2025年9月，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省更新了出口管制清單，一揮手就把110家中國企業(yè)拉進(jìn)了“黑名單”。

這次動作夠廣，半導(dǎo)體、AI芯片、量子計算這些尖端領(lǐng)域全罩住了，連給芯片降溫的冷卻器都沒放過。外媒都說，日本這次的管制力度，比美國還狠。

可現(xiàn)在全球半導(dǎo)體市場規(guī)模都快摸到8000億美元了，這種技術(shù)封鎖到底是在保護(hù)誰？又會把誰傷得更重？

封鎖覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省在 2025 年 9 月 18 日正式公布的出口管制清單中，明確將 110 家中國企業(yè)納入限制范圍，這些企業(yè)不僅包括華為、中芯國際等半導(dǎo)體設(shè)計與制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

還涵蓋了長江存儲、長鑫存儲等存儲芯片研發(fā)企業(yè)，以及中科曙光、海光信息等涉及 AI 芯片應(yīng)用的科技公司，甚至連為芯片生產(chǎn)提供關(guān)鍵材料的安集科技、江化微，以及制造芯片冷卻設(shè)備的高瀾股份等配套企業(yè)也未被遺漏。

此次管制涉及的技術(shù)與產(chǎn)品種類極為廣泛，除了先進(jìn)制程芯片（7 納米及以下）、AI 訓(xùn)練芯片、量子計算相關(guān)芯片等核心產(chǎn)品外，還包括半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的 14 種關(guān)鍵材料，如光刻膠、高純度硅晶圓、電子特氣等，這些材料長期以來日本企業(yè)在全球市場占據(jù)主導(dǎo)地位，市占率均超過 50%。

同時，芯片制造設(shè)備的核心零部件，如光刻機(jī)的光源組件、刻蝕機(jī)的射頻電源，以及芯片封裝測試所需的探針卡等也被納入管制范圍，甚至連用于芯片散熱的液冷系統(tǒng)、相變材料等配套產(chǎn)品也受到出口限制，幾乎覆蓋了半導(dǎo)體從設(shè)計、制造、封測到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的規(guī)定，今后日本企業(yè)向這 110 家中國企業(yè)出口上述管制產(chǎn)品時，必須向政府申請單獨(dú)的出口許可，且審批周期長達(dá) 3-6 個月，審批過程中還需提交詳細(xì)的產(chǎn)品用途說明、最終用戶信息等資料。

這與此前僅針對特定先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品的管制措施相比，不僅范圍大幅擴(kuò)大，審批流程也更為嚴(yán)苛，直接導(dǎo)致中國企業(yè)獲取相關(guān)產(chǎn)品的難度與成本顯著增加。

對比美國：制裁力度更趨嚴(yán)苛

與美國此前對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁相比，日本此次的管制措施在多個方面表現(xiàn)出更強(qiáng)的限制性。

美國此前的制裁主要集中在先進(jìn)制程芯片、AI 芯片及相關(guān)制造設(shè)備領(lǐng)域，且對部分中低端芯片及配套材料仍保留一定的出口空間，而日本此次的制裁不僅涵蓋了美國已限制的領(lǐng)域，還將中低端芯片制造所需的關(guān)鍵材料與零部件納入管制。

例如用于 28 納米制程芯片生產(chǎn)的光刻膠、用于功率半導(dǎo)體制造的碳化硅襯底等，這些產(chǎn)品此前中國企業(yè)仍可從日本企業(yè)正常采購。

在審批機(jī)制上，美國對部分半導(dǎo)體材料與零部件的出口采用 “逐案審批” 與 “許可證例外” 相結(jié)合的方式，對于用于民用領(lǐng)域且技術(shù)含量較低的產(chǎn)品，可通過 “許可證例外” 快速通關(guān)。

而日本此次則取消了所有 “許可證例外” 條款，無論產(chǎn)品用途與技術(shù)含量如何，只要涉及清單內(nèi)企業(yè)，均需進(jìn)行嚴(yán)格的單獨(dú)審批，且明確表示 “將優(yōu)先考慮國家安全因素”，這意味著審批通過的不確定性大幅增加。

從制裁目標(biāo)來看，美國此前的制裁更側(cè)重于限制中國在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展，而日本此次的制裁則直接針對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈，試圖通過切斷關(guān)鍵材料與零部件的供應(yīng)。

不僅遏制中國先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的突破，還打擊中國中低端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定生產(chǎn)，這種 “全鏈條封鎖” 的策略，被業(yè)內(nèi)人士評價為 “比美國的制裁更具針對性，也更具破壞性”。

中企應(yīng)對

面對日本的半導(dǎo)體封鎖，中國企業(yè)迅速采取應(yīng)對措施。

在關(guān)鍵材料領(lǐng)域，中芯國際、長江存儲等企業(yè)已與國內(nèi)的光刻膠生產(chǎn)企業(yè)彤程新材、晶瑞電材加強(qiáng)合作，通過聯(lián)合研發(fā)、訂單傾斜等方式，推動國產(chǎn)光刻膠的性能提升與產(chǎn)能擴(kuò)大，目前國產(chǎn) 28 納米制程光刻膠已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，7 納米制程光刻膠也進(jìn)入臨床試驗(yàn)階段。

純度硅晶圓方面，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等企業(yè)通過引進(jìn)先進(jìn)設(shè)備、優(yōu)化生產(chǎn)工藝，已實(shí)現(xiàn) 12 英寸硅晶圓的穩(wěn)定供應(yīng)，市場占有率從 2024 年的 15% 提升至 2025 年的 28%，有效緩解了對日本硅晶圓的依賴。

在芯片制造設(shè)備與零部件領(lǐng)域，中微公司、北方華創(chuàng)等設(shè)備企業(yè)加大研發(fā)投入，2025 年前三季度研發(fā)費(fèi)用同比增長 40% 以上，其生產(chǎn)的刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備已能滿足 28 納米制程芯片的生產(chǎn)需求，部分設(shè)備甚至可用于 14 納米制程的研發(fā)。

同時，這些企業(yè)還通過與德國、荷蘭等國的設(shè)備零部件供應(yīng)商建立合作關(guān)系，繞過日本的管制，獲取關(guān)鍵零部件，例如中微公司從德國英飛凌采購刻蝕機(jī)所需的射頻電源，北方華創(chuàng)從荷蘭 ASML 采購部分光刻機(jī)的輔助組件，以保障設(shè)備生產(chǎn)的連續(xù)性。

部分中國企業(yè)還通過在海外建立研發(fā)與生產(chǎn)基地，規(guī)避日本的出口管制。華為在馬來西亞吉隆坡設(shè)立了半導(dǎo)體設(shè)計中心，吸引當(dāng)?shù)丶皷|南亞的工程師參與芯片設(shè)計，減少對日本相關(guān)設(shè)計軟件與技術(shù)的依賴。

中芯國際則在新加坡投資建設(shè)了一條 28 納米制程的芯片生產(chǎn)線，利用新加坡的區(qū)位優(yōu)勢與供應(yīng)鏈資源，采購非日本產(chǎn)的關(guān)鍵材料與設(shè)備，該生產(chǎn)線預(yù)計 2026 年第一季度正式投產(chǎn)，投產(chǎn)后將為中國企業(yè)提供部分不受日本管制的芯片產(chǎn)品。

結(jié)語

日本此次對 110 家中國企業(yè)實(shí)施的半導(dǎo)體封鎖，不僅給中日兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來沖擊，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展敲響了警鐘。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為高度全球化的產(chǎn)業(yè)，其研發(fā)、生產(chǎn)與銷售環(huán)節(jié)遍布全球，任何一個國家或地區(qū)的單邊制裁措施，都可能打破全球供應(yīng)鏈的平衡，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈斷裂，進(jìn)而影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

在全球半導(dǎo)體市場規(guī)模即將突破 8000 億美元的背景下，各國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間的相互依存度不斷提高，唯有通過加強(qiáng)國際合作，秉持互利共贏的理念，共同維護(hù)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與暢通，才能推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。

任何試圖通過技術(shù)封鎖、貿(mào)易限制來遏制他國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的做法，不僅難以達(dá)到預(yù)期目的，還會引發(fā)連鎖反應(yīng)，對全球經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定增長造成負(fù)面影響。

未來，國際社會應(yīng)加強(qiáng)溝通與協(xié)調(diào)，建立更加公平、合理的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序，讓半導(dǎo)體技術(shù)更好地服務(wù)于全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展與人類社會進(jìn)步。