據(jù)2025年多方爆料，iPhone 18系列將于2026年9月正式發(fā)布，帶來多項顛覆性升級。設(shè)計方面，Pro系列或首次取消“靈動島”，采用屏下Face ID技術(shù)，僅保留單孔前攝，搭配透明玻璃背板與金屬拼接設(shè)計。折疊屏版本iPhone 18 Fold將搭載7.76英寸無折痕內(nèi)屏及鈦鋁鉸鏈，起售價約1.43萬元人民幣，定位超高端市場。

硬件核心為臺積電2nm制程A20 Pro芯片，性能提升15%，功耗降低30%，集成CPU/GPU/內(nèi)存，支持Apple Intelligence本地AI運算。全系標配12GB內(nèi)存，電池采用不銹鋼外殼，提升安全性與能量密度，或為歐盟可更換電池法規(guī)做準備。硅碳電池技術(shù)鋪路中，有望實現(xiàn)更薄機身與更長續(xù)航。

影像系統(tǒng)迎來重大突破：主攝或采用三星2億像素三層堆疊傳感器，搭配可變光圈（f/1.4–f/2.8），非Pro機型首次配備5倍光學(xué)變焦?jié)撏R頭。通信方面，自研C2基帶芯片支持毫米波+Sub-6GHz雙模5G，全面取代高通，信號更穩(wěn)、功耗更低。

發(fā)布策略分階段進行：Pro、Pro Max、折疊屏及Air型號2026年9月上市，基礎(chǔ)款iPhone 18及18e延遲至2027年春季。環(huán)保措施延續(xù)再生材料使用與低功耗技術(shù)，減少包裝廢棄物。

綜上，iPhone 18系列在芯片制程、形態(tài)創(chuàng)新、影像硬件及通信自主化方面實現(xiàn)全面突破，但屏下技術(shù)量產(chǎn)與供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)仍需關(guān)注，或為蘋果下一代技術(shù)標桿。