2025中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場大會(huì)

2025年10月28日-10月29日

淮安市體育中心(淮安市生態(tài)新城通甫路東側(cè))

國聯(lián)奧體明都酒店(淮安市生態(tài)文旅區(qū)通甫路9號)

中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場大會(huì)(CSPT 2025)

集成電路產(chǎn)業(yè)作為前瞻性、戰(zhàn)略性科技力量之一，其核心技術(shù)、生態(tài)構(gòu)建、行業(yè)應(yīng)用等深刻影響發(fā)展步伐，而集成電路封裝測試是產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，堅(jiān)持推動(dòng)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)全鏈條全方位提升、打造半導(dǎo)體領(lǐng)域新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的創(chuàng)新生態(tài)是重點(diǎn)方向。

大會(huì)信息

中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場大會(huì)(CSPT 2025)將于10月28–29日在江蘇省淮安市精彩亮相。作為國內(nèi)唯一覆蓋封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)平臺，CSPT迄今已在無錫、天水、江陰、南通等地成功舉辦20余屆，持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)封裝量產(chǎn)化、可靠性測試體系完善以及上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同。本屆移師淮安，將在AI與算力需求爆發(fā)的窗口期，面向2.5D/3D、HBM、Chiplet與異構(gòu)集成等前沿方向，全面呈現(xiàn)“封裝即性能”的產(chǎn)業(yè)范式轉(zhuǎn)變。2025，CSPT與您相約淮安，共同“集聚封測智慧，賦能AI新時(shí)代”！

組織機(jī)構(gòu)

【主辦單位】榮芯半導(dǎo)體（淮安）有限公司、未來半導(dǎo)體

【承辦單位】北京菲爾斯信息咨詢有限公司

【協(xié)辦單位】江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司、淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司、通富微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司

【支持媒體】未來半導(dǎo)體、電子與封裝、電子工業(yè)專用設(shè)備、中國電子報(bào)、地方媒體、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、芯榜、與非網(wǎng)、芯聲

大會(huì)總議程

【展會(huì)時(shí)間】

10月27日 ：

酒店：簽到、領(lǐng)取資料

體育館：展商布展

10月28日：

酒店：高峰論壇

體育館：展覽會(huì)

酒店：晚宴

10月29日：

體育館會(huì)場：

平行論壇一，2.5D/3D集成封裝大會(huì)

平行論壇二，封裝材料創(chuàng)新與合作大會(huì)

酒店會(huì)場一：

平行論壇三，先進(jìn)IC載板及材料論壇

平行論壇四，生態(tài)圈活動(dòng)

酒店會(huì)場二：

平行論壇五，AI芯片先進(jìn)封裝與集成技術(shù)

平行論壇六，面向AI大模型的芯片測試與可靠性提升

展會(huì)議程持續(xù)更新中......

【展覽&論壇地點(diǎn)】淮安市體育中心淮安市生態(tài)新城通甫路東側(cè)

【論壇地點(diǎn)】國聯(lián)奧體明都酒店淮安市生態(tài)文旅區(qū)通甫路9號（體育中心內(nèi)）

高峰論壇&3D IC主旨報(bào)告議程

上午場-主持人：徐冬梅中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì) 秘書長

開幕式

01致辭講話淮安市領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)葉甜春國際歐亞科學(xué)院院士

02淮安市高新區(qū)推介江蘇省淮安市高西區(qū)營商環(huán)境推介

03《高功率器件和系統(tǒng)的熱管理》劉 勝中國科學(xué)院院士/武漢大學(xué)集成電路學(xué)院院長

04《新興Foundry在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的戰(zhàn)略創(chuàng)新》沈 亮榮芯半導(dǎo)體有限公司 副總經(jīng)理開幕式結(jié)束，參觀展覽

3D IC主旨報(bào)告

05《先進(jìn)封裝設(shè)備賦能異構(gòu)集成新生態(tài)》耿 波北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司POP BU總經(jīng)理

06《AI賦能 晶見未來：X-Ray智能檢測重塑先進(jìn)封裝質(zhì)控體系》郭新宇康姆艾德機(jī)械設(shè)備（上海）有限公司 中國區(qū)總經(jīng)理

07待定李良松江蘇啟晟微電子科技有限公司 總經(jīng)理/江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司 總經(jīng)理特別助理

3D IC主旨報(bào)告結(jié)束，中場休息

下午場-主持人：于宗光中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì) 輪值理事長

08《12英寸有機(jī)晶上系統(tǒng)SOW集成組裝工藝初探》王 剛中科芯集成電路有限公司 重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室微系統(tǒng)集成工藝中心副主任

09《HPC和CPO的2.5D/3D封裝解決方案》任穎丹上海易卜半導(dǎo)體有限公司市場與銷售中心 副總經(jīng)理

10《先進(jìn)封裝的基石--減薄切割整體解決方案》余晨嫻江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司 總經(jīng)理

11《先進(jìn)封裝關(guān)鍵裝備及核心技術(shù)突破》陳萬群邁為技術(shù)（珠海）有限公司 副總經(jīng)理兼CTO

中場休息，參觀展覽

12待定

朱文輝長沙安牧泉智能科技有限公司 董事長

13待定謝 鴻通富微電子股份有限公司 副總裁

14《先進(jìn)封裝量檢測設(shè)備助力超越摩爾定律》張雪娜深圳市埃芯半導(dǎo)體科技有限公司 董事長

15待定 張玉明華天科技 首席科學(xué)家

下午場結(jié)束，歡迎晚餐

展會(huì)議程持續(xù)更新，敬請期待。

同期展覽

CSPT 2025將同期舉辦中國半導(dǎo)體封裝測試展覽會(huì)。依托深厚的行業(yè)積淀，長期聚焦中國集成電路領(lǐng)域，CSPT半導(dǎo)體封裝測試展覽逐步成為洞察全球技術(shù)前沿與市場趨勢的風(fēng)向標(biāo)。自創(chuàng)辦以來，CSPT便堅(jiān)持推動(dòng)全球半導(dǎo)體“三鏈”（產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈）深度融合的初心，為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、專家學(xué)者及各界翹楚提供一個(gè)促進(jìn)技術(shù)交流與思想碰撞的高端平臺。

為了精準(zhǔn)匹配供需雙方并提升參展體驗(yàn)，本屆展覽平臺全面升級，特設(shè)四大專區(qū)：“2.5D、3D集成，先進(jìn)封裝”、“混合鍵合、封裝設(shè)備、核心部件”、“高性能測試及設(shè)備、附屬設(shè)施、軟件及配套設(shè)施”和“先進(jìn)IC載板及創(chuàng)新封裝材料”-----讓"專行專展” 實(shí)現(xiàn)展商與買家高效對接，注入強(qiáng)勁的國際動(dòng)能與商業(yè)機(jī)遇。

同時(shí)CSPT 2025，展品陣容同樣令人矚目：覆蓋從設(shè)備、設(shè)計(jì)、光刻到集成、材料、制造等半導(dǎo)體全供應(yīng)鏈，并囊括新興半導(dǎo)體科技與硅材料應(yīng)用。本屆展覽不僅匯聚了封測產(chǎn)業(yè)的核心力量，還將促進(jìn)創(chuàng)造性思維的深度碰撞，激發(fā)市場新活力，為促進(jìn)業(yè)內(nèi)深度協(xié)作，互利共贏奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

展商名錄

排名不分先后，名單持續(xù)更新中

北京電子量檢測裝備有限責(zé)任公司

山東圣泉新材料股份有限公司

蘇州錦藝新材料科技股份有限公司

先進(jìn)微電子裝備（鄭州）有限公司

日氟榮高分子材料（上海）有限公司

康姆艾德機(jī)械設(shè)備（上海）有限公司

廣州諾頂智能科技有限公司

深圳立特為智能有限公司

深圳立可自動(dòng)化設(shè)備有限公司

上海市塑料研究所有限公司

芯聚德科技(安徽)有限責(zé)任公司

上海易卜半導(dǎo)體有限公司

成都萊普科技股份有限公司

無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司

格利特（天津）科技有限公司

上海賀利氏工業(yè)技術(shù)材料有限公司

銦泰科技（蘇州）有限公司

南京聚鼎芯材科技有限公司

上海銘奮電子科技有限公司

廣東慧普光學(xué)科技有限公司

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司

北京時(shí)代民芯科技有限公司

阿達(dá)智能裝備（江蘇）有限公司

蘇州賽騰精密電子股份有限公司

蘇州賽爾科技有限公司

沈陽和研科技股份有限公司

杭州之江有機(jī)硅化工有限公司

日立科學(xué)儀器（北京）有限公司

東莞優(yōu)邦材料股份有限公司

南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司

蘇州拓鼎電子有限公司

Lasertec Corporation

寧波興業(yè)盛泰集團(tuán)有限公司

南通美精微電子有限公司

蘇州工業(yè)園區(qū)恒越自動(dòng)化科技有限公司

深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司

深圳市凱爾迪光電科技有限公司

上海福訊電子有限公司

無錫雙益精密機(jī)械有限公司

東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司

北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司

寧波康強(qiáng)電子股份有限公司

珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司

上海華誼樹脂有限公司

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

江西藍(lán)微電子科技有限公司

上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司

深圳市大族封測科技股份有限公司

江蘇中騰石英材料科技股份有限公司

南京品微智能科技有限公司

深圳市昂科技術(shù)有限公司

深圳市圭華智能科技有限公司

普雷賽斯（蘇州）智能科技有限公司

蘇州廣林達(dá)電子科技有限公司

支持單位

特別活動(dòng)-封測大會(huì)摜蛋聯(lián)誼賽

“芯智交鋒，‘摜’注未來”

封測大會(huì)摜蛋聯(lián)誼賽

為豐富第23屆中國半導(dǎo)體封測大會(huì)的議程，增進(jìn)與會(huì)嘉賓、行業(yè)精英之間的交流與情誼，營造輕松活潑的會(huì)議氛圍，特策劃舉辦本次摜蛋友誼賽?；顒?dòng)旨在以牌會(huì)友，通過深受歡迎的智力競技活動(dòng)，為封測產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)家、專家學(xué)者、技術(shù)和管理人員提供一個(gè)非正式的溝通平臺，深化合作，共謀發(fā)展。

活動(dòng)時(shí)間

預(yù)賽時(shí)間：10月27日下午15:00-18:00

決賽時(shí)間：10月28日 下午17:00-18:30 (根據(jù)實(shí)際參賽規(guī)模調(diào)整)

隊(duì)長招募：歡迎聯(lián)系組委會(huì)志愿成為隊(duì)長、裁判。

參賽選手：本屆大會(huì)的注冊參會(huì)代表（包括企業(yè)高管、技術(shù)專家、學(xué)者、投資人、媒體等）均可參與，每位選手可自行組隊(duì)（2人一隊(duì)）報(bào)名，亦可個(gè)人報(bào)名由組委會(huì)隨機(jī)配對。

多重獎(jiǎng)品，等你來拿：所有完賽選手均可獲得精美紀(jì)念品一份。