近期，多家半導體公司在科創(chuàng)板的IPO進程取得關鍵進展。

摩爾線程、昂瑞微電子、廈門優(yōu)迅芯片率先實現(xiàn)“注冊生效”，距離上市僅一步之遙；沐曦集成電路也已“提交注冊”，進入最后沖刺階段。與此同時，盛合晶微、上海超硅也正式遞交招股書。

格隆匯獲悉，上海超硅半導體股份有限公司（簡稱“上海超硅”）于近期更新了招股書并回復了首輪問詢，由長江證券擔任保薦人。

上海超硅主要從事300mm和200mm半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，公司目前仍處于擴產(chǎn)階段，固定資產(chǎn)投入較大，尚未形成規(guī)模效應，近年來持續(xù)虧損，需要依靠不斷融資來維持經(jīng)營。

01

總部位于上海，專注于半導體硅片領域

上海超硅成立于2008年7月，2021年5月改制為股份公司，總部位于上海市松江區(qū)。

本次發(fā)行前，陳猛通過直接及間接的方式合計控制公司51.64%的表決權，是公司的實際控制人。

陳猛出生于1971年2月，1999年7月從中國科學院金屬研究所博士畢業(yè)，創(chuàng)業(yè)前曾任上海新傲科技有限公司副總經(jīng)理。

公司的機構股東包括中金資本、聯(lián)想集團、兩江置業(yè)、集成電路基金、集成電路基金二期、交銀投資、上海國鑫、上?？苿?chuàng)投等。

上海超硅主要從事全球半導體市場需求最大的300mm和200mm半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，同時公司還從事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工業(yè)務。

公司的主要產(chǎn)品包括300mm、200mm半導體硅片，以市場需求較大的P型硅片產(chǎn)品為主，也包括少量摻磷的N型硅片。

公司產(chǎn)品已量產(chǎn)應用于先進制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存儲芯片、邏輯芯片等。

產(chǎn)品舉例，來源：招股書

公司300mm半導體硅片產(chǎn)品包括拋光片和外延片，其中300mm拋光片廣泛用于NOR Flash、NAND Flash、DRAM（含HBM）、DDIC、BCD器件等，可滿足先進制程的要求；

200mm半導體硅片產(chǎn)品包括拋光片、外延片、氬氣退火片和SOI硅片。

目前，上海超硅擁有設計產(chǎn)能80萬片/月的300mm半導體硅片生產(chǎn)線，以及設計產(chǎn)能40萬片/月的200mm半導體硅片生產(chǎn)線。

02

三年半累計虧損38.82億元，資金面臨較大的壓力

受半導體周期波動及AI等新興領域需求的影響，近幾年上海超硅的收入有所增長。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（報告期），公司營業(yè)收入分別為9.21億元、9.28億元、13.27億元、7.56億元。

不過，公司尚未實現(xiàn)盈利。報告期各期，上海超硅的歸母凈利潤分別為-8.03億元、-10.44億元、-12.99億元、-7.36億元，三年半累計虧損38.82億元。

主要原因在于，半導體硅片行業(yè)前期資本性投資規(guī)模大，且公司仍處于產(chǎn)能爬坡、規(guī)模效應逐步釋放的關鍵節(jié)點，因此固定成本以及期間費用較高。

截至2025年6月末，公司累計未分配利潤為-47.08億元。監(jiān)管層在首輪問詢中也對公司持續(xù)虧損的問題給于了關注。

招股書中結合行業(yè)未來發(fā)展前景、自身經(jīng)營計劃及預算等因素的初步測算數(shù)據(jù)，預計公司2028年可實現(xiàn)盈利。

關鍵財務數(shù)據(jù)，來源：招股書

上海超硅300mm和200mm半導體硅片規(guī)?；a(chǎn)線分別于2020年和2016年正式投產(chǎn)，報告期內，公司的產(chǎn)能持續(xù)爬坡，產(chǎn)品銷量提升。

從產(chǎn)品收入結構來看，公司200mm硅片的收入占比由2022年的56.16%下降至2025年1-6月的37.75%，300mm硅片的收入占比則由36.33%提升至56.23%。

公司主營業(yè)務收入構成情況，來源：招股書

采購端，公司生產(chǎn)經(jīng)營所需的主要原材料包括多晶硅、石英坩堝、化學品、石墨件、包裝材料等，供應商主要包括Sun Silicon、上海長瀨貿易有限公司、Wacker Chemie AG等。

銷售端，硅片是高度定制化產(chǎn)品，不同客戶的同類型產(chǎn)品以及同一客戶的不同產(chǎn)品對應的硅片規(guī)范均不同，公司主要采取“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式。

公司以直銷為主，已與全球前20大集成電路企業(yè)中的18家建立了批量供應的合作關系；據(jù)招股書，合肥晶合集成是公司前五大客戶之一。

報告期各期，公司來自前五大客戶的收入占比分別為56.04%、58.33%、63.66%和59.52%，客戶集中度較高的風險。

報告期內，上海超硅的毛利率分別為-11.09%、-7.05%、-3.31%和-2.87%。

公司毛利率低于中國臺灣及境外可比公司平均水平，主要原因在于，可比公司硅片技術成熟、工藝穩(wěn)定，產(chǎn)線建設較早部分固定資產(chǎn)已折舊完畢，且產(chǎn)銷規(guī)模均遠大于上海超硅，規(guī)模效應更強，其單價以及硅片單位成本具有更強競爭力。

同行業(yè)公司毛利率對比，來源：招股書

從產(chǎn)品售價來看，上海超硅主要產(chǎn)品的價格呈下降趨勢。2022年至2025年上半年，上海超硅300mm半導體硅片平均價格由388.03元/片下降至328.4元/片，200mm半導體硅片平均價格則由204.19元/片降至172.54元/片。

公司自行生產(chǎn)的硅片的平均價格情況，來源：招股書

報告期內，上海超硅的研發(fā)投入分別為7761.50萬元、1.59億元、2.46億元、1.32億元，研發(fā)投入占收入的比重分別為8.43%、17.15%、18.55%、17.43%。

前文提到，公司固定資產(chǎn)投資的需求較高，尤其是半導體硅片生產(chǎn)制造所需的晶體生長設備、拋光機、外延設備、檢測設備等關鍵設備的購置成本高昂，規(guī)?；a(chǎn)所需的生產(chǎn)線建設投入巨大。

2025年6月底，公司固定資產(chǎn)賬面價值為88.29億元，還有13.45億元的在建工程，合計101.74億元，占公司總資產(chǎn)的比重達64.5%，近幾年固定資產(chǎn)折舊對公司的利潤造成較大壓力。

此外，公司的資金情況也面臨較大的壓力。公司為構建固定資產(chǎn)，報告期內投資活動累計消耗了71.77億元的現(xiàn)金，主要依靠對外融資來支撐。

截至2025年6月底，公司賬上現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物僅6.97億元（2022年末為19.79億元），而公司短期借款和1年內到期的非流動負債合計10.95億元，以及應付賬款約6.63億元。

上海超硅目前正處于產(chǎn)能快速爬坡期，對營運資金的需求較高，若未來公司不能有效地拓寬融資渠道，將會對短期償債能力造成不利影響。

現(xiàn)金流量表摘要，來源：招股書

03

市場集中度較高，上海超硅在全球半導體硅片的市場份額約1.3%

上海超硅處于半導體硅片制造行業(yè)，半導體硅片屬于半導體制造主要材料，其行業(yè)發(fā)展情況與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況存在較強關聯(lián)。

半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關鍵材料，根據(jù)尺寸不同劃分，主要可分為6英寸（直徑150mm）及以下、8英寸（直徑200mm）、12英寸（直徑300mm）半導體硅片。

目前，全球市場主流的產(chǎn)品是12英寸、8英寸直徑的半導體硅片，2024年，這兩種硅片的出貨面積市場份額分別為76.39%和19.45%，合計占比保持超過95。

半導體產(chǎn)業(yè)自誕生以來呈現(xiàn)了持續(xù)向上的發(fā)展態(tài)勢，但短期來看也存在一定的周期性特征。

2023年由于宏觀經(jīng)濟波動和消費電子產(chǎn)品需求放緩，全球半導體市場規(guī)模同比有所下滑；2024年隨著下游復蘇，半導體行業(yè)開始回暖。

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2024年，全球半導體市場規(guī)模約6276億美元，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模約1822億美元。

半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，主要分為晶圓制造材料和封測材料。2024年，全球半導體材料市場規(guī)模約675億美元，中國大陸的規(guī)模約134.6億美元。

晶圓制造材料為半導體材料的重要組成部分，2024年全球晶圓制造材料市場規(guī)模為429億美元。

晶圓制造材料主要包含硅片、電子特氣、掩膜版、光刻膠配套試劑、CMP拋光材料、工藝化學品等。

半導體硅片為晶圓制造材料的主要組成部分，占比為30%。

受半導體終端需求疲軟和宏觀經(jīng)濟的影響，2024年全球半導體硅片市場規(guī)模同比下降7.50%至115億美元，但受新能源汽車、5G移動通信、人工智能等終端市場的驅動，半導體行業(yè)于2024年開始回暖。

2023年，中國大陸半導體硅片市場規(guī)模約17億美元。

全球半導體硅片市場規(guī)模，來源：招股書

半導體硅片的市場集中度很高，全球前五大硅片企業(yè)的市場份額在80%左右，主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)，包括Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic AG、SK Siltron以及環(huán)球晶圓等。

中國大陸半導體硅片企業(yè)市場份額較低，在進口替代乃至沖擊國際市場方面均具有廣闊的發(fā)展空間。

2024年，上海超硅在全球半導體硅片的市場份額約1.3%。

公司在中國大陸地區(qū)主要同行業(yè)公司為滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微、有研硅、上海合晶、西安奕材、中欣晶圓等。

可比公司經(jīng)營情況對比，來源：招股書

上海超硅本次擬募集資金49.65億元，將投資于“集成電路用300毫米薄層硅外延片擴產(chǎn)項目”“高端半導體硅材料研發(fā)項目”和“補充流動資金”。

募集資金情況，來源：招股書

總體而言，半導體硅片行業(yè)未來將受益于國產(chǎn)替代邏輯，上海超硅目前仍處于擴產(chǎn)階段，固定資產(chǎn)投入較大，尚未形成規(guī)模效應，近年來持續(xù)虧損，需要依靠不斷融資來維持經(jīng)營。

未來，上海超硅能否快速提升市場份額，實現(xiàn)盈虧平衡，格隆匯將保持關注。

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