為深入貫徹中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議、中央金融工作會(huì)議及全國(guó)新型工業(yè)化推進(jìn)大會(huì)精神，全面落實(shí)《關(guān)于金融支持新型工業(yè)化的指導(dǎo)意見(jiàn)》，推動(dòng)金融資源向京津冀先進(jìn)制造業(yè)集群高效集聚，探索金融服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)新路徑，工業(yè)和信息化部工業(yè)文化發(fā)展中心聯(lián)合中國(guó)建設(shè)銀行股份有限公司北京市分行共同舉辦“2025年金融助力京津冀先進(jìn)制造業(yè)集群發(fā)展行動(dòng)暨先進(jìn)制造業(yè)集群金融服務(wù)‘同心圓’活動(dòng)”?，F(xiàn)誠(chéng)邀各相關(guān)單位積極參與，共筑產(chǎn)融協(xié)同新生態(tài)。

一、活動(dòng)主題

星火筑群 善建未來(lái)

二、組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：工業(yè)和信息化部工業(yè)文化發(fā)展中心、中國(guó)建設(shè)銀行股份有限公司北京市分行

承辦單位：北京軟件和信息服務(wù)業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、京津冀生命健康集群發(fā)展促進(jìn)組織、保定電力及新能源高端裝備集群發(fā)展促進(jìn)組織、京津冀新一代信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新集群發(fā)展促進(jìn)組織、京津冀集成電路集群發(fā)展促進(jìn)組織、京津冀安全應(yīng)急裝備集群發(fā)展促進(jìn)組織、京津冀智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車集群發(fā)展促進(jìn)組織、北京海淀人工智能集群發(fā)展促進(jìn)組織

三、活動(dòng)時(shí)間與地點(diǎn)

時(shí)間：2025年12月10日

地點(diǎn)：中國(guó)職工之家B座（北京市西城區(qū)復(fù)興門外大街真武廟路1號(hào)）

四、參與對(duì)象

工業(yè)和信息化領(lǐng)域企事業(yè)單位代表，京津冀三地經(jīng)（工）信主管部門、商業(yè)銀行、國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金、頭部創(chuàng)投機(jī)構(gòu)代表，高校及科研院所專家學(xué)者，先進(jìn)制造業(yè)集群企業(yè)代表等。

五、活動(dòng)內(nèi)容

（一）上午：開(kāi)幕儀式（9:00-11:45）

1. 領(lǐng)導(dǎo)致辭與成果發(fā)布

發(fā)布《京津冀先進(jìn)制造業(yè)集群金融服務(wù)觀察》及《中國(guó)建設(shè)銀行京津冀集成電路產(chǎn)業(yè)集群預(yù)授信方案》，系統(tǒng)呈現(xiàn)金融服務(wù)集群發(fā)展的創(chuàng)新實(shí)踐與政策支持。

2. 主題分享

圍繞“要素賦能集群培育”“金融服務(wù)體系建設(shè)”“資本市場(chǎng)助力集群高質(zhì)量發(fā)展”等議題，邀請(qǐng)行業(yè)專家、金融機(jī)構(gòu)展開(kāi)深度交流。

3. 戰(zhàn)略合作簽約與成果展示

啟動(dòng)“集群技術(shù)成果轉(zhuǎn)化精準(zhǔn)賦能”戰(zhàn)略合作，選取優(yōu)質(zhì)企業(yè)進(jìn)行成果路演，展示技術(shù)突破與集群培育成果。

項(xiàng)目1：光通信芯片檢測(cè)、關(guān)鍵設(shè)備、國(guó)際高端芯片的研發(fā)制造（京津冀集成電路集群項(xiàng)目）

項(xiàng)目2：扎根北京順義的汽車內(nèi)外飾研發(fā)生產(chǎn)、汽車電子配件的零部件廠商（京津冀智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車集群項(xiàng)目）

項(xiàng)目3：開(kāi)發(fā)治療炎癥和腫瘤的革命性創(chuàng)新藥物（京津冀生命健康集群項(xiàng)目）

項(xiàng)目4：面向柔性離散制造的工業(yè)智能體（北京海淀人工智能集群項(xiàng)目）

（二）下午：京津冀集成電路集群產(chǎn)融對(duì)接會(huì)（14:00-17:00）

1. 產(chǎn)業(yè)全景解析

介紹京津冀集成電路集群發(fā)展現(xiàn)狀、技術(shù)趨勢(shì)及未來(lái)規(guī)劃，聚焦人工智能、芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝等核心領(lǐng)域。

? 北京集成電路學(xué)會(huì)會(huì)長(zhǎng)陳小男

? 集成電路領(lǐng)域技術(shù)專家

2. 產(chǎn)融合作對(duì)接

邀請(qǐng)頭部投資機(jī)構(gòu)、銀行及企業(yè)代表，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)投融資趨勢(shì)、定制化金融產(chǎn)品、供應(yīng)鏈融資解決方案等開(kāi)展閉門研討，推動(dòng)精準(zhǔn)對(duì)接。

? 京津冀集成電路、人工智能等領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)

? 建行分支機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人，頭部創(chuàng)投機(jī)構(gòu)

六、報(bào)名方式

請(qǐng)于2025年12月7日前掃描下方二維碼完成線上報(bào)名。

七、聯(lián)系方式

聯(lián)系人：周思源

電話：010-68209942 / 17310310070

八、其他說(shuō)明

本次活動(dòng)不收取會(huì)議費(fèi)，交通及住宿費(fèi)用自理。

誠(chéng)邀各界精英共襄盛會(huì)，以金融活水澆灌京津冀先進(jìn)制造業(yè)集群沃土，攜手繪就新型工業(yè)化發(fā)展新圖景！