安徽滁州市一家電子公司內的集成電路封測生產線。圖/IC

中國集成電路產業(yè)近十年的“自主可控”攻堅戰(zhàn)已經取得了階段性成果，同時暴露了一些結構性、體制性、周期性問題相互交織的風險挑戰(zhàn)

文｜朱晶

編輯｜謝麗容

集成電路作為數(shù)字經濟和新一代信息技術產業(yè)的戰(zhàn)略基石，其技術迭代與產業(yè)成熟度在現(xiàn)階段十分重要。它不僅深刻重塑著國民經濟的運行效率與結構形態(tài)，更是衡量國家科技硬實力與產業(yè)韌性的關鍵標尺，深刻影響著國家在全球經濟與科技格局中的戰(zhàn)略地位。

中國在2014年6月正式印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，同年9月，國家集成電路產業(yè)投資基金正式成立，以此為標志，中國集成電路產業(yè)進入發(fā)展快車道。在2014年之后的十多年時間里，伴隨美國以國家安全之名加速全球競爭格局的重塑和主導力量的位移，全球集成電路產業(yè)進入前所未有的動蕩期。中國集成電路產業(yè)也在地緣政治、政策、資金、市場等多重因素的驅動下取得了長足發(fā)展。

產業(yè)規(guī)模突破2萬億元水平。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國集成電路設計、制造和封裝測試三業(yè)合計實現(xiàn)銷售收入已突破萬億元大關。若計入半導體設備和材料零部件等支撐業(yè)的貢獻，全行業(yè)在2025年有望接近2萬億元收入規(guī)模。

產業(yè)結構趨向更高附加值。2014年中國集成電路產業(yè)仍然以集成電路傳統(tǒng)封裝測試業(yè)為主（占比為41.7%），處于價值鏈附加值的較低環(huán)節(jié)。2025年中國集成電路產業(yè)的主要支柱產業(yè)由封測業(yè)轉向更高附加值的集成電路設計和制造業(yè)，兩業(yè)結構占比有望超過75%。

產業(yè)增速超全球3倍以上。盡管十年來中國集成電路產業(yè)受國際地緣政治以及自身產業(yè)結構調整影響，迎來產業(yè)發(fā)展增速換擋期。但從數(shù)據(jù)來看，從2014年到2025年這十年間，中國集成電路產業(yè)年均復合增速預計將超過17%，是同期全球集成電路產業(yè)發(fā)展增速的3倍以上。

產業(yè)鏈自主能力大幅提升。根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國半導體設備、材料等環(huán)節(jié)在近十年間取得快速發(fā)展，自主能力大幅提升。尤其是隨著2018年后中美戰(zhàn)略博弈日益升級，國產半導體設備、材料業(yè)年均復合增速分別實現(xiàn)接近40%和20%的快速增長。

上市企業(yè)數(shù)量質量雙飛躍。根據(jù)東方財富金融數(shù)據(jù)統(tǒng)計，近十年來中國半導體企業(yè)在上市數(shù)量、總市值、平均銷售毛利率等方面全面飛躍。尤其是2019年科創(chuàng)板設立后，帶動集成電路產業(yè)在資本市場實現(xiàn)“加速跑”，上市企業(yè)數(shù)量和總市值分別實現(xiàn)超過5倍和10倍的增長，上市企業(yè)平均銷售毛利率和研發(fā)投入強度也實現(xiàn)大幅躍升。

在全球集成電路產業(yè)格局日趨動蕩復雜的背景下，中國集成電路產業(yè)要應對嚴峻的“脫鉤斷鏈”挑戰(zhàn)，因此加快構建“以我為主”的自主產業(yè)生態(tài)成為近十年來中國集成電路產業(yè)發(fā)展的唯一選擇，也是基于當期生存和長期發(fā)展視角下的必然要求。

十余年的快速發(fā)展，依托國內發(fā)揮超大規(guī)模市場和強大生產能力的優(yōu)勢，中國集成電路產業(yè)已經初步建成具備一定內循環(huán)能力的產業(yè)鏈供應鏈組織體系，那么在形勢愈加復雜的“十五五”時期以及之后的相當長一段時間，如何找準中國集成電路產業(yè)發(fā)展的關鍵“著力點”，是我們面臨的一個至關重要的課題。筆者認為應重點著力在三個點上。

推動供應鏈從自主到全球融合賦能

美國近些年來不斷推行“逆全球化”，一方面企圖將集成電路產業(yè)主流發(fā)展方向與美國的一己之利對齊，另一方面也通過出口管制、投資限制、實體清單等手段，試圖切斷中國與全球集成電路供應鏈的聯(lián)系。

在此背景下，“國產化”“自主可控”以及“進口替代”成為支撐中國集成電路產業(yè)多年快速發(fā)展的基本主線和底層邏輯。

但縱觀產業(yè)發(fā)展史，全球化高度分工和協(xié)作是集成電路供應鏈的基本發(fā)展規(guī)律和顯著特征，這一點無論地緣政治如何影響都不會改變，事實證明全球也沒有任何一個國家可以關起門來實現(xiàn)集成電路的“自產自銷”。因此，盡管我們要練好內功實現(xiàn)高水平的自立自強，但不能一味地以“國產化”之名而陷入封閉的國內單循環(huán)中。

當前中國集成電路技術的低效創(chuàng)新仍大量存在，產業(yè)鏈低水平投入過密化、主要產品“低端鎖定”等局面，已經凸顯出整個產業(yè)過于依賴內循環(huán)而引發(fā)的“內卷化”競爭問題。

因此“十五五”時期乃至以后，中國集成電路產業(yè)要從“全面自主可控”的發(fā)展邏輯轉向“全球融合賦能”的發(fā)展戰(zhàn)略，政策層面應在集成電路領域推行更加積極主動的開放機制，加快推動企業(yè)高質量出海。企業(yè)層面應對標高標準先進技術、國際市場和投資通行規(guī)則，增強在集成電路供應鏈國際大循環(huán)中的話語權，鍛造真正的全球競爭力。

推動創(chuàng)新鏈從跟隨到技術主權覺醒

長期以來，中國集成電路企業(yè)習慣于在產品標準、技術引進、供應鏈合作和設定技術目標等方面，主動放棄技術話語權去跟隨和融入跨國企業(yè)主導的全球創(chuàng)新鏈體系，而對本土科研創(chuàng)新和原創(chuàng)性基礎技術開發(fā)的需求很低。

近年來美國愈加“常態(tài)化”出臺一系列限制性措施，強行將中國企業(yè)排除在全球集成電路創(chuàng)新鏈體系之外，反而倒逼中國在一些“卡脖子”領域探索出跨越式的新技術路線從而破解封鎖困境。

中國長江存儲聯(lián)合中科院微電子所自主研發(fā)的Xtacking技術，就是為了繞過國際存儲器大廠的專利圍堵而另辟蹊徑的“跨代”技術。

長江存儲通過創(chuàng)新布局和縝密驗證，經過長達九年在三維集成電路領域的技術積累和四年的研發(fā)驗證后，終于將Xtacking這一關鍵技術在3D NAND閃存上得以實現(xiàn)，并且成為400層及以上3D NAND閃存制造中的必備技術，相當于跳過現(xiàn)有主流技術路線實現(xiàn)的“跨代”超越。

2025年全球存儲器巨頭三星是在判斷其未來代際的存儲器開發(fā)中，幾乎不可能避開長江存儲的專利的情況下，和其簽訂了關鍵技術付費授權協(xié)議，而這場中國式突圍也一舉改寫了全球存儲器產業(yè)的競爭格局。

在未來的一段時期內，應該鼓勵中國集成電路企業(yè)在更多領域實現(xiàn)“技術主權覺醒”，主動在先進計算架構和算力芯片、新型存儲器、先進工藝晶體管結構、先進封裝等高端戰(zhàn)略領域形成和全球主流技術路線相差異化的選擇，搶先占據(jù)技術制高點，真正構建“以我為主”，涵蓋體制-技術-產業(yè)-市場多重創(chuàng)新的集成電路創(chuàng)新生態(tài)。

推動產業(yè)鏈從脫節(jié)到全鏈協(xié)同共振

集成電路產業(yè)的創(chuàng)新在本質上是在產業(yè)鏈條中不同參與者的持續(xù)互動過程中發(fā)生的，因為設計-制造-EDA-封裝測試-設備-材料這每一環(huán)節(jié)的創(chuàng)新都需要上下游參與方提供技術需求、相適應的產品和技術條件作為創(chuàng)新的前提。而中國一直依附于以先進國家、跨國企業(yè)為主導的全球集成電路產業(yè)生態(tài)，造成技術與市場“兩頭在外”、產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)深度脫節(jié)。

例如不兼容美企英偉達CUDA生態(tài)的國產智能算力芯片，一般都會面臨“生態(tài)困境”。這本質是CUDA已構建起“硬件-軟件-開發(fā)者-應用”的全鏈路壟斷性生態(tài)壁壘，國內使用算力芯片的企業(yè)已形成深度的“CUDA路徑依賴”，而生態(tài)的“網(wǎng)絡效應”與“遷移成本”進一步放大了這種困境。

如果把集成電路產業(yè)鏈上的不同企業(yè)比作鈴鐺，那么產業(yè)鏈話語權的孕育，需要的是本土不同鈴鐺所組成的網(wǎng)絡中的諧振。而在“兩頭在外”格局中，我們的大量鈴鐺都被分別掛在不同全球鏈條上，彼此之間缺乏關聯(lián)。

一旦全球鏈條實施“去中化”，這些處于分散狀態(tài)的鈴鐺很難在短時間內構建網(wǎng)絡形成諧振，這正是中國集成電路會在關鍵技術環(huán)節(jié)被對手“卡脖子”的關鍵原因。

近年來，在美國不斷升級的對華集成電路出口管制和戰(zhàn)略打壓下，中國已經以重大攻關項目為抓手，初步構建起產業(yè)鏈上下游彼此聯(lián)動協(xié)同的組織機制。

“十五五”時期及以后，要在此基礎上，更全面構建由產業(yè)鏈上下游不同環(huán)節(jié)的企業(yè)、各類產學研主體和各級政府共同參與的，以全球需求和前沿技術問題為中心的創(chuàng)新協(xié)調機制，構建真正的集成電路產業(yè)全鏈條創(chuàng)新協(xié)同能力，持續(xù)支撐中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新實現(xiàn)全球引領。

從2014年開啟的中國集成電路產業(yè)近十年的“自主可控”攻堅戰(zhàn)已經取得了階段性的成果，也暴露了一些結構性、體制性、周期性問題相互交織的風險挑戰(zhàn)。

放眼未來，世界進入新的動蕩變革期，地緣政治經濟格局持續(xù)深化演化，全球經濟增長面臨的不確定性不穩(wěn)定性因素顯著增多。在此背景下，中國集成電路產業(yè)的戰(zhàn)略著力點應該更聚焦在“做強內外雙循環(huán)”“搶占技術生態(tài)位”“實現(xiàn)全產業(yè)鏈協(xié)同”三個方面，以集成電路產業(yè)的高水平開放、高能級創(chuàng)新和高質量發(fā)展支撐中國把發(fā)展的主導權牢牢掌握在自己手中，把握發(fā)展主動權。

（作者為研究員、北京半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長）