如果不出意外的話，未來幾年的蘋果超大杯機(jī)型，都會延續(xù)iPhone17ProMax橫向矩陣Deco設(shè)計(jì)。雖然這項(xiàng)設(shè)計(jì)剛曝光的時(shí)候備受爭議，但機(jī)哥認(rèn)為，大家還是會逐漸習(xí)慣的。

要知道iPhone11ProMax首次采用的浴霸三鏡頭，也用了6代機(jī)型，大家最后也不適應(yīng)了嗎？

要說iPhone17ProMax最大的槽點(diǎn)，還是鋁合金機(jī)身吧，但蘋果明年有望改善這個(gè)缺點(diǎn)。

根據(jù)外媒曝光的iPhone18ProMax最新概念設(shè)計(jì)圖，機(jī)身后背幾乎與iPhone17ProMax完全一樣。但唯一不同的是，在細(xì)節(jié)方面處理更好，就連相機(jī)控制按鈕也終于要優(yōu)化了。不過機(jī)身材質(zhì)，還是鋁合金。

為什么還堅(jiān)持采用鋁合金作為機(jī)身呢？這款iPhone18ProMax概念機(jī)或許會給我們答案。雖然還是橫向矩陣Deco設(shè)計(jì)，鋁合金機(jī)身覆蓋后背三分之一的面積，但需要鋁合金的散熱效果。

因?yàn)閕Phone18ProMax將搭載性能更猛的A20Pro芯片。

這也是自iPhone15ProMax以來，首次從3納米制程工藝升級到2納米制程工藝。大家可別小看這項(xiàng)變化，這意味著性能至少要提升20%以上。

A20Pro芯片不僅工藝升級了，就連封裝工藝也全面升級，將會集成更多模塊組，尺寸更小但性能更強(qiáng)，大家也終于可以看到蘋果自研C2調(diào)制解調(diào)器，與A20Pro芯片集成在一起。

集成工藝最大的好處就是功耗更低，性能更強(qiáng)，再加上不銹鋼VC均熱板和鋁合金機(jī)身，所帶來的散熱效率也大幅度提升，讓A20Pro芯片散熱速度更快，持續(xù)處于高性能穩(wěn)定狀態(tài)。

機(jī)哥猜測，A20Pro芯片的CPU主頻率有望達(dá)到4.8GHz~5.0GHz，這才是真正的遙遙領(lǐng)先。

因?yàn)锳20Pro芯片將首發(fā)臺積電2納米制程工藝，這款芯片還將用于iPhone Fold，蘋果自然不敢掉以輕心。

除了芯片的變化，iPhone18ProMax機(jī)身后背的變化還體現(xiàn)在油漆顏色和工藝。

這次將會取消色差，因?yàn)閕Phone18ProMax將回歸融色玻璃，與iPhone16ProMax機(jī)身后背工藝一樣，無線充電區(qū)域是光滑閃亮的超瓷晶玻璃材質(zhì)，與機(jī)身鏡框顏色完全一致。

不僅顏色一樣，就連陽極氧化層也更厚了，特別是中框和鏡框邊緣附近，這是最容易掉漆的部分，而且鋁合金材質(zhì)附著力較弱，因此需要更厚的油漆層來覆蓋，從而保證機(jī)身不容易掉色。

最讓機(jī)哥興奮的就是iPhone18ProMax鏡頭升級，整個(gè)模塊組尺寸更大，有充足的空間容納更大的傳感器。

這次蘋果有望采用三星堆疊式傳感器，底座面積達(dá)到1英寸，還是三層堆疊式工藝，LOFIC技術(shù)也將首次采用，全面提升高動態(tài)范圍， 逆光拍攝更清晰，明暗場景對比度更高，夜景畫面噪點(diǎn)更少。

此外，iPhone18ProMax主鏡頭首次配備F1.78~4.0可變光圈，同樣是來自三星的技術(shù)。到時(shí)候iPhone18ProMax將與華為旗艦機(jī)全面比拼可變光圈拍攝效果，這項(xiàng)對比值得期待。

iPhone18ProMax屏幕變化不大，還是采用靈動島，只不過靈動島面積縮小，就連屏幕邊緣也升級超窄邊框結(jié)構(gòu)技術(shù)，邊框周圍分布的集成電路也將全面優(yōu)化，減少誤觸。

相機(jī)控制按鈕也會全面調(diào)整，采用電容式觸控按鍵，這部分的成本降低，不再采用藍(lán)寶石材質(zhì)。讓iPhone18ProMax的相機(jī)控制按鈕不再成為雞肋設(shè)計(jì)。

iPhone18ProMax全新設(shè)計(jì)很炸裂，特別注重細(xì)節(jié)升級。對于這款蘋果超大杯機(jī)型，各位小伙伴有什么看法呢？