芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西11月4日報道，第八屆中國國際進口博覽會（簡稱“進博會”）將于2025年11月5日至11月10日在上海舉辦。今年ASML將第七次參加進博會，以“積納米之微，成大千世界”為主題，亮相國家會展中心技術裝備展區(qū)集成電路專區(qū)（4.1展館A1-03展臺）。

近日，ASML全球執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁沈波與芯東西等媒體進行深入交流，分享ASML在本屆進博會上的展出重點。AI（人工智能）是今年ASML在進博會展出的一大關鍵詞，ASML將通過短片形式分享對AI時代下半導體行業(yè)所面臨機遇和挑戰(zhàn)的全球觀察，以及ASML如何以全景光刻賦能行業(yè)變革。

圍繞本屆參展主題，ASML將在進博會上重點展示其面向主流芯片市場的全景光刻解決方案，融合光刻機、計算光刻、電子束量測與檢測技術，通過數(shù)字化、交互式形式呈現(xiàn)這些技術如何協(xié)同推動AI時代下的摩爾定律持續(xù)演進。

▲2025年進博會ASML展臺效果圖

除展出的產品和技術外，ASML展臺繼續(xù)設置光刻機外殼打卡區(qū)，以便為到訪嘉賓和觀眾拍照留念，記錄進博會的難忘時刻。

據(jù)沈波分享，ASML中國區(qū)員工人數(shù)已超過2000人，團隊、業(yè)務都在不斷成長，在中國有1個本地零件供應中心、1個培訓中心和15個倉儲物流中心。在中國，ASML計算光刻和電子束量測兩個業(yè)務的開發(fā)團隊加起來已經有四五百人。

一、重點展出“鐵三角”全景光刻解決方案

聚焦良率和產能提升，ASML為客戶提供“鐵三角”全景光刻解決方案，即光刻機、計算光刻和光學、電子束量測與檢測技術，幫助芯片制造商生產更小、更強大、更智能的芯片。

• 光刻機：晶圓成像專家，幫助客戶制造芯片，把制程縮小。
• 計算光刻：創(chuàng)建光刻工藝的精確仿真模型，提高良率和產能。
• 量測與檢測：曝光后晶圓成像檢查和反饋，及時糾錯/調整光刻工藝實時提升良率，幫助模型進一步優(yōu)化。

其中的核心是邊緣放置誤差（EPE），即無論怎么微縮、怎么提高精度、怎么把芯片關聯(lián)數(shù)做得更小，一定要把它放在正確的位置上，不互相產生干擾。

ASML將在進博會展臺現(xiàn)場以數(shù)字化方式展示全景光刻解決方案下的部分亮點產品和技術，帶領觀眾沉浸式了解：

• 光刻機：TWINSCAN NXT : 870B和TWINSCAN XT: 260光刻系統(tǒng)。
• 計算光刻業(yè)務。
• 電子束量測與檢測：eScan 1100多電子束檢測系統(tǒng)以及多電子束業(yè)務的最新進展。

1、光刻機

本次展示的DUV光刻機不僅實現(xiàn)了對現(xiàn)有系統(tǒng)的性能升級，還推出了可滿足先進封裝、鍵合等3D集成領域新市場要求的機型，旨在進一步提升產能、降低制造成本，并滿足行業(yè)對多樣化應用不斷增長的需求。

（1）TWINSCAN XT:260

這是ASML首款可服務于先進封裝領域的光刻機，基于ASML獨有的雙工作臺技術，采用業(yè)界公認的XT4平臺，具有大視場曝光的i-line光刻系統(tǒng)。該機型已于第三季度商用交付。

通過光學系統(tǒng)的創(chuàng)新，TWINSCAN XT:260具有大視場曝光，相較于現(xiàn)有機型可提升4倍生產效率，能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本。

除先進封裝外，這款新機型還可支持主流市場的其他廣泛應用。據(jù)沈波透露，目前TWINSCAN XT:260的客戶有晶圓廠、封測廠，傳統(tǒng)的后道封裝廠、前道企業(yè)都在探索先進封裝領域的機遇。

（2）TWINSCAN NXT:870B

光刻設備與鍵合設備的配合變得越來越重要。晶圓鍵合后可能會產生50nm左右的形變，這時需要光刻矯正在晶圓上對圖形成像實現(xiàn)局部調整，從而把套刻誤差修正到2.5nm精度。

在升級的光學器件和最新一代磁懸浮平臺的支持下，TWINSCAN NXT:870B可實現(xiàn)每小時晶圓產量（wph）400片以上，并為鍵合后的套刻和階梯式工藝提供強大的校正能力。該機型從2024年12月已開始交付。

（3）鉆石涂層技術：在DUV平臺中創(chuàng)新性引入鉆石涂層，能夠有效減少設備磨損，延長使用壽命，降低更換需求與維護成本，保障套刻精度長效穩(wěn)定。

2、計算光刻業(yè)務

借助優(yōu)化成像光源與掩模板設計，計算光刻能夠預測、校正、優(yōu)化和驗證光刻技術的成像性能，實現(xiàn)更精確的圖形成像和更好的芯片生產良率。

ASML在進博會展臺會有一個專門的視頻演示計算光刻。

3、電子束量測與檢測

在量測與檢測設備方面，ASML不斷推進創(chuàng)新。多電子束技術在電壓襯度檢測和物理檢測方面，實現(xiàn)了更高的產能和更大的晶圓覆蓋率，用于大規(guī)模生產中的在線缺陷檢測。

（1）eScan 1100：作為ASML首款實現(xiàn)在線缺陷檢測（涵蓋物理缺陷和電性缺陷）的25束電子束檢測系統(tǒng)，其晶圓量測吞吐量提升至單束系統(tǒng)的10倍以上。

（2）未來技術路線圖：ASML計劃將電子束數(shù)量擴展至2700束，在25束的基礎上把吞吐量提高超過100倍，實現(xiàn)測量能力的飛躍，進一步優(yōu)化良率。

二、AI推動半導體行業(yè)增長，預計ASML 2030年總營收超過440億歐元

2025年第三季度，ASML實現(xiàn)凈銷售額75億歐元、凈光刻系統(tǒng)銷售額56億歐元、裝機售后服務銷售額20億歐元，毛利率為51.6%，預計2025年第四季度凈銷售額在92億至98億歐元之間，毛利率介于51%至53%。

ASML預計2025年全年凈銷售額將同比增長約15%，毛利率約為52%，2026年凈銷售額將不低于2025年水平，到2030年，ASML總營收有望達到440億歐元至600億歐元，毛利率將達到56%至60%。

沈波談道，推動這些增長趨勢的重要因素之一，就是AI的增長。

AI正在深刻影響社會與生活的方方面面，既是先進制程也是主流制程的關鍵驅動力之一，加速整個行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新。當前社會正從“芯片無處不在”邁向“AI芯片無處不在”。

這一趨勢在加速創(chuàng)新步伐的同時，也帶來了算力和能源方面的挑戰(zhàn)。自2010年起，AI驅動的計算需求增長速度就超過了摩爾定律，訓練前沿模型所需的電力消耗增速也已經快于摩爾定律的步伐。

對于這一半導體行業(yè)的共同難題，延續(xù)摩爾定律仍是應對的關鍵之一。

提高芯片和AI算法的效率，可以彌合算力與需求之間的差距。這不僅需要更高效的AI模型、芯片架構、芯片技術，還需要更高效的集成電路生產設備和工藝。

通過2D微縮持續(xù)縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效，以及借助3D集成進行堆疊和封裝，突破平面極限，是芯片行業(yè)在技術領域尋求創(chuàng)新突破的兩大核心路線。

ASML依托集光刻機、計算光刻和光學、電子束量測與檢測技術于一體的全景光刻解決方案，致力于提升性能與能效，以更低能耗和成本實現(xiàn)更高良率：

• 光刻系統(tǒng)持續(xù)推動2D微縮，同時賦能先進封裝與3D集成；
• 計算光刻突破光學物理極限，智能優(yōu)化成像；
• 量測與檢測是保障芯片質量的關鍵技術。

該全景光刻解決方案還為3D集成的核心鍵合工藝提供支持，幫助減少晶圓形變所導致的對準誤差、保障芯片精準堆疊，并實現(xiàn)更短、更快的互聯(lián)，以滿足客戶在新興應用領域日益增長的需求。

沈波分享說，盡管EUV已成為多數(shù)邏輯和存儲關鍵層的光刻技術標準，但DUV仍是芯片成像主力。預計到2030年，全球每年晶圓數(shù)曝光將超過9億次時，EUV還是會僅占一小部分，絕大部分芯片仍由DUV來生產。

他提到今后EUV平臺會有更多共用性，包括在做0.55NA EUV時，一些技術可以反哺到0.33NA EUV上用，很多小技術進步在局部，更大考慮的是當EUV技術大規(guī)模商業(yè)化時用戶使用的便利性，平臺化能給客戶使用的體驗以及ASML自身的生產、管理、運營都帶來很多便利。

在沈波看來，AI發(fā)展帶來的產能需求還沒有充分體現(xiàn)出來，當真正的產能需求大量落地，大家需要更多光刻機，ASML的業(yè)務也會隨之增長。

結語：呼應開放合作精神，支持中國產業(yè)發(fā)展

借助進博會這個開放、合作的平臺，ASML計劃進一步加強與合作伙伴、行業(yè)觀眾與公眾的交流和互動。

同時，ASML承諾將秉持合法合規(guī)的原則，繼續(xù)為中國客戶和半導體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供支持。