一、 核心需求驅(qū)動與產(chǎn)能響應(yīng)：AI集群的直接拉動

1. 需求根源：短距互連的性價比最優(yōu)解
需求爆發(fā)的核心直接來自于AI算力集群的物理架構(gòu)需求。以英偉達(dá)GB200 NVL72為例，其單個機(jī)柜內(nèi)部需通過密集的銅纜（主要為有源銅纜ACC）實現(xiàn)GPU與NV Switch之間的全互連，單機(jī)柜用量可達(dá)數(shù)千條。在3-5米乃至更短的機(jī)柜內(nèi)/柜間連接場景中，高速銅纜相比光模塊具備不可替代的優(yōu)勢：

• 功耗優(yōu)勢：信號無需電光轉(zhuǎn)換，功耗可降低約50%，這對高密度、高能耗的AI集群至關(guān)重要。

• 成本優(yōu)勢：整體解決方案成本較對應(yīng)速率的光模塊低30%-50%。

• 技術(shù)成熟度：基于成熟的銅介質(zhì)和標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)協(xié)議，可靠性高。

2. 技術(shù)代際與需求分層

• 112G PAM4（當(dāng)前主力）：主要用于支持400G和800G數(shù)據(jù)中心的外部連接（如架頂交換機(jī)連接）和部分柜內(nèi)連接，需求已進(jìn)入規(guī)�；狭侩A段。

• 224G PAM4（未來焦點(diǎn)）：面向下一代800G和1.6T網(wǎng)絡(luò)，是支持Blackwell等先進(jìn)GPU平臺的關(guān)鍵。目前處于樣品驗證與小批量交付階段，預(yù)計2025年下半年開始規(guī)模放量，2026-2027年成為主流。

3. 產(chǎn)能格局：三層結(jié)構(gòu)與擴(kuò)張瓶頸
需求直接映射到一個高度專業(yè)化、分工明確的全球產(chǎn)能金字塔中：

• 頂層（品牌、標(biāo)準(zhǔn)與芯片）：由安費(fèi)諾、莫仕、泰科三大美系連接器巨頭，以及Credo等核心芯片設(shè)計公司主導(dǎo)。Credo憑借其自研的SerDes和Retimer芯片技術(shù)優(yōu)勢，采用“芯片+成品線”的垂直模式，提供AEC解決方案。

• 中層（核心制造與組裝）：這是產(chǎn)能的實體所在，以中國臺灣和大陸企業(yè)為主。

• • 莫仕（Molex）系：勝藍(lán)股份、金信諾、電連技術(shù)是其高速線束的核心代工商。

  • 安費(fèi)諾（Amphenol）系：拓邦電子、一普實業(yè)以及被長盈精密收購的威線科負(fù)責(zé)線束加工。

  • 泰科（TE）系:2024年以前自己生產(chǎn)，2025開始進(jìn)行尋求內(nèi)資企業(yè)進(jìn)行代工，主要的合作廠商勝藍(lán)股份、金信諾、電連技術(shù)是其高速線束的核心代工商。

• Credo系：其AEC成品線的主要合作生產(chǎn)方為兆龍互聯(lián)和貿(mào)聯(lián)（BizLink）。

• 其他關(guān)鍵玩家：立訊精密憑借垂直整合能力直接切入終端云客戶供應(yīng)鏈。

• 底層（基礎(chǔ)材料與裸線）：

• • 裸線：三大連接器巨頭采用“自制+外購”模式。外部核心供應(yīng)商包括樂庭（LTK）、神宇股份、新亞電子，中天科技、安瀾萬錦，以及被整合的達(dá)為互聯(lián)（泓淋電力）、藍(lán)原科技（金富科技）。

4. 當(dāng)前產(chǎn)能瓶頸
盡管頭部企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)，但高端產(chǎn)能（尤其224G ACC）仍面臨制約：

• 關(guān)鍵設(shè)備緊缺：高頻測試所需的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA，如Keysight品牌）交貨周期長，卡脖子。

• 工藝復(fù)雜性：224G產(chǎn)品對內(nèi)部微細(xì)同軸線結(jié)構(gòu)、屏蔽層均勻性、端接點(diǎn)阻抗控制要求極高，良率提升緩慢。

• 芯片供應(yīng)：高性能Retimer芯片（來自Credo、Marvell等）的產(chǎn)能與分配也影響最終AEC產(chǎn)品的產(chǎn)出。

• 認(rèn)證周期：新產(chǎn)線、新工藝需重新通過客戶嚴(yán)苛認(rèn)證，耗時長達(dá)6-12個月。

高速銅纜的性能上限由其上游材料與器件決定。

1. 關(guān)鍵材料與裸線供應(yīng)格局

• 裸線戰(zhàn)略（自制與外購）：安費(fèi)諾、莫仕、泰科三大巨頭均采取“自制+外購”的混合供應(yīng)鏈策略，以平衡技術(shù)掌控、成本與產(chǎn)能彈性。裸線（高速線材）是決定傳輸損耗的核心。

• • 樂庭（LTK）：行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的專業(yè)高速線材供應(yīng)商。

  • 達(dá)為互聯(lián)（D-Wave Interconnect）：已被泓淋電力收購，整合進(jìn)入其連接器與線纜組件生態(tài)。

  • 藍(lán)原科技：已被金富科技收購，增強(qiáng)了后者在高速傳輸線領(lǐng)域的實力。

  • 巨頭自產(chǎn)：安費(fèi)諾通過上海時代微波等內(nèi)部工廠生產(chǎn)部分高端裸線。

  • 外部核心供應(yīng)商：專業(yè)裸線供應(yīng)商是產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵基石.

  • • 神宇股份、新亞電子，中天科技、安瀾萬錦
      

• 其他關(guān)鍵材料：

• • 導(dǎo)體：高純度無氧銅或銅銀合金線，要求極低的表面粗糙度以減少“趨膚效應(yīng)”損耗。

  • 絕緣層：采用發(fā)泡聚乙烯（Foamed PE）或氟塑料（如FEP），通過物理或化學(xué)發(fā)泡形成均勻氣泡，將介電常數(shù)（Dk）降至1.5以下（固體PE約為2.3），是降低損耗的關(guān)鍵。

  • 屏蔽層：多層結(jié)構(gòu)，通常為鋁箔麥拉（防近端串?dāng)_）+高密度編織銅網(wǎng)（防電磁干擾），224G產(chǎn)品要求更嚴(yán)。

  • 連接器觸點(diǎn)鍍層：通常為鍍厚金（0.76μm以上），確保高頻下的穩(wěn)定接觸和耐腐蝕。

2. 核心器件：芯片定生死

• 連接器：設(shè)計支持差分對，224G要求帶寬≥70GHz。巨頭通過自研保持壟斷。

• 重定時芯片（Retimer）與SerDes芯片：這是有源銅纜（AEC）的“大腦”和性能核心，技術(shù)壁壘最高。

• • Credo：在高速串行接口芯片領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢，是少數(shù)能提供完整112G/224G Retimer芯片解決方案的公司之一。其獨(dú)特模式在于利用自研芯片，與兆龍互聯(lián)、貿(mào)聯(lián)等合作，直接向終端客戶供應(yīng)品牌AEC成品線，形成了從芯片到系統(tǒng)的垂直影響力。

  • 其他主要玩家：譜瑞科技、德州儀器（TI）、美滿電子（Marvell）。該市場高度集中，國產(chǎn)化率極低。

1. 核心海外客戶群體

• 超大規(guī)模云廠商（Hyperscalers）：微軟（Microsoft）、亞馬遜（AWS）、Meta（Facebook）、谷歌（Google）是最大的需求方和技術(shù)推動者。甲骨文（Oracle）云業(yè)務(wù)也是重要買家。

• 設(shè)備制造商（OEMs/ODMs）：思科（Cisco）是核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商，其交換機(jī)產(chǎn)品大量配套高速銅纜。

• 芯片/系統(tǒng)巨頭：英偉達(dá)（NVIDIA）是當(dāng)前最大的需求引爆點(diǎn)與方案定義者，其GPU服務(wù)器參考設(shè)計直接驅(qū)動了112G/224G AEC的規(guī)格與需求。

2. 主要國內(nèi)客戶群體

• 服務(wù)器廠商：浪潮信息、中科曙光、超聚變、聯(lián)想、華勤是AI服務(wù)器的主要提供商，其產(chǎn)品需集成高速銅纜解決方案。

• 互聯(lián)網(wǎng)云廠商：字節(jié)跳動、阿里、百度、騰訊、網(wǎng)易在自建數(shù)據(jù)中心和AI集群中產(chǎn)生大量需求。

• 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商：新華三（H3C）是國內(nèi)市場重要的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商。

3. 極高認(rèn)證壁壘
要進(jìn)入上述客戶的AVL（合格供應(yīng)商清單），必須跨越多重壁壘：

• 標(biāo)準(zhǔn)符合性：滿足IEEE、IEC、SFF等多個行業(yè)組織制定的電氣、機(jī)械及環(huán)境可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

• 客戶特異性測試：云廠商會進(jìn)行超出行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的極端測試，如更嚴(yán)苛的插拔次數(shù)（數(shù)萬次）、熱循環(huán)、振動測試等。

• 系統(tǒng)級兼容性測試：需在客戶指定的交換機(jī)、網(wǎng)卡、Retimer芯片組合中進(jìn)行系統(tǒng)級信號完整性驗證，確保無誤碼。

• 供應(yīng)鏈與ESG審核：對供應(yīng)商的產(chǎn)能穩(wěn)定性、質(zhì)量控制體系乃至環(huán)保合規(guī)性進(jìn)行全面審計。

當(dāng)前，高速銅纜產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“需求確定、格局清晰、瓶頸明確”的特征。112G產(chǎn)品是確定的業(yè)績基本盤，而224G則是決定未來排名的競技場。中國供應(yīng)鏈企業(yè)已深度嵌入全球產(chǎn)能核心，但在高端連接器設(shè)計、Retimer芯片、測試設(shè)備等環(huán)節(jié)仍受制于人。

重要動態(tài)與趨勢：

1. 產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合加速：長盈精密收購?fù)�科、泓淋電力收購達(dá)為互聯(lián)、金富科技收購藍(lán)原科技等一系列并購表明，產(chǎn)業(yè)資本正積極通過收購，快速獲取高速互連領(lǐng)域的技術(shù)、工藝和客戶資源，旨在打造一體化解決方案能力。

2. 商業(yè)模式創(chuàng)新：Credo代表的“核心芯片設(shè)計+輕資產(chǎn)制造合作”模式，挑戰(zhàn)了傳統(tǒng)連接器巨頭的全鏈條模式。這種模式依賴于芯片的絕對技術(shù)優(yōu)勢，并賦能兆龍互聯(lián)、貿(mào)聯(lián)等代工廠進(jìn)入更高價值環(huán)節(jié)。

3. 裸線環(huán)節(jié)專業(yè)化與集中度提升：樂庭、達(dá)為、藍(lán)原等專業(yè)供應(yīng)商的存在，表明裸線是一個具有高壁壘的獨(dú)立細(xì)分賽道，整合后的企業(yè)有望獲得更大話語權(quán)。

短期趨勢（1-2年）：112G產(chǎn)品供需持續(xù)緊張。224G進(jìn)入產(chǎn)能、良率與芯片供應(yīng)的綜合競賽。擁有Credo等先進(jìn)芯片資源、以及通過頭部客戶認(rèn)證的組裝廠（如兆龍互聯(lián)、貿(mào)聯(lián)、立訊精密等）將率先受益。

中長期挑戰(zhàn)：技術(shù)迭代（如CPO、LPO光互連）對5米以上距離應(yīng)用的潛在替代；地緣政治導(dǎo)致的供應(yīng)鏈區(qū)域化壓力。對于中國廠商而言，從“代工制造”向“協(xié)同設(shè)計”乃至在芯片環(huán)節(jié)尋求突破，是突破天花板的關(guān)鍵路徑。Credo的成功路徑為芯片設(shè)計公司參與系統(tǒng)競爭提供了重要范本。

尊敬的行業(yè)同仁：

當(dāng)前，高速互連技術(shù)正處于“光電混合并進(jìn)”演進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，NPO、CPO、OIO等先進(jìn)封裝技術(shù)成為發(fā)展焦點(diǎn)。為應(yīng)對信號完整性、功率損耗及供應(yīng)鏈重組等核心挑戰(zhàn)，高速銅纜產(chǎn)業(yè)鏈亟需在材料創(chuàng)新、精密制造工藝及測試驗證體系等維度實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破。為此，我們誠邀您出席2025年12月20日技術(shù)研討峰會。本次峰會已獲得產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)的全力支持，匯聚了立訊，金信諾，安費(fèi)諾，騰訊，華為，莫仕，泰科，是德，LTK，羅森伯格，華旃，兆龍，豪力士，羅德等領(lǐng)軍企業(yè)的參與，我們誠邀行業(yè)同仁一起參與開展建設(shè)性對話，旨在就高速互聯(lián)發(fā)展進(jìn)程中的技術(shù)瓶頸突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新展開更多的深度探討。再次誠邀您報名出席為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量；歡迎報名參會12月20日廣東惠州的盛會，一起見證產(chǎn)業(yè)里程碑時刻，與全球生態(tài)伙伴共赴數(shù)字文明新紀(jì)元！酒店場地位置位置有限，不接受臨時空降！

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