芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 程茜
編輯 Panken

芯東西12月10日?qǐng)?bào)道，12月3日，深圳端側(cè)AI芯片與解決方案提供商曦華科技正式遞表港交所。

曦華科技成立于2018年8月，是國(guó)家級(jí)重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，主要提供智能顯示芯片、智能感控芯片及解決方案，已應(yīng)用于智能汽車、手機(jī)、可穿戴設(shè)備和機(jī)器人等市場(chǎng)。其自主研發(fā)芯片累計(jì)出貨量超過1億顆。

▲曦華科技部分產(chǎn)品線布局（圖源：曦華科技官網(wǎng)）

該公司的智能顯示芯片及解決方案包括核心圖像處理芯片AI Scaler及智能顯示驅(qū)動(dòng)芯片STDI芯片。曦華科技研發(fā)了全球首款A(yù)SIC架構(gòu)的Scaler，在視覺無(wú)損壓縮、畫質(zhì)增強(qiáng)及高速接口傳輸方面掌握關(guān)鍵技術(shù)。

沙利文數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球Scaler市場(chǎng)中前五大供應(yīng)商合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)70.8%，曦華科技憑借3700萬(wàn)顆的出貨量排名全球第二，市場(chǎng)份額為18.8%。根據(jù)批注估計(jì)，公司A為萊迪思半導(dǎo)體、公司B為京微齊力、公司C為安路科技、公司D為榮晶電子。

且曦華科技在AI Scaler細(xì)分賽道占據(jù)55%的市場(chǎng)份額，排名全球第一，其來(lái)自AI Scaler的收入自2022年以來(lái)連續(xù)3年位列中國(guó)榜首。

該公司在智能感控芯片及解決方案方面，主要有TMCU、通用MCU、觸控芯片及智能座艙解決方案。

2024年，曦華科技的TMCU及通用MCU已在全國(guó)十大領(lǐng)先汽車OEM的9家中實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)出貨。截至9月30日，該公司是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)HoD用TMCU的芯片解決方案提供商。

截至2025年9月30日，曦華科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)陳曦及其配偶王鴻共同控制曦華科技65.51%的股份，奇瑞科技持股0.99%。

曦華科技此次IPO的未來(lái)計(jì)劃及用途包括增強(qiáng)現(xiàn)有產(chǎn)品系列的研發(fā)實(shí)力及產(chǎn)品迭代，開發(fā)用于AMOLED觸控芯片及音頻驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用的下一代芯片；用于構(gòu)建一家汽車電子模塊生產(chǎn)及組裝設(shè)施服務(wù)汽車OEM及Tier 1及Tier 2供應(yīng)商（Tier 1為整車廠提供模塊化系統(tǒng)與總成、Tier 2為Tier 1供應(yīng)核心子部件與元器件）；用于提升全球市場(chǎng)影響力及擴(kuò)展國(guó)際銷售網(wǎng)絡(luò)；用作營(yíng)運(yùn)資金及一般企業(yè)用途。

一、公司尚未盈利，不到四年虧了4.26億，研發(fā)投入近4億

2022年、2023年、2024年、2025年前9個(gè)月，曦華科技營(yíng)收為0.87億元、1.5億元、2.44億元、2.4億元，2022年至2024年復(fù)合年增長(zhǎng)率為67.8%。

同期凈利潤(rùn)為-1.29億元、-1.53億元、-0.81億元、-0.63億元。招股書顯示，曦華科技短期內(nèi)可能會(huì)繼續(xù)虧損，其需要再端側(cè)AI芯片及解決方案市場(chǎng)中擴(kuò)展業(yè)務(wù)及營(yíng)運(yùn)，并持續(xù)投資進(jìn)行研發(fā)。

研發(fā)支出分別為1.14億元、1.24億元、0.87億元、0.67億元，分別占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8%。2024年研發(fā)支出減少是由于其終止經(jīng)營(yíng)一條項(xiàng)目管線及分配研發(fā)資源用于聚焦主要業(yè)務(wù)現(xiàn)的策略。

▲2022年至2025年前9個(gè)月曦華科技營(yíng)收、凈利潤(rùn)、研發(fā)支出情況

2022年至2025年前9個(gè)月，曦華科技的毛利率為35.7%、21.5%、28.4%、22.1%。招股書顯示，毛利率波動(dòng)大的原因是，其商業(yè)化及銷售規(guī)模相對(duì)較小，當(dāng)銷量相對(duì)較低時(shí)，其成本水平和毛利率更容易出現(xiàn)波動(dòng)。

年/期末現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物為0.61億元、0.88億元、0.38億元、0.6億元。

2022年至2025年前9個(gè)月，曦華科技來(lái)自政府補(bǔ)助的收入分別為298.8萬(wàn)元、813.4萬(wàn)元、835.6萬(wàn)元、973萬(wàn)元。

二、布局2大產(chǎn)品線，客戶數(shù)達(dá)近百家

目前曦華科技已經(jīng)擁有17款芯片型號(hào)、2大產(chǎn)品線，產(chǎn)品矩陣包括智能顯示芯片及解決方案中的AI Scaler及STDI芯片，智能感控芯片及解決方案主要有TMCU、通用MCU、觸控芯片及智能座艙解決方案。

智能顯示芯片及解決方案是曦華科技的主要營(yíng)收來(lái)源，2022年至2025年前9個(gè)月營(yíng)收占比都超過85%，智能感控芯片及解決方案的營(yíng)收占比從2022年的1.9%，增長(zhǎng)至2025年前9個(gè)月的14.4%。

Scaler是一種專門的圖像信號(hào)處理芯片，將輸入圖像轉(zhuǎn)化為顯示面板上經(jīng)過優(yōu)化的生動(dòng)、均衡圖像。曦華科技專有的AI Scaler集成ASIC架構(gòu)及Scaler圖像處理算力，能在終端設(shè)備上進(jìn)行實(shí)時(shí)視覺無(wú)損壓縮與解壓縮、分辨率轉(zhuǎn)換、區(qū)域調(diào)光及畫質(zhì)增強(qiáng)，可以根據(jù)圖像內(nèi)容智能調(diào)整顯示參數(shù)，實(shí)現(xiàn)更高的顯示質(zhì)量及能效。

STDI芯片將額外Scaler芯片及TDDI（觸摸與顯示驅(qū)動(dòng)器集成）芯片集成于單顆芯片中，專為智能手機(jī)、平板電腦和其他智能終端而設(shè)計(jì)，具有高集成度、緊湊設(shè)計(jì)和更加顯示性能。

智能感控芯片及解決方案中，TMCU將車規(guī)級(jí)MCU與觸控功能集成，專門用于車輛中各類人機(jī)交互應(yīng)用，如方向盤、HoD（駕駛員脫手檢測(cè)）、門把手、環(huán)境光等。

曦華科技還提供基于Arm Cortex-M架構(gòu)的32位車規(guī)級(jí)通用MCU，并正在開發(fā)基于RISC-V的MCU。

觸控芯片基于高精度電容感知技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多種人機(jī)交互，已應(yīng)用于TWS耳機(jī)、智能眼鏡、顯示面板、智能家居及其他智能終端設(shè)備。招股書顯示，截至2025年9月底，觸控芯片累計(jì)出貨量超過2150萬(wàn)顆。

智能座艙解決方案基于高性能座艙計(jì)算平臺(tái)，結(jié)合通用MCU、AI Scaler、STDI芯片、TMCU、TPIC及音頻驅(qū)動(dòng)等芯片，實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同。在典型座艙系統(tǒng)中，除自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片，曦華科技已獨(dú)立開發(fā)及高度集成所有關(guān)鍵控制芯片及底層驅(qū)動(dòng)。

曦華科技各類產(chǎn)品產(chǎn)生收入的時(shí)間：

曦華科技是無(wú)晶圓廠，將所有制造工序外包給第三方企業(yè)，與7大晶圓廠和9家封裝測(cè)試供應(yīng)商建立了穩(wěn)定合作關(guān)系。

2022年至2025年前9個(gè)月，曦華科技分別有22家、46家、35家、93家直銷客戶。

對(duì)于進(jìn)一步的產(chǎn)品規(guī)劃，曦華科技正在探索新興市場(chǎng)，如具身智能和AI驅(qū)動(dòng)的智能終端，其計(jì)劃開發(fā)用于機(jī)器人感知和控制以及下一代人機(jī)交互解決方案的專用芯片組。

三、構(gòu)筑三大技術(shù)底座，研發(fā)人員占比超一半

曦華科技的完整技術(shù)解決方案是建立在MCU+感知以及顯示架構(gòu)之上，開發(fā)了Sparrow平臺(tái)、傳感器融合技術(shù)及Cheetah軟件平臺(tái)等綜合技術(shù)平臺(tái)。

其中，Sparrow平臺(tái)基于具備用于感知與計(jì)算的片上加速靈活控制核心，將CPU、外設(shè)界面及數(shù)據(jù)安全等共用基礎(chǔ)模塊集成于統(tǒng)一架構(gòu)，支持產(chǎn)品快速衍生并縮短上市時(shí)間。

傳感器融合技術(shù)基于專用的傳感器IP，能捕捉電容、壓力、溫度及光學(xué)信號(hào)的超高分辨率變化。

Cheetah軟件平臺(tái)是前兩大技術(shù)的補(bǔ)充，提供統(tǒng)一的軟件開發(fā)工具包、算法庫(kù)及開發(fā)工具，實(shí)現(xiàn)跨產(chǎn)品快速定制、部署及生命周期維護(hù)。

目前，曦華科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)共81名，占員工總數(shù)的52%，大多數(shù)成員具備全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司10年以上經(jīng)驗(yàn)。

截至2025年9月底，曦華科技專利申請(qǐng)361件，發(fā)明專利占比85%，擁有169項(xiàng)已授權(quán)專利，以及150項(xiàng)待批專利申請(qǐng)。

四、高度依賴前五大客戶、供應(yīng)商

該公司大部分業(yè)務(wù)存在依賴少數(shù)客戶、供應(yīng)商集中風(fēng)險(xiǎn)。

曦華科技提供的主要產(chǎn)品為智能顯示芯片。2022年至2025年前9個(gè)月，曦華科技來(lái)自前五大客戶的收入占總收入的89.9%、78.6%、88.8%、82.2%，其中來(lái)自最大客戶的收入占總收入比重為76.7%、57.9%、66.5%、37.4%。

其供應(yīng)商主要包括晶圓代工廠、封裝及測(cè)試服務(wù)提供商。2022年至2025年前9個(gè)月，曦華科技向前五大供應(yīng)商的采購(gòu)額分別占采購(gòu)總額的81.8%、83.7%、83.6%及76.6%，最大供應(yīng)商的采購(gòu)額占比為51.7%、49.4%、65.6%、38.8%。

五、清華學(xué)霸創(chuàng)業(yè)，夫妻持股65.51%

曦華科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)陳曦及其配偶王鴻共同控制曦華科技65.51%的股份。

曦華科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)陳曦直接持股17.23%，陳曦配偶王鴻直接持股15.59%，曦創(chuàng)樂康有限合伙、曦創(chuàng)樂遠(yuǎn)持股平臺(tái)、曦創(chuàng)樂嘉持股平臺(tái)、曦創(chuàng)樂鑫持股平臺(tái)分別持股23.09%、7.98%、1.59%及0.02%。

曦創(chuàng)樂康有限合伙、曦創(chuàng)樂遠(yuǎn)持股平臺(tái)、曦創(chuàng)樂嘉持股平臺(tái)、曦創(chuàng)樂鑫持股平臺(tái)均由曦創(chuàng)科技控制，曦創(chuàng)科技由陳曦和王鴻分別持有51.00%及49.00%股份。

奇瑞科技持股0.99%。曦華科技的股東持股情況：

現(xiàn)年49歲的曦華科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)陳曦，擁有超過25年的半導(dǎo)體及高科技領(lǐng)域管理經(jīng)驗(yàn)，1993年考取廣西地區(qū)高考理科狀元被清華大學(xué)錄取，1999年獲得清華大學(xué)汽車工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與法律三個(gè)學(xué)士學(xué)位，并持有UCLA Anderson商學(xué)院金融學(xué)MBA學(xué)位。

▲曦華科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)陳曦（圖源：蕪湖傳媒中心）

曦華科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官白頌榮在半導(dǎo)體行業(yè)有超25年經(jīng)驗(yàn)，曾擔(dān)任匯頂科技高級(jí)總監(jiān)、恩智浦半導(dǎo)體總監(jiān)。

曦華科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席營(yíng)銷官王潔，曾任晨星半導(dǎo)體副總經(jīng)理，持有西安電子科技大學(xué)電子材料與元件學(xué)士學(xué)位，以及微電子學(xué)與固體電子學(xué)碩士學(xué)位。

曦華科技董事會(huì)由7名董事組成，包括3名執(zhí)行董事陳曦、師廣濤、黃志文，1名非執(zhí)行董事趙文桃，3名獨(dú)立非執(zhí)行董事梁運(yùn)星、黃輝、劉志翔。

梁運(yùn)星、黃輝、劉志翔于2025年5月被委任為獨(dú)立非執(zhí)行董事，統(tǒng)計(jì)時(shí)間內(nèi)無(wú)應(yīng)付薪酬。王鴻、楊揚(yáng)、楊勍于今年10月底辭任非執(zhí)行董事。

股東薪酬如下表所示，：

結(jié)語(yǔ)：主攻智能顯示、智能感控，毛利率波動(dòng)大、客戶集中是隱患

曦華科技所處的端側(cè)AI賽道正處于加速增長(zhǎng)期。隨著邊緣計(jì)算、模型壓縮與能效優(yōu)化技術(shù)成熟，AI逐步形成云、邊、端協(xié)同的智能體系，使得終端設(shè)備對(duì)智能顯示及智能感控芯片提出更高要求，如顯示芯片需具備更強(qiáng)信號(hào)解析與圖像渲染能力，感控芯片需要實(shí)現(xiàn)更高精度觸控識(shí)別與環(huán)境感知。

從短期來(lái)看，該公司仍處于技術(shù)積累、市場(chǎng)擴(kuò)張期，其營(yíng)收與支出尚不能持平，且在毛利率、研發(fā)轉(zhuǎn)化上上處于劣勢(shì)，同時(shí)面臨客戶集中等挑戰(zhàn)，都為其后續(xù)業(yè)務(wù)發(fā)展、市場(chǎng)擴(kuò)張?jiān)黾恿瞬淮_定性。