華為哈勃科技是第四大股東。

作者 | ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西11月12日?qǐng)?bào)道，剛剛，江蘇蘇州MEMS探針卡龍頭企業(yè)強(qiáng)一股份通過(guò)上市委會(huì)議，向科創(chuàng)板IPO上又邁出關(guān)鍵一步。

強(qiáng)一股份成立于2015年8月，聚焦晶圓測(cè)試核心硬件探針卡的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，是市場(chǎng)地位領(lǐng)先的擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)MEMS探針卡的廠商，2022年獲授國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。

該公司法定代表人、控股股東、實(shí)際控制人是董事長(zhǎng)周明。華為旗下哈勃科技是其第四大股東，持股6.40%。

根據(jù)公開(kāi)信息搜集并經(jīng)整理以及Yole的數(shù)據(jù)，2023年、2024年強(qiáng)一股份分別位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九位、第六位，是近年來(lái)唯一躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。

報(bào)告期內(nèi)，該公司單體客戶(hù)數(shù)量合計(jì)超過(guò)400家，主要產(chǎn)品2D MEMS探針卡、薄膜探針卡是面向非存儲(chǔ)領(lǐng)域的高端探針卡。

其典型客戶(hù)包括B公司、展訊通信、中興微、普冉股份、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光同創(chuàng)、聚辰股份、紫光國(guó)微、中電華大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、眾星微、智芯微、龍芯中科、卓勝微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集團(tuán)、清微智能、愛(ài)芯元智、摩爾線程、晶晨股份、地平線、恒玄科技、傲科光電、艾為電子、比特微、高云半導(dǎo)體、玏芯科技等芯片設(shè)計(jì)廠商，華虹集團(tuán)、中芯集成寧波等晶圓代工廠商，以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、偉測(cè)科技、確安科技、矽佳半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技、利揚(yáng)芯片、頎中科技、京隆科技等封裝測(cè)試廠商。

同時(shí)，強(qiáng)一股份一直在積極布局存儲(chǔ)領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡的驗(yàn)證以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制，結(jié)合境內(nèi)市場(chǎng)情況圍繞B公司、合肥長(zhǎng)鑫、長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行重點(diǎn)拓展。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，強(qiáng)一股份營(yíng)收分別為2.54億元、3.54億元、6.41億元、3.74億元，凈利潤(rùn)分別為0.16億元、0.19億元、2.33億元、1.38億元，研發(fā)費(fèi)用分別為0.46億元、0.93億元、0.79億元、0.67億元，毛利率分別為40.78%、46.39%、61.66%、68.99%。

▲2022年~2025年1-6月強(qiáng)一股份營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

2024年，其營(yíng)收同比增長(zhǎng)81.07%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1126%。

該公司預(yù)計(jì)2025年全年?duì)I收為9.50億元-10.50億元，同比增長(zhǎng)48.12%-63.71%；歸母凈利潤(rùn)為3.55億元-4.20億元，同比增長(zhǎng)52.30%-80.18%。

截至2025年9月30日，強(qiáng)一股份研發(fā)人員159名，占員工總數(shù)的19.85%，掌握24項(xiàng)核心技術(shù)，取得了授權(quán)專(zhuān)利182項(xiàng)，其中境內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利72項(xiàng)、境外發(fā)明專(zhuān)利6項(xiàng)。

經(jīng)技術(shù)積累，該公司擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)MEMS探針卡，在各類(lèi)探針卡領(lǐng)域形成了較為成熟的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)模式，在關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)逐步凝練了專(zhuān)業(yè)能力、積累了關(guān)鍵技術(shù)。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其2D MEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡的產(chǎn)能、產(chǎn)量和產(chǎn)能利用率情況具體如下：

報(bào)告期內(nèi)，該公司累計(jì)交付各類(lèi)MEMS探針卡超過(guò)2800張，產(chǎn)量、銷(xiāo)量、產(chǎn)銷(xiāo)率情況如下：

從收入來(lái)看，2024年度、2025年1-6月，強(qiáng)一股份MEMS探針卡銷(xiāo)售收入占全部探針卡銷(xiāo)售收入的比例分別為84.05%、90.76%，高于全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)中MEMS探針卡市場(chǎng)規(guī)模占比，未來(lái)其MEMS探針卡銷(xiāo)售收入占比繼續(xù)提升的空間較為有限。

該公司2D MEMS探針卡的主要客戶(hù)包括B公司、展訊通信、中興微、復(fù)旦微電、紫光同創(chuàng)、C公司、眾星微、翱捷科技、龍芯中科、智芯微、芯擎科技、瑞芯微、昂瑞微、卓勝微、摩爾線程、愛(ài)芯元智、地平線、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片設(shè)計(jì)廠商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、矽佳半導(dǎo)體、確安科技等封裝測(cè)試廠商。

其懸臂探針卡主要客戶(hù)包括B公司、普冉股份、聚辰股份、兆易創(chuàng)新、紫光青藤、中電華大、紫光國(guó)微、復(fù)旦微電、智芯微等芯片設(shè)計(jì)廠商，華虹集團(tuán)等晶圓代工廠商以及偉測(cè)科技、確安科技、杭州芯云、利揚(yáng)芯片、頎中科技、盛合晶微、京隆科技等封裝測(cè)試廠商。

其垂直探針卡主要客戶(hù)包括B公司、兆易創(chuàng)新、豪威集團(tuán)等芯片設(shè)計(jì)廠商以及長(zhǎng)電科技等封裝測(cè)試廠商，與2D MEMS探針卡客戶(hù)存在一定重合。

作為近年來(lái)唯一進(jìn)入全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大的境內(nèi)廠商，強(qiáng)一股份已較為全面地覆蓋了境內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠商、封裝測(cè)試廠商等多類(lèi)產(chǎn)業(yè)核心參與者，打破了境外廠商在MEMS探針卡領(lǐng)域的壟斷。

對(duì)于2.5D MEMS探針卡，強(qiáng)一股份計(jì)劃盡快實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)龍頭長(zhǎng)江存儲(chǔ)的產(chǎn)品驗(yàn)證以及面向合肥長(zhǎng)鑫、兆易創(chuàng)新等的產(chǎn)品大批量交付，重點(diǎn)布局面向HBM領(lǐng)域產(chǎn)品的研制，實(shí)現(xiàn)面向高端CIS的大規(guī)模出貨。

此次IPO，強(qiáng)一股份擬募資15億元，投資于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

該公司計(jì)劃通過(guò)本次上市募集資金提高研發(fā)能力以及MEMS探針卡產(chǎn)能，鞏固在非存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)突破，擴(kuò)大2D MEMS探針卡、薄膜探針卡以及2.5D MEMS探針卡的生產(chǎn)制造能力，提升不同領(lǐng)域的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。