全球晶圓代工龍頭臺積電再度展示其強(qiáng)勁擴(kuò)產(chǎn)決心。公司董事會于11月11日批準(zhǔn)一項(xiàng)高達(dá)149.8 億美元的重大資本預(yù)算，用于支持未來數(shù)年的產(chǎn)能規(guī)劃與技術(shù)演進(jìn)，被多家機(jī)構(gòu)列為“當(dāng)前最值得買入的高潛力成長股之一”。

根據(jù)臺積電公告，這筆資金將重點(diǎn)投入于以下領(lǐng)域：

• 先進(jìn)制程晶圓廠的新建工程
• 既有晶圓廠的設(shè)備安裝與系統(tǒng)升級
• 先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)展（包括CoWoS、InFO等關(guān)鍵先進(jìn)封裝技術(shù)）
• 2026年前的前瞻性研發(fā)投入

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，本次預(yù)算規(guī)模顯示臺積電正加快應(yīng)對AI算力爆發(fā)帶來的巨量芯片需求，特別是在3nm與更先進(jìn)制程、以及HBM相關(guān)封裝能力方面。

營收持續(xù)回暖，AI需求成為關(guān)鍵引擎

在產(chǎn)能擴(kuò)張持續(xù)推進(jìn)的同時，臺積電公布了最新營收表現(xiàn)。
公司在11月10日發(fā)布的財報顯示：

• 10 月營收達(dá)到 3674.7 億新臺幣
  環(huán)比增長11%，同比提升16.9%
• 2025 年前十個月累計營收達(dá) 3.13 兆新臺幣
  較去年同期大增33.8%

市場普遍認(rèn)為，AI 服務(wù)器芯片（包括NVIDIA、AMD訂單）、高性能計算（HPC）、以及先進(jìn)封裝訂單的快速提升，是臺積電維持高成長的重要驅(qū)動力。

作為全球最先進(jìn)的純晶圓代工企業(yè)，臺積電不僅提供從制造、封裝到測試的完整服務(wù)，也持續(xù)掌握著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)制高點(diǎn)。

投資觀點(diǎn)：臺積電仍具潛力，但AI賽道出現(xiàn)更“被低估的機(jī)會”

盡管臺積電被認(rèn)為是成長性與穩(wěn)定性兼具的龍頭資產(chǎn)，但業(yè)內(nèi)也指出，部分人工智能（AI）賽道股票目前處于“低估區(qū)間”，具備更大的上漲空間與相對更低的風(fēng)險敞口。

對于尋求在AI革命中布局的投資者而言，臺積電是一檔穩(wěn)健選項(xiàng)，但若希望獲取更顯著的成長彈性，還可以關(guān)注那些被低估但具爆發(fā)潛力的AI企業(yè)。