市場與標(biāo)準(zhǔn)進展：

在AI算力需求持續(xù)增長的背景下，高速光模塊作為數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵組件，正面臨前所未有的發(fā)展機遇。800G光模塊已實現(xiàn)大規(guī)模出貨，主要應(yīng)用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)，2023年全球出貨量突破400萬只，預(yù)計2024年將同比增長超過60%。1.6T光模塊進入量產(chǎn)前夜，多家頭部廠商已完成樣品送測，預(yù)計2024年下半年啟動小批量交付，2025年有望實現(xiàn)規(guī)�；逃�。硅光技術(shù)在800G及以上速率模塊中的滲透率顯著提升，已達到約35%，其在成本控制、功耗優(yōu)化和集成度方面的優(yōu)勢日益凸顯。共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)被視為下一代高速互連的路徑之一，預(yù)計在1.6T及更高速率場景中發(fā)揮重要作用，2026年或?qū)崿F(xiàn)初步商用部署。板上光學(xué)(NPO)作為CPO的技術(shù)過渡方案，具備較低的技術(shù)門檻和較高的可實施性，預(yù)計將在2025年前后率先落地。光學(xué)I/O(OIO)技術(shù)則聚焦于芯片級光互連，致力于替代傳統(tǒng)電I/O接口，長期看有望重構(gòu)計算架構(gòu)，但目前仍處于實驗室研發(fā)階段，產(chǎn)業(yè)化時間表尚不明確。供應(yīng)鏈方面，VCSEL、EML激光器、硅光芯片、光電探測器等器件的國產(chǎn)化率逐步提高，材料如磷化銦襯底仍依賴進口。1.6T光模塊已從概念走向準(zhǔn)商用，2025年底出貨量預(yù)計突破百萬。但行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定滯后，1.6T標(biāo)準(zhǔn)化仍需數(shù)年，產(chǎn)業(yè)處于“應(yīng)用等標(biāo)準(zhǔn)”的爆發(fā)前夜。

光互連技術(shù)路徑：

當(dāng)前光模塊行業(yè)需求可見度顯著提升，尤其在2026年需求已較為明朗的基礎(chǔ)上，市場對2027年乃至2028年的需求預(yù)期持續(xù)上修。這一趨勢主要源于海外科技巨頭提前溝通未來兩至三年的需求規(guī)劃，反映出產(chǎn)業(yè)鏈上游供給緊張的現(xiàn)實。供給端除光芯片外，電芯片(如DSP)和PIC(光子集成電路)同樣存在交付周期長的問題，供應(yīng)商集中于博通、Marvell及TowerSemiconductor等海外企業(yè)。供需緊張背景下，光模塊價格與毛利率呈現(xiàn)持續(xù)向好趨勢，尤其在800G向1.6T升級過程中，硅光方案替代傳統(tǒng)EML帶來成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化，疊加客戶加急費用等因素，進一步支撐利潤率超預(yù)期表現(xiàn)。網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)層面，ScaleUp與ScaleOut協(xié)議差異顯著，前者為高速專有局域網(wǎng)協(xié)議，用于卡間協(xié)同計算；后者為相對低速公有或半公有協(xié)議，支持廣域連接。兩者并存且不可互通，均需連接至每張AI芯片。為突破性能瓶頸，行業(yè)正推進高密度機柜(如NVIDIARubyUltra集成576個單元)和超節(jié)點架構(gòu)(如谷歌I/OSuperPod達9216卡規(guī)模)。后者通過光模塊實現(xiàn)柜間ScaleUp互聯(lián)，單機柜配置96個光模塊，并配套OCS光交換系統(tǒng)(每Pod約48臺300口OCS,實際使用288口)，顯著提升光通信CAPEX占比。柜內(nèi)連接目前仍以銅互連為主，但因信號損耗隨速率上升而加劇，產(chǎn)業(yè)正探索（更多實時紀(jì)要加微信：aileesir）用光互聯(lián)替代銅纜。共封裝光學(xué)(CPO)被視為潛在解決方案，即將光引擎與交換芯片共封于同一載板，降低功耗與延遲。然而CPO面臨良率控制難、故障后不可更換等維護性挑戰(zhàn)，導(dǎo)致其確定性下降。相比之下，近封裝光學(xué)(NPO)將光引擎置于PCB上并通過Socket插接，具備可拆卸優(yōu)勢，便于維修與替換，同時保留低損耗、低功耗特性，且無需DSP即可實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換，降低成本。云廠商更傾向NPO方案，因其生態(tài)開放，允許第三方光模塊廠商參與，避免依賴英偉達或博通的封閉集成方案。阿里已在UPN512超節(jié)點中提出NPO應(yīng)用構(gòu)想，另有國際頭部科技公司計劃落地NPO。盡管CPO曾因英偉達在2025年GTC大會展示而達到預(yù)期頂峰，但隨著NPO、OCS等替代路徑涌現(xiàn)，其中期確定性回落�？傮w來看，光模塊廠商在NPO和OCS方向具備較強適應(yīng)能力，尤其是頭部企業(yè)如旭創(chuàng)已投入研發(fā)OCS系統(tǒng)設(shè)備。鑒于中國企業(yè)在光學(xué)系統(tǒng)制造領(lǐng)域的全球競爭力，預(yù)計將在OCS領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢地位。NPO對光模塊廠商構(gòu)成直接利好，OCS影響中性偏積極，整體推動光模塊公司在中期維度生存環(huán)境改善，估值邏輯得以重塑。行業(yè)技術(shù)整體呈現(xiàn) “可插拔為主，CPO為未來” 的格局。可插拔模塊是當(dāng)前主流，硅光與LPO是降功耗關(guān)鍵。CPO能將1.6T鏈路功耗從30W降至9W，但可靠性、維護難題待解。

銅互連技術(shù)路徑：

銅纜在短距優(yōu)勢穩(wěn)固，并向有源化、高集成演進。AEC在5-7米距離內(nèi)性價比突出；CPC通過與芯片共封裝，在2米內(nèi)極致追求低功耗與高密度，國內(nèi)已有企業(yè)量產(chǎn)。

未來趨勢與挑戰(zhàn)：速率競賽向3.2T (448G/lane) 邁進，但功耗與散熱是最大瓶頸。未來并非“光進銅退”，而是光銅協(xié)同，根據(jù)距離、成本、功耗精細(xì)分工。

市場與標(biāo)準(zhǔn)進展：爆發(fā)前夜的競速

目前，1.6T技術(shù)已跨越實驗室階段，進入規(guī)�；逃脹_刺期。市場研究數(shù)據(jù)顯示，2025年底1.6T光模塊的全球出貨量預(yù)計將突破百萬大關(guān)。頭部云服務(wù)商如谷歌、微軟、亞馬遜已啟動相關(guān)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)部署，英偉達等算力巨頭也提出了明確的采購需求。然而，與火熱的市場需求相比，標(biāo)準(zhǔn)制定工作略顯滯后。當(dāng)前1.6T的標(biāo)準(zhǔn)化預(yù)計還需要數(shù)年時間，實質(zhì)性演示可能要到2026年。這種“應(yīng)用先行，標(biāo)準(zhǔn)追趕”的局面，既加速了技術(shù)迭代，也帶來了早期產(chǎn)品互聯(lián)互通的風(fēng)險。

光互連：可插拔主流與CPO未來

在光互連領(lǐng)域，當(dāng)前的主流方案和未來演進路徑已十分清晰。

可插拔光模塊：目前仍是絕對主力。其優(yōu)勢在于維護方便、兼容性強、產(chǎn)業(yè)鏈成熟。為了應(yīng)對1.6T帶來的功耗挑戰(zhàn)，硅光技術(shù)和線性驅(qū)動可插拔光模塊成為創(chuàng)新焦點。國內(nèi)廠商如華工科技，其1.6T自研硅光模塊已在重點客戶進入送樣測試階段。

共封裝光學(xué)(CPO)：被視為突破功耗和密度瓶頸的終極方案。它將光引擎與交換芯片緊密封裝，極大縮短電互連距離。例如，NVIDIA的Spectrum-X光子交換機采用CPO后，1.6T鏈路的功耗可從30W大幅降低至9W。這允許在相同機架內(nèi)布置2-3倍的GPU。然而，CPO也面臨著技術(shù)成熟度低、維護困難、生態(tài)重建等挑戰(zhàn)。

光互連方案核心對比

· 當(dāng)前主流方案：可插拔光模塊

· 核心優(yōu)勢：維護方便、兼容性強、產(chǎn)業(yè)鏈成熟

· 降功耗關(guān)鍵技術(shù)：硅光技術(shù)、線性驅(qū)動可插拔光模塊（LPO）

· 主要挑戰(zhàn)：速率提升后，功耗與散熱壓力劇增

· 未來演進方向：共封裝光學(xué) (CPO)

· 核心優(yōu)勢：極致功耗與密度（如1.6T鏈路功耗可降至9W）

· 關(guān)鍵進展：頭部廠商已推出產(chǎn)品，進入商用階段

· 主要挑戰(zhàn)：技術(shù)成熟度低、維護困難、需重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)

銅互連：有源化與集成化的短距革命

銅互連并未被光取代，而是在短距離（通常7米內(nèi)）憑借其高可靠性、低功耗和低成本優(yōu)勢，地位愈加穩(wěn)固。其技術(shù)正朝著“有源化”和“共封裝”兩個方向演進。

1. 有源銅纜（AEC）：這是銅纜技術(shù)的一次關(guān)鍵升級。AEC在電纜兩端集成了重定時器等芯片，能主動修復(fù)信號，從而將224G速率下的有效傳輸距離延伸至5-7米。它在成本、功耗和性能間取得了最佳平衡，非常適用于機柜內(nèi)服務(wù)器與交換機的連接。

2. 共封裝銅互連（CPC）：這是比AEC更激進的集成方案。CPC將連接器直接集成到芯片的封裝基板上，完全繞過了傳統(tǒng)的主板PCB走線，實現(xiàn)了最短的信號路徑、最低的損耗和最高的密度。它主要服務(wù)于AI服務(wù)器內(nèi)部GPU間極短距離（如2米內(nèi)）的超高速互聯(lián)。目前，立訊精密、金信諾等國內(nèi)企業(yè)已宣布具備CPC量產(chǎn)能力。

未來趨勢與核心挑戰(zhàn)

面向未來1-2年，技術(shù)的發(fā)展方向明確，但挑戰(zhàn)也同樣嚴(yán)峻。

· 速率競賽持續(xù)：產(chǎn)業(yè)的注意力已開始投向下一代 3.2T（基于448G/lane SerDes技術(shù)） 。開放數(shù)據(jù)中心委員會已發(fā)布相關(guān)需求白皮書，預(yù)計標(biāo)準(zhǔn)項目將在2026年開啟。

· 功耗與散熱是緊箍咒：無論是1.6T還是未來的3.2T，功耗和散熱都是最大瓶頸。有專家指出，許多數(shù)據(jù)中心的極限已不是算力，而是電力輸入。這需要從芯片設(shè)計、連接方案到機房供電、液冷系統(tǒng)的全鏈條創(chuàng)新。

· 生態(tài)協(xié)同是關(guān)鍵：下一代技術(shù)的突破，絕非單一廠商能完成。它需要芯片設(shè)計商、設(shè)備制造商、連接方案提供商、云服務(wù)商和標(biāo)準(zhǔn)組織的深度協(xié)同，共同解決信號完整性、散熱管理、成本控制等一系列系統(tǒng)性難題。

? 結(jié)語：光銅協(xié)同，定義AI算力互聯(lián)新格局

可以預(yù)見，AI算力互聯(lián)的未來并非簡單的“光進銅退”，而將是一個 “光銅協(xié)同，各司其職” 的精密體系：光互連主導(dǎo)長距、高速的“主干道”，而銅互連則深耕短距、高密、低成本的“最后一米”。

這場由AI狂潮驅(qū)動的互聯(lián)技術(shù)變革，正在重塑從芯片內(nèi)部到數(shù)據(jù)中心集群的每一個連接層次，為下一個萬億參數(shù)級別的大模型訓(xùn)練，鋪設(shè)一條高速、高效且可靠的“數(shù)據(jù)通路”。

尊敬的行業(yè)同仁：

當(dāng)前，高速互連技術(shù)正處于“光電混合并進”演進的關(guān)鍵節(jié)點，NPO、CPO、OIO等先進封裝技術(shù)成為發(fā)展焦點。為應(yīng)對信號完整性、功率損耗及供應(yīng)鏈重組等核心挑戰(zhàn)，高速銅纜產(chǎn)業(yè)鏈亟需在材料創(chuàng)新、精密制造工藝及測試驗證體系等維度實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破。為此，我們誠邀您出席2025年12月20日技術(shù)研討峰會。本次峰會已獲得產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)的全力支持，匯聚了立訊，金信諾，安費諾，騰訊，華為，莫仕，泰科，是德，LTK，羅森伯格，華旃，兆龍，豪力士，羅德等領(lǐng)軍企業(yè)的參與，我們誠邀行業(yè)同仁一起參與開展建設(shè)性對話，旨在就高速互聯(lián)發(fā)展進程中的技術(shù)瓶頸突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新展開更多的深度探討。再次誠邀您報名出席為行業(yè)發(fā)展貢獻一份力量；歡迎報名參會12月20日廣東惠州的盛會，一起見證產(chǎn)業(yè)里程碑時刻，與全球生態(tài)伙伴共赴數(shù)字文明新紀(jì)元！酒店場地位置位置有限，不接受臨時空降！

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