日，美國宣布針對中國成熟芯片產(chǎn)業(yè)實行301調(diào)查。在此之前，美國的重要針對點都放在了先進(jìn)芯片和先進(jìn)設(shè)備上面，這次對成熟芯片進(jìn)行制裁，也說明了美國對華制裁的進(jìn)一步升級。

根據(jù)玉淵譚天所整合的數(shù)據(jù)顯示，從2018年開始到2020年，在這個被美國制裁的期間，中國對美國的芯片出口金額持續(xù)下滑。但是從2021年開始，中國對美出口芯片開始回暖，并且在2022年迎來了大幅度的額度提升。

ASML首席財務(wù)官羅杰·達(dá)森在公司2023年第四季度及全年財報中表示：

ASML在2023年向中國的成熟芯片制造商交付了大量DUV光刻機(jī)和其他相關(guān)設(shè)備，這些光刻機(jī)不屬于先進(jìn)的EUV設(shè)備，不在美國的出口管制條例當(dāng)中，擁有美國以及荷蘭政府的出口許可。

這些設(shè)備有很多都是中國企業(yè)在2022年以前的訂單，已經(jīng)交付了一部分，在2023年又集中進(jìn)行了交付。

參考資料： ASML Q4 2023 - Financial results | ASML https://www.asml.com/en/investors/financial-results/q4-2023

這些來自于ASML的設(shè)備，成為了中國成熟芯片爆發(fā)的核心因素。在這個期間，中國企業(yè)不但在成熟芯片上面實現(xiàn)了產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，提高了出口規(guī)模，而且還實現(xiàn)了國產(chǎn)7nm芯片的量產(chǎn)商用。

2023年，美國智庫發(fā)布文章指出，美國政府對于中國芯片的認(rèn)知存在本質(zhì)上的偏差。

只是一味地在先進(jìn)芯片領(lǐng)域?qū)χ袊鴮嵭兄撇么胧?，忽略了成熟芯片的重要性，?dǎo)致中國企業(yè)在成熟芯片和先進(jìn)芯片上雙雙實現(xiàn)了技術(shù)突破，這表現(xiàn)出了美國政府對芯片技術(shù)的認(rèn)知錯誤，同時也忽視了中國在芯片技術(shù)上面表現(xiàn)出來的潛力。

03

市場競爭

美國經(jīng)濟(jì)歷史學(xué)家克里斯·米勒，曾針對中美兩國的芯片戰(zhàn)情況撰寫了一本名為《Chip War》的書籍。該作品也獲得了《金融時報》、《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》、美國企業(yè)研究所等多個機(jī)構(gòu)的內(nèi)容引用。

央視新媒體玉淵譚天也針對中美芯片戰(zhàn)問題跟克里斯·米勒進(jìn)行了獨家對話，據(jù)米勒所述：

美國政府不斷對全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行干預(yù)，其最終結(jié)果大概率是出現(xiàn)供應(yīng)鏈分離的情況，最終產(chǎn)生完全獨立或者平行的供應(yīng)鏈。這樣不但效率低下，而且還會投入大量重復(fù)的人力物力資源，導(dǎo)致成本大幅度提升，這對于全球芯片行業(yè)來說是一個負(fù)面的影響。

美國與中國的芯片技術(shù)戰(zhàn)，其本質(zhì)上就是一場零和博弈，只會出現(xiàn)兩種結(jié)局：

1、中國企業(yè)被迫放棄全球化體系，開發(fā)出自主可控的制造設(shè)備，完成獨立自主的全棧產(chǎn)業(yè)鏈。

2、美國的制裁措施將中國芯片的發(fā)展完全壓制，美國資本的芯片供應(yīng)鏈成為市場霸主。

不過根據(jù)實際的情況來看，已經(jīng)越來越接近第一種結(jié)局。

包括飛機(jī)、汽車等大型工業(yè)產(chǎn)品在內(nèi)，家電產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域?qū)τ诔墒煨酒男枨笠h(yuǎn)大于先進(jìn)芯片。

成熟芯片具備高穩(wěn)定性、高耐用性、低成本、大規(guī)模制造、專業(yè)定制等多個優(yōu)勢特性。而先進(jìn)芯片受制于工藝和性能的因素，制造成本高，大多應(yīng)用在高附加值的消費產(chǎn)品當(dāng)中，并且數(shù)量只有一到兩顆左右。典型例子就是旗艦手機(jī)的SOC芯片，汽車的中控芯片和智駕芯片。

成熟芯片是基礎(chǔ)設(shè)施的基石，擁有龐大的市場份額，并且滲透到了各行各業(yè)當(dāng)中。中國企業(yè)已經(jīng)在成熟芯片領(lǐng)域占據(jù)了最大話語權(quán)，依靠成熟芯片帶來的收入，可以投入到先進(jìn)芯片的研發(fā)當(dāng)中，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的正循環(huán)發(fā)展。

往期經(jīng)典回顧：50萬+閱讀量

往期經(jīng)典回顧：100萬+閱讀量