五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 傳聯(lián)想ISG上海全員被裁
   

2. 英偉達與新思科技宣布戰(zhàn)略合作，攜手重塑工程設(shè)計未來

3. Marvell擬收購Celestial AI

4. 佳能回應(yīng)24年中山打印機工廠停止經(jīng)營：激光打印機市場規(guī)模縮小，訂單銳減

5. 消息稱三星電子考慮削減HBM3E產(chǎn)能

6. 美國政府擬以1.5億美元入股半導體初創(chuàng)企業(yè) xLight，后者由英特爾前CEO基辛格任董事長

7. 本田重組在華發(fā)動機業(yè)務(wù)

8. 投資5億歐元，默克高雄AI芯片材料廠將于2026年量產(chǎn)

9. 蘋果人工智能負責人因人工智能困境即將離職
   

10. AMD確認8/16GB顯卡漲價20/40美元

11. WSTS：2026年全球半導體市場規(guī)模將逼近1萬億美元大關(guān)

12. Omdia：2025年Q3中國平板市場：華為同比增21%、蘋果降14%、小米增5%、聯(lián)想增71%，榮耀增15%

13. 乘聯(lián)分會：2025年10月中國占世界汽車份額回升到38%

14. 機構(gòu)：2025年Q3全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量：小米同比增13%、蘋果增6%、華為增13%

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【傳聯(lián)想ISG上海全員被裁】

近日，據(jù)多名認證信息為聯(lián)想員工的網(wǎng)友爆料，聯(lián)想ISG上海全員被裁。該員工稱，聯(lián)想ISG中國此次裁員溝通會僅開了15分鐘，且會議遲到了13分鐘，播放了兩分鐘錄音即宣布裁員事宜，孕婦都不能幸免。

另有員工稱，不僅上海，北京也會被裁掉，中國區(qū)軟件，固件，OS全部裁撤，涉及北京、上海、天津和深圳等地。

據(jù)悉，聯(lián)想ISG全稱為Infrastructure Solutions Group，基礎(chǔ)設(shè)施解決方案集團，主要提供數(shù)據(jù)中心、云端、AI服務(wù)器等解決方案。

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【Marvell擬收購Celestial AI】

據(jù)外媒報道，美國芯片制造商Marvell Technology正就收購專注于光互聯(lián)技術(shù)的芯片初創(chuàng)公司Celestial AI進行深入談判，擬以現(xiàn)金加股票的方式完成數(shù)十億美元的交易。

報道稱，本次交易總價（含產(chǎn)品里程碑達標對應(yīng)的或有對價）或逾50億美元。

收購Celestial AI將增強Marvell的產(chǎn)品組合。

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【消息稱三星電子考慮削減HBM3E產(chǎn)能】

據(jù)韓媒報道稱，三星電子考慮將支撐其HBM3E內(nèi)存供應(yīng)的1a nm DRAM產(chǎn)能削減30%~40%，通過制程轉(zhuǎn)換提升適用于通用內(nèi)存產(chǎn)品的1b nm產(chǎn)能，以實現(xiàn)利潤的最大化。

由于AI需求、HBM擠占產(chǎn)能、短期內(nèi)擴產(chǎn)幅度有限等原因，DDR5、LPDDR5x、GDDR7等通用內(nèi)存產(chǎn)品近來價格經(jīng)歷了一波快速漲勢，對于三星電子而言其1b nm產(chǎn)能的盈利能力反而超過了傳統(tǒng)看法中受益于HBM高價格的1a nm。

消息人士指出，三星電子如果將1a nm的30%~40%產(chǎn)能和1z nm等更為成熟工藝的產(chǎn)能切換為1b nm，則1b nm的投片量有望額外擴充每月8萬片晶圓。

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【本田重組在華發(fā)動機業(yè)務(wù)】

日本本田汽車公司宣布將重組其在中國的發(fā)動機業(yè)務(wù)，尋求改變與當?shù)毓镜暮腺Y企業(yè)所有權(quán)結(jié)構(gòu)，以提高效率，為2028年一項合資協(xié)議到期做準備。

本田在中國分別與東風汽車集團和廣州汽車集團（GAC）建立了合資企業(yè)，這兩家公司均為國有企業(yè)。

隨著電動汽車和插電式混合動力車在中國新車市場占據(jù)主導地位，汽油發(fā)動機的需求持續(xù)萎縮。截至2024年12月的財年，東風本田發(fā)動機公司凈虧損達2.27億元人民幣（約合3200萬美元）。東風本田發(fā)動機與廣汽本田在發(fā)動機價格和利潤分配等問題上出現(xiàn)了分歧。

本田決定重新評估這一合作關(guān)系，并于2023年春季向東風提出出售其在合資公司中的股份。東風最初表示反對，但市場變化和業(yè)績惡化最終促使其同意出售。

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【AMD確認8/16GB顯卡漲價20/40美元】

據(jù)消息人士透露，因三星、美光等顯存顆粒供應(yīng)商成本大幅攀升，GPU芯片與顯存采用捆綁采購模式的英偉達、AMD已向合作廠商（AIC/AIB）發(fā)出調(diào)價通知，導致顯卡整機物料成本顯著增加。

AMD 品牌商率先向渠道發(fā)布備貨預警：第一輪8GB顯存型號單價上漲20美元（現(xiàn)約合141.6元人民幣），16GB型號上漲40美元（現(xiàn)約合283.1元人民幣）。

此外，AMD確認，2027年全年無新品上市計劃，主力型號將聚焦RX 7650 GRE（2000元內(nèi)價位）、RX 9060XT 16GB 及 RX 9070XT 16GB。

消息人士提到，顯存成本約占顯卡總成本的30%-40%，此次漲價系近三年來首次全線上調(diào)，建議各大代理商提前優(yōu)化庫存結(jié)構(gòu)。

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【W(wǎng)STS：2026年全球半導體市場規(guī)模將逼近1萬億美元大關(guān)】

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS發(fā)布了2025年秋季展望，將對2025全球半導體市場規(guī)模的估計上調(diào)約450億美元至7720億美元（現(xiàn)約合5.46萬億元人民幣），同比增幅擴大至22%。

WSTS進一步預測，2026年的半導體市場規(guī)模將來到9750億美元，實現(xiàn)25%+同比增長，逼近1萬億美元大關(guān)。

此次調(diào)整的原因是AI與數(shù)據(jù)中心持續(xù)需求帶動邏輯芯片與存儲器市場火熱。其中2025年邏輯芯片預計增長37%，較今年夏季預測上修8%；今年存儲器銷售則有望增長28%，漲幅擴大11%；而到2026年這兩個類目的同比增幅則將雙雙超過三成。

根據(jù)WSTS的預估，按地域劃分，美洲和亞太將領(lǐng)導2025~2026兩年的半導體市場增長，而歐洲與日本市場則相對弱勢。