天津
（全球TMT2025年12月12日訊）Super Micro Computer, Inc.宣布擴(kuò)大NVIDIA Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品系列，推出并開始供貨全新4U與2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)。這些最新機(jī)型為Supermicro數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）的重要組件，可為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心與AI工廠部署提供空前的GPU密度與能源效率。
全新2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系統(tǒng)是基于21英寸OCP Open Rack V3（ORV3）規(guī)格所打造，可助力超大規(guī)模計(jì)算設(shè)施與云端服務(wù)供應(yīng)商在單一機(jī)架中支持最高144個(gè)GPU，實(shí)現(xiàn)最大化GPU密度，并節(jié)省機(jī)房空間，同時(shí)不影響維護(hù)作業(yè)。此系統(tǒng)通過8個(gè)NVIDIA Blackwell Ultra GPU（每個(gè)最高1,100W TDP）運(yùn)行AI工作負(fù)載，同時(shí)可大幅降低機(jī)架占用空間與電力消耗。4U前置I/O式HGX B300液冷系統(tǒng)作為2-OU（OCP）系統(tǒng)的對(duì)應(yīng)機(jī)型，可在傳統(tǒng)式19英寸EIA機(jī)架架構(gòu)內(nèi)提供相同的計(jì)算性能，適用于大規(guī)模AI工廠部署。這些新推出的系統(tǒng)擴(kuò)大了Supermicro的完善NVIDIA Blackwell平臺(tái)產(chǎn)品系列。
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