近日，全球領先的存算一體AI芯片公司——杭州微納核芯電子科技有限公司完成超億元B輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由藍馳創(chuàng)投領投，中芯聚源、錦秋基金、君科丹木及劭恒投資等頂級機構(gòu)聯(lián)袂加持。毅達資本于2022年8月完成對微納核芯的A+輪投資。

本輪融資不僅彰顯市場對三維存算一體3D-CIM?（即“3D近存+存內(nèi)計算+RISC-V存算”）這一顛覆性芯片技術(shù)在AI算力應用的強烈共識，更為微納核芯突破全球最快可量產(chǎn)3D端側(cè)AI芯片注入強勁動能，開啟“芯”征程的嶄新篇章。

市場：AI Agent智能體確定性需求 催生千億級大模型推理芯片市場

隨著大模型的發(fā)展，AI Agent智能體將從執(zhí)行工具演進為決策伙伴，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)革命。國務院近日發(fā)布的《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》（國發(fā)〔2025〕11號）文件則明確提出我國在2027年實現(xiàn)智能體終端普及率達70%的要求。全球頭部科技企業(yè)也預測，2035年全球智能體數(shù)量將達到9000億臺，算力需求提升10萬倍。由于端側(cè)部署相比云側(cè)在隱私、時延、成本、可靠性等方面具備優(yōu)勢，端-邊-云協(xié)同在大模型推理的必要性日益凸顯，權(quán)威機構(gòu)Omida預測全球端側(cè)AI芯片組市場規(guī)模將從2024年的20億美元提升至2028年的167億美元。

大模型推理芯片面臨三大痛點需求，即：高性能、低功耗和低成本。首先，高性能追求高TPS（Tokens Per Second），這對于大模型推理的速度至關重要；其次，低功耗對于端側(cè)意味著更長待機續(xù)航和更低散熱要求，而對云側(cè)意味著更低的運行電費和散熱系統(tǒng)電費；最后，低成本是實現(xiàn)AI Agent 應用普惠及平權(quán)的基礎。在AI大模型時代，三維（Three Dimension, 3D）堆疊是實現(xiàn)高TPS性能的必然選擇，已成為業(yè)界主流共識，但仍然無法破解“高性能+低功耗+低成本”不可能三角，亟需進一步的技術(shù)融合及優(yōu)化。

產(chǎn)品：首創(chuàng)三維存算一體3D-CIM?芯片破解“高性能+低功耗+低成本”不可能三角

微納核芯孵化于浙江省北大信息技術(shù)高等研究院，團隊自2018年開始研究存算一體CIM技術(shù)以來，創(chuàng)造性地在“存內(nèi)計算（Computing in Memory, CIM）”基礎上融合了“3D近存計算”和“RISC-V與存算一體異構(gòu)架構(gòu)（RV-CIM?）”，于2023年首創(chuàng)三維存算一體（3D-CIM?）架構(gòu)，破解“高性能+低功耗+低成本”不可能三角。

首先，“3D近存計算+存內(nèi)計算”的組合實現(xiàn)了芯片的性能-功耗-成本（Performance-Power-Area, PPA）優(yōu)勢。無論卷積網(wǎng)絡還是大模型網(wǎng)絡，張量計算占據(jù)其中99%以上，而張量在CIM陣列上無需化簡即可高效地并行加速計算，通過將存儲單元和計算單元融合顯著提高算力密度（成本相關）和計算能效（功耗相關）；微納核芯的多次流片迭代和測試結(jié)果表明，相比傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)，微納核芯的存內(nèi)計算CIM技術(shù)已實現(xiàn)4倍以上算力密度提升（同等成本改善）和10倍以上功耗降低。同時，微納核芯RV-CIM?全棧技術(shù)（ISA架構(gòu)、指令集、算子庫、編譯器、工具鏈等）解決“芯片是否好用”問題。依托RISC-V開源生態(tài)和數(shù)十家上下游頭部企業(yè)，微納核芯實現(xiàn)“指令集+算子庫+模擬器+編譯器+算法適配”全鏈條打通，解決存算一體的計算完備性和軟硬件生態(tài)壁壘問題。

微納核芯首創(chuàng)的3D-CIM?芯片在TPS性能獲得大幅提升的同時，也獲得了功耗和成本的顯著優(yōu)勢，不依賴于先進工藝，確保了供應鏈自主可控，將成為全球最快可量產(chǎn)3D端側(cè)AI芯片。為AI手機、AI PC、IoT、一體機等大模型推理應用提供高性能、低功耗和極致性價比的芯片解決方案，并可拓展至服務器、AI機器人等應用場景。

團隊：國際一流存算創(chuàng)新團隊 融合全鏈條工程大牛

依托國際一流的存算創(chuàng)新團隊和業(yè)界一流的工程化團隊，微納核芯打造出一支以持續(xù)創(chuàng)新為驅(qū)動力的高效、堅韌、強大的產(chǎn)業(yè)團隊，已擁有數(shù)十名知名高校博士/博士后和眾多大廠工程大牛，高層次人才密度領跑行業(yè)第一梯隊。團隊在“芯片設計國際奧林匹克ISSCC”上近六年連續(xù)發(fā)表14項突破當前世界紀錄的芯片實測成果，穩(wěn)居全球第一梯隊。

公司優(yōu)秀的人才梯隊與極具想象力的產(chǎn)業(yè)藍圖得到了資本市場的持續(xù)認可，前期已獲得紅杉中國、北京大學科技成果轉(zhuǎn)化基金、方正和生、小米、立訊精密產(chǎn)投、中航聯(lián)創(chuàng)、毅達資本、聯(lián)想創(chuàng)投等知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本的投資。

生態(tài)：以自主可控RV-CIM?為基礎

與頭部存儲器廠商和終端龍頭企業(yè)深度綁定

受中國RISC-V工委會任命，微納核芯作為“RISC-V存算一體應用組”組長單位，于2025年9月正式牽頭啟動全球首個RISC-V存算一體標準研制和生態(tài)建設工作，聯(lián)合小米移動、vivo、浪潮計算機、兆易創(chuàng)新、紫光展銳、上海兆芯、新華三、安路信息、英韌科技、麒麟軟件、超聚變、算能科技、知合計算、清微智能、進迭時空、澎峰科技、希姆計算、千芯科技、凌川科技、元石智能、雄安安算、塵點科技等數(shù)十家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，以標準牽引生態(tài)，以生態(tài)反哺產(chǎn)業(yè)，共建自主可控存算一體AI芯片生態(tài)，提前搶占存算一體國際生態(tài)話語權(quán)。

微納核芯致力于成為生態(tài)友好型企業(yè)，目前與國內(nèi)頭部存儲器廠商和多家終端龍頭企業(yè)深入合作，在產(chǎn)品定義、合作研發(fā)、供應鏈等多維度深度綁定，是唯一同時與多家手機龍頭企業(yè)深度合作、且拉通手機主芯片廠商配合的3D AI芯片公司。微納核芯攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同推進3D-CIM?芯片應用于大模型推理，開辟千億級大模型推理藍海市場，實現(xiàn)無處不在AI普惠的美好愿景與宏偉藍圖！