最近科技圈的大新聞，除了各家AI大模型你追我趕，就屬芯片行業(yè)開始“暖風拂面”了。

這不，10月24日，作為“中國封測三巨頭”老大哥的長電科技，率先交出了前三季度的成績單，給市場送來了一顆定心丸。

數(shù)據(jù)相當亮眼：前三季度總營收286.69億元，同比增長14.78%；單單第三季度，營收就沖上了100.64億元，創(chuàng)下了歷史同期的新高。這意味著，長電科技平均每天營收都超過1億元！

這份成績單，不僅證明了長電科技自身的實力，更像一個信號燈，預示著中國半導體行業(yè)在經歷了前期的調整后，正在逐步回暖。通過長電科技這個窗口，我們正好可以看明白中國封測企業(yè)在全球產業(yè)鏈里到底占了什么位置，以及它和通富微電、華天科技之間的“一哥”保衛(wèi)戰(zhàn)，會怎么打下去。

中國半導體產業(yè)鏈上最“爭氣”的一環(huán)。

要說清楚長電科技是干啥的，咱們得先搞懂半導體產業(yè)鏈。

簡單來說，造芯片就像蓋房子：

芯片設計= 畫建筑設計圖。

芯片制造= 按照圖紙，在硅片上“蓋樓”（刻出晶體管）。

芯片封測= 給蓋好的“毛坯樓”進行精裝修、通水電，最后嚴格驗收，確保能住人（通電工作）。

在設計環(huán)節(jié)，高端芯片的圖紙（IP）大多還掌握在歐美巨頭手里；在制造環(huán)節(jié)，7nm以下的超高端“樓盤”，咱們還得依賴臺積電、三星這些頂尖“建筑商”。但是，在封測這個“精裝修”環(huán)節(jié)，中國公司可是實實在在地站起來了，擁有了全球話語權。

根據(jù)統(tǒng)計，2024年，長電科技、通富微電、華天科技這三家中國封測企業(yè)，在全球市場的總份額合計超過了35%！全球每10個芯片，至少有3個半是經過咱們中國的手完成封裝測試的。這可以說是中國在半導體全球供應鏈中，最具核心影響力、最不可替代的一環(huán)。

為什么封測我們能這么強？

一個重要原因是，即使芯片制造環(huán)節(jié)被“卡住”，中國封測廠商通過2.5D/3D、Chiplet（芯粒）這些先進的“裝修工藝”，完全能夠把制造好的晶圓，通過更精巧的拼接和整合，做出性能強悍的芯片。這就好比，即使拿不到最好的整塊大理石，用多塊高品質瓷磚通過特殊工藝拼接，也能鋪出堪比大理石效果的豪華地面。

正因如此，長電科技的客戶名單里，不僅有國內廠商，更多的是高通、博通、西部數(shù)**這樣的全球半導體巨頭。2024年，長電科技以約15%的全球市場份額，穩(wěn)坐全球第三、中國大陸第一的寶座。從規(guī)模上看，2025年上半年186.05億元的營收，也遠高于通富微電和華天科技，龍頭地位穩(wěn)固。

日進斗金，為何利潤卻在下滑？

然而，這份光鮮的成績單背后，卻藏著一個讓投資者有點揪心的問題：長電科技“增收不增利”。

2025年前三季度，公司營收在增長，但凈利潤卻同比下滑了11.39%，為9.54億元。也就是說，生意越做越大，但賺到手里的錢反而變少了。這其實延續(xù)了上半年利潤增速下滑的趨勢。

問題出在哪兒？我們把長電科技這個“大家庭”拆開看就明白了。

2025年上半年，長電科技并表的8家主要子公司中，只有3家是賺錢的。它們是：

1. STATS ChipPAC（及其相關公司）。

2. 江陰長電先進封裝有限公司。

3. 新收購的晟碟半導體（上海）有限公司。

一個非常關鍵的巧合是：這三家盈利的子公司，核心業(yè)務全都集中在“先進封裝”領域，而且，它們大多是通過“并購”得來的！

“買來的”先進封裝，已成盈利“必殺技”。

長電科技在并購上，可是個經驗豐富的“老手”了。

2015年，長電科技上演了一場“蛇吞象”的資本大戲，收購了當時全球第四大封測廠，新加坡的星科金朋。這次收購，讓長電科技一舉躋身全球封測第一梯隊，至今仍是其全球化布局和先進技術的核心來源。

上面提到的盈利主力STATS，就是星科金朋體系下的公司，主要負責SiP、晶圓級封裝等高端業(yè)務，服務海外大客戶，盈利能力一直很穩(wěn)定。

2024年9月，長電科技又出手收購了晟碟半導體，這是一家專注于先進閃存存儲產品封測的公司。這筆買賣非常劃算，不僅讓長電科技完善了存儲器封測產線，原母公司西部數(shù)據(jù)還承諾在一段時間內持續(xù)作為主要或唯一客戶，直接保證了訂單和利潤。

這就要說到行業(yè)的大趨勢了，摩爾定律正在放緩。芯片上的晶體管越來越小，快碰到物理極限了。

于是，行業(yè)開始換個思路：不光是讓晶體管變小，更要改變它們的排列方式，像“搭積木”一樣，把不同功能、不同工藝的芯片塊（Chiplet）通過先進封裝技術堆疊、互聯(lián)在一起，實現(xiàn)性能倍增。

先進封裝和傳統(tǒng)封裝有啥區(qū)別？

打個比方：

傳統(tǒng)封裝：好比給芯片這個“大腦”接上很多根細電線（引線）來跟外界溝通，速度慢，占地方。

先進封裝：相當于直接給“大腦”植入高速神經網(wǎng)絡（凸塊、硅通孔等），用更短的路徑、更快的速度進行數(shù)據(jù)傳導。

長電科技基本掌握了所有主流的先進封裝技術，比如：Bump、RDL、TSV等。但是，在最高端、最炙手可熱的AI芯片封測賽道上，它卻略顯遲疑，進度被老對手通富微電搶了先。

2025年上半年，通富微電已經在主流的倒裝封裝技術（如FCBGA）上實現(xiàn)了規(guī)模量產，良率高達98%。更關鍵的應用于AI的2.5D/3D封裝技術，也已經順利通過備案，進度比長電科技更快一步。

更高端的封裝技術未能大規(guī)模應用，正是長電科技盈利能力被拖后腿的主要原因。2025年上半年，長電科技的毛利率為13.2%，低于通富微電的14.75%。這看似不起眼的差距，在百億規(guī)模的營收體量下，反映到利潤上就是數(shù)億元的差別。

面對這個局面，長電科技的策略非常明確：在下一輪行業(yè)爆發(fā)周期到來之前，不惜重金，砸錢建廠，實現(xiàn)最先進的產能布局。

85億狂砸產能，搶占下一輪制高點。

封測行業(yè)，本質上是一個“重資產”的競賽。

入場券就是數(shù)億元起步的生產線，入場后還得不斷燒錢建新廠、買新設備、搞新研發(fā)。誰先把先進的產能建起來，誰就掌握了客戶和市場的主動權。

通富微電為什么能在高端領域建立優(yōu)勢？看看它的投入就知道：從2020年到2025年上半年，其資本開支合計接近300億元，是三大巨頭里最敢花錢的。

長電科技顯然也意識到了這一點，開始奮起直追。2025年初，公司宣布全年將投入約85億元用于資本開支。截至三季度末，已經花掉了43.57億元，真金白銀地投入到了產能擴張中。

從投資方向看，長電科技聚焦于先進封裝，并向下游的汽車芯片和晶圓級微系統(tǒng)高端制造拓展。公司在2025年中報中透露，已經在玻璃基板、CPO光電共封裝、大尺寸FCBGA等前沿關鍵技術上取得了突破。

對于公司的未來戰(zhàn)略，長電科技的管理層展現(xiàn)出堅定的信心。公司創(chuàng)始人兼首席技術官在近期內部會議上強調：封測是中國半導體參與全球競爭的主戰(zhàn)場，我們沒有退路，只能向前。

當前的投資是為了構筑未來五年、十年的核心競爭力，我們對在先進封裝領域做到全球領先有絕對的信心和決心。這種敢于在行業(yè)周期底部進行逆勢投入的魄力，正是龍頭企業(yè)該有的擔當。

此前，長電科技的SiP、XDFOI等系列先進封裝技術已實現(xiàn)大規(guī)模量產，這正是其營收能不斷刷新紀錄的基石?，F(xiàn)在要做的，就是把更高端的2.5D/3D等“王牌技術”也快速推向大規(guī)模量產，補齊盈利的短板。

言西認為長電科技正處在一個“規(guī)模取勝”向“技術+規(guī)?！彪p輪驅動轉型的關鍵節(jié)點。

長電科技全球第三的體量，是其最穩(wěn)固的護城河，保證了基本盤和抗風險能力。但要想賺大錢，就必須攻克最高端、利潤最豐厚的領域。AI芯片封測就是眼下必須拿下的“天王山”，在這方面被通富微電暫時領先，是長電科技必須正視的挑戰(zhàn)。

敢于投入85億建廠，體現(xiàn)了公司的戰(zhàn)略眼光和執(zhí)行力。但巨額投入也會帶來折舊成本上升、財務壓力增大等短期陣痛，這或許也是其利潤承壓的原因之一。關鍵在于，這些投入能否快速轉化為有效產能和高毛利訂單。如果能在行業(yè)下一個高峰來臨前精準卡位，這些投入將帶來巨大回報；反之，則可能陷入負擔。

長電科技的競爭，不只是國內“三巨頭”的內卷，更是中國封測軍團在全球市場上與日月光、安靠的正面競爭。長電、通富、華天各有側重，共同把中國封測的全球份額做大，這本身就是最大的勝利。長電科技作為龍頭，其產能擴張和技術突破，受益的將是整個中國半導體產業(yè)鏈。

總而言之，以長電科技為首的中國封測企業(yè)，正在全球半導體產業(yè)鏈上書寫著由中國主導的新篇章。具體到長電科技自身，它憑借龐大的營收規(guī)模和完整的產能布局，其國內第一的地位在短期內依然穩(wěn)固。

接下來的核心看點，就是它如何通過這場轟轟烈烈的產能擴張與技術沖刺，將營收規(guī)模優(yōu)勢，真正轉化為強勁的、匹配其行業(yè)地位的盈利優(yōu)勢。這場關于利潤的“翻身仗”，比營收破紀錄更值得市場期待。

注：（聲明：文章內容和數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議。投資者據(jù)此操作，風險自擔。）

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