近日，國內(nèi)Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈再傳新動態(tài)，多家企業(yè)在產(chǎn)線建設(shè)、設(shè)備等方面取得進(jìn)展。

海極半導(dǎo)體建成G4.5代TGV產(chǎn)線，加速M(fèi)icro LED生產(chǎn)應(yīng)用

11月28日，浙江海極半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡稱“海極半導(dǎo)體”）宣布，公司歷時(shí)半年完成“世界首條G4.5代TGV封裝基板產(chǎn)線”和“全球最高速刺晶模組產(chǎn)線”的建設(shè)，為Micro LED產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)提供條件。

資料顯示，海極半導(dǎo)體由浙江炎夏電子有限公司于2024年12月26日投資設(shè)立，注冊資本1億元，業(yè)務(wù)涵蓋研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。公司掌握TGV微米通孔、半導(dǎo)體鍍膜等核心技術(shù)，產(chǎn)品包括4款玻璃基Mini/Micro LED顯示相關(guān)產(chǎn)品，應(yīng)用于家庭影院、會議系統(tǒng)、教育系統(tǒng)、人工智能、智能駕駛及液晶電視等領(lǐng)域。

海極半導(dǎo)體在杭州富春灣新城建設(shè)研發(fā)生產(chǎn)基地，產(chǎn)品涵蓋玻璃基M-LED直顯、透明顯示、背光、MIP及半導(dǎo)體封裝載板。一期項(xiàng)目租賃面積約2.3萬平方米，二期將根據(jù)發(fā)展需求擴(kuò)展租賃或啟動供地。預(yù)計(jì)到2027年，一二期項(xiàng)目全部投產(chǎn)后，年產(chǎn)M-LED顯示產(chǎn)品和半導(dǎo)體封裝載板可達(dá)20萬平方米。

芯上微裝Micro LED相關(guān)設(shè)備完成發(fā)運(yùn)

2025年11月25日，上海芯上微裝科技股份有限公司（AMIES）表示，公司自主研發(fā)的首臺350nm步進(jìn)光刻機(jī)（AST6200）已完成出廠調(diào)試與驗(yàn)收，并發(fā)往客戶現(xiàn)場。該設(shè)備面向350nm工藝節(jié)點(diǎn)，適用于功率半導(dǎo)體、射頻前端、光電子器件及Micro LED等領(lǐng)域。

圖片來源：芯上微裝

據(jù)介紹，該設(shè)備采用大數(shù)值孔徑投影物鏡并支持多種照明模式，成像分辨率達(dá)到350nm，覆蓋當(dāng)前主流化合物半導(dǎo)體的制程需求。設(shè)備的對準(zhǔn)系統(tǒng)正面套刻精度約80nm，背面套刻精度約500nm，可用于多層結(jié)構(gòu)和鍵合片等公差要求更高的制程。

在產(chǎn)能和兼容性方面，設(shè)備使用365nm I-line光源，配備高速直線電機(jī)基片傳輸系統(tǒng)和高精度運(yùn)動臺，最大加速度可達(dá)1.5g，兼容2至8英寸多種規(guī)格基片?；馁|(zhì)覆蓋Si、SiC、GaAs、InP、藍(lán)寶石等多種類型，并支持不同邊形和結(jié)構(gòu)的基片形態(tài)。調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)適用于透明、半透明、不透明及大臺階基底，設(shè)備可選配背面對準(zhǔn)模塊以適應(yīng)更復(fù)雜的工藝流程。

芯上微裝是一家專注于光刻設(shè)備研發(fā)與制造的公司，其技術(shù)團(tuán)隊(duì)覆蓋光學(xué)、機(jī)械、運(yùn)動控制、軟件及工藝等方向，并在投影物鏡、運(yùn)動臺、曝光系統(tǒng)等關(guān)鍵模塊上開展自主化研發(fā)。

Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)發(fā)力，設(shè)備與資本齊動

值得一提的是，圍繞Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈，其他設(shè)備廠商近期也有新動作。

昂坤視覺在11月推出Micro LED外延檢測設(shè)備E3200micro，通過升級光學(xué)系統(tǒng)，在單臺設(shè)備上集成表面缺陷與熒光缺陷檢測，表面顆粒檢測精度達(dá)60nm，熒光缺陷像素分辨率為0.5μm。海外市場方面，芬蘭Beneq近日發(fā)布了適用于寬禁帶功率電子、先進(jìn)射頻器件及Micro LED顯示領(lǐng)域的ALD量產(chǎn)設(shè)備Beneq Transmute系統(tǒng)。

下游應(yīng)用端也同步推進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同。11月17日，雷曼光電與邁為科技達(dá)成MLED整線設(shè)備解決方案合作，邁為科技計(jì)劃于年底交付整線設(shè)備，以支持雷曼光電點(diǎn)間距0.9mm產(chǎn)品及其他新品的量產(chǎn)落地，實(shí)現(xiàn)上中下游的閉環(huán)協(xié)同發(fā)展。

在產(chǎn)業(yè)鏈快速推進(jìn)的同時(shí)，資本端也在加速跟進(jìn)。Micro LED設(shè)備企業(yè)壹倍科技于11月20日完成數(shù)千萬元A++輪融資，由國興投資獨(dú)家投資。本輪資金將用于持續(xù)推進(jìn)Micro LED與化合物半導(dǎo)體檢測技術(shù)研發(fā)，同時(shí)增強(qiáng)產(chǎn)品交付能力，為下游應(yīng)用提供保障。

LEDinside整理

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