在人工智能時代，數(shù)據(jù)中心如雨后春筍般涌現(xiàn)，海量 GPU 集群需要以光速交換信息。傳統(tǒng)銅纜已無法滿足需求，而光纖，這種由極細玻璃絲制成的傳輸介質，憑借物理學優(yōu)勢成為連接一切的核心。

光纖可以以接近光速的速度傳輸數(shù)據(jù)，與以電信號形式傳輸信息的傳統(tǒng)銅質電話線不同，光纖電纜是由細小的可彎曲玻璃絲組成，數(shù)據(jù)以光子的形式在其中傳輸，速度更快，能耗更低。

但誰能想到，這場 AI 基礎設施競賽的最大贏家之一，竟是一家成立于 1851 年的老牌玻璃公司——Corning（康寧）。這家曾經(jīng)為托馬斯·愛迪生制造玻璃燈泡的公司，在光纖電纜業(yè)務上曾連續(xù)虧損近 20 年，一直被勸說賣掉該業(yè)務，卻在這兩年突然逆襲：股價創(chuàng)歷史新高，與 Meta 簽署高達 60 億美元的光纖供應協(xié)議，并被華爾街譽為“AI 超級明星”。

“這聽起來像是灰姑娘逆襲的故事，”一位華爾街分析師評價道，“但事實上，這是一個關于堅持、物理極限以及長期虧損終于兌現(xiàn)的故事?！?/p>

（來源：谷歌）

一場跨越 175 年的材料豪賭

如果把康寧的百年歷史拆解開來，你會發(fā)現(xiàn)這并不是一部順風順水的崛起史，而是一部關于“冷門技術如何死磕物理極限”的熬鷹史。

康寧的故事始于 1851 年。當時，創(chuàng)始人阿默里·霍頓（Amory Houghton）在波士頓成立了一家名為“Union Glass”的小型玻璃作坊。與那個時代大多數(shù)逐利的商人不同，霍頓家族對玻璃這種材料有著一種近乎宗教式的癡迷。

1868 年，為了躲避大城市的喧囂，霍頓家族將工廠搬到了紐約州偏遠的康寧小鎮(zhèn)，并在此深耕。家族世代傳承的管理理念塑造了“Corning Way”（康寧之道）的企業(yè)文化：重視內部創(chuàng)新、長期投資、垂直整合制造，以及不輕易裁員的人才保留策略。

早期康寧以傳統(tǒng)玻璃聞名于世。1879年 ，它成為愛迪生白熾燈泡玻璃的獨家供應商，通過大規(guī)模生產(chǎn)推動電燈普及；1900 年代初，公司開發(fā)出更堅固、耐熱的玻璃配方；1915 年推出標志性產(chǎn)品 Pyrex 耐熱玻璃，進入消費市場；1930 年代，它為帕洛馬天文臺鑄造了 200 英寸低膨脹硼硅玻璃鏡面，展現(xiàn)了在精密光學領域的實力；1950-1960 年代，康寧擴展至玻璃陶瓷和特種材料，包括用于汽車的陶瓷載體和早期航天應用。

這些創(chuàng)新奠定了公司作為材料科學先驅的地位，同時也為其后續(xù)高科技轉型積累了深厚的工藝基礎。

（來源：Pixabay）

1970 年是康寧歷史上最具革命性的時刻，也是康寧通往 AI 王座的伏筆。

當時，全世界的通信還依賴于笨重的銅纜。康寧的三位科學家——羅伯特·毛雷爾（ Robert Maurer）、唐納德·科克（Donald Keck）和彼得·舒爾茨（Peter Schultz）研發(fā)出了一種損耗極低的玻璃纖維。這是人類歷史上第一次證明，光可以作為信息載體在玻璃中長距離傳輸。

但在隨后的 30 年里，這項發(fā)明更像是一個“實驗室奇跡”而非財富機器。1990 年代末，隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫的興起，康寧經(jīng)歷了第一次瘋狂。公司收入從 1997 年的約 38 億美元迅速增長至 2,000 年的 70 億美元，康寧大舉投資擴產(chǎn)，包括收購多家企業(yè)、新建光纖工廠，并大幅增加產(chǎn)能。

華爾街將其視為“互聯(lián)網(wǎng)概念股”，股價從 1998 年的調整后約 9-10 美元飆升至 2000 年峰值的約 100-113 美元，市值一度超過 1,150 億美元，霍頓家族財富也隨之暴增。

2001 年電信泡沫破裂，全球光纖需求一夜歸零，康寧股價從 113 美元崩塌至 0.72 美元，瀕臨破產(chǎn)。

在最黑暗的時刻，康寧實施了殘酷的裁員與重組，但唯獨拒絕了一件事：解散核心材料研發(fā)團隊。為了續(xù)命，康寧靠著給電視機做玻璃基板苦撐，直到 2007 年接到喬布斯的電話?？祵帍?1960 年代的實驗室廢案中，翻出了被塵封三十多年的技術，在 6 個月內交出了 Gorilla Glass（大猩猩玻璃）。

圖 | 康寧大猩猩玻璃發(fā)展歷程（來源：康寧官網(wǎng)）

這次合作迅速成為康寧復蘇的引擎。它成為首代 iPhone 及其他智能手機、平板電腦的標準配置，至今已覆蓋全球數(shù)十億臺設備，覆蓋 45 個以上主要品牌，包括蘋果、三星、索尼等，為公司帶來穩(wěn)定、高利潤的消費電子收入。

這不僅填補了光纖業(yè)務低谷期的空缺，還證明了康寧“長期主義”文化的價值：在危機中保留研發(fā)團隊和工藝專長，讓公司在需要時能快速復活舊技術并創(chuàng)新。

從大猩猩玻璃推出至今，康寧不斷迭代，焦點從抗摔或抗刮轉向同時優(yōu)化兩者，并融入抗反射、防指紋、啞光等表面處理，適應折疊屏、戶外高亮顯示等新需求。

2000 年代后期至 2010 年代，康寧繼續(xù)多元化，拓展環(huán)保陶瓷載體（汽車催化劑）、生命科學產(chǎn)品（如Valor Glass 藥用玻璃瓶，后用于 COVID 疫苗）和特種材料，形成如今的光學通信、顯示技術、特種材料、環(huán)保技術和生命科學五大均衡板塊。

AI 爆發(fā)前夜，窺見算力需求

康寧與 AI 的命運轉折，則發(fā)生在 2018 年的一次視察中，那時生成式 AI 尚未爆發(fā)。

當時，康寧 CEO 魏文德（Wendell Weeks）受邀參觀了 Meta（時稱 Facebook）位于達拉斯的一個巨型數(shù)據(jù)中心。這也讓他意識到服務器機架間對高密度光纖連接的迫切需求：傳統(tǒng)銅纜功耗高、散熱差，舊有光纖在彎曲和密度上也難以滿足未來 AI 訓練規(guī)模。

這次實地考察成為關鍵轉折點，直接推動康寧啟動了針對 AI 數(shù)據(jù)中心的專項創(chuàng)新。他們開發(fā)出更細、更韌、更高密度的光纖電纜產(chǎn)品，能在同一管道內容納兩倍以上的光纖股數(shù)，并將原本需 16 個連接器的配置簡化至 1 個，大幅提升部署效率和空間利用率。

（來源：康寧官網(wǎng)）

同時，康寧開發(fā)了一套名為“Gen AI”的連接解決方案。它將成百上千根光纖集成為極其緊湊的模組，使得數(shù)據(jù)中心的布線密度提升了三倍。

2022 年底 ChatGPT 發(fā)布后，AI 熱潮全面爆發(fā)，Meta 等超大規(guī)模云服務商開始瘋狂擴建數(shù)據(jù)中心，光纖動力數(shù)據(jù)中心的需求爆發(fā)。

比如 Meta 公開承諾到 2028 年在美國投資約 6,000 億美元用于數(shù)據(jù)中心和基礎設施建設，計劃建成 30 個先進數(shù)據(jù)中心。僅 Meta 在路易斯安那州的 Hyperion 巨型站點就需要 800 萬英里光纖。

在此背景下，雙方的合作從產(chǎn)品測試和供應逐步升級到戰(zhàn)略級協(xié)議。康寧最新財報（2025 年 Q4 及全年）顯示，光纖業(yè)務已成為公司增長和利潤的核心支柱，全年銷售額占比接近 40%，增速和利潤率遠超其他板塊。這一年，康寧與 Meta 的談判加速推進，聚焦于長期穩(wěn)定供應和產(chǎn)能保障。

2026 年 1 月，雙方正式宣布多年度協(xié)議，Meta 承諾至 2030 年前支付高達 60 億美元，用于采購康寧最新一代光學纖維、電纜和連接解決方案，支持其在美國 AI 數(shù)據(jù)中心擴張。

Meta 成為康寧北卡羅來納州工廠的“錨定客戶”，推動該廠擴建成全球最大光纖電纜生產(chǎn)基地。這一交易直接導致康寧股價當日暴漲 16%，創(chuàng) 20 多年來最大單日漲幅。

康寧表示，目前正與其他公司就更多此類交易進行洽談。

此外，康寧還在研發(fā)一項可能成為其下一個重大突破的技術——共封裝光學（CPO）技術，用于服務器內部而非僅僅連接服務器的光纖。這種連接方式將光纖連接直接延伸至設備內部的光子芯片，從而提高了功耗效率并降低了數(shù)據(jù)處理的延遲，使網(wǎng)絡能夠更快地進行計算，進而支持下一代人工智能功能。

目前，康寧正與英偉達和博通等數(shù)據(jù)中心芯片廠商合作，以更好地將 CPO 整合到這些芯片平臺中。這包括支持英偉達最新的 Quantum-X 和 Spectrum-X 光子學方案，以及博通最新的第三代 CPO 系統(tǒng)。

這種產(chǎn)品演進路徑，本質上是光纖從外部互聯(lián)向芯片內封裝滲透的過程。在 AI 算力集群對帶寬和功耗提出極端要求后，這種從連接機架向連接芯片的遷移，已成為硬件層面的主流技術趨勢。

麥肯錫在最近的一份報告中為這種產(chǎn)業(yè)重構提供了數(shù)據(jù)支撐：在中等情景下，全球對 AI 就緒型數(shù)據(jù)中心容量的需求將在 2023 年至 2030 年間保持年均 33% 的復合增長。這意味著到 2030 年，全球約 70% 的數(shù)據(jù)中心需求將轉型為承載高級 AI 工作負載的算力中心。對于康寧而言，這意味著其業(yè)務也將擴展至高密度、定制化的 AI 基礎設施供應。

（來源：麥肯錫）

此外，康寧還致力于開發(fā)下一代連接選項，包括利用玻璃基板作為光纖連接與光子集成電路之間的橋梁。這涉及用玻璃替換當前的硅基板，玻璃可以容納多個芯片。反過來，這種玻璃可以通過刻蝕波導，作為光纖與芯片之間的連接通路。

1.https://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%A4%A7%E7%8C%A9%E7%8C%A9%E7%8E%BB%E7%92%83

2.https://www.cnbc.com/2026/01/27/apple-supplier-corning-wins-6-billion-from-meta-for-ai-optical-fiber.html

3.Why a 175-Year-Old Glassmaker Is Suddenly an AI Superstar - WSJ

4.https://michaelparekh.substack.com/p/ai-spotlight-on-corning-the-175-year

5.https://www.mckinsey.com/industries/technology-media-and-telecommunications/our-insights/ai-power-expanding-data-center-capacity-to-meet-growing-demand

6.https://www.sdxcentral.com/news/corning-sees-ai-turning-the-corner-on-co-packaged-optics/

7.https://www.corning.com/microsites/csm/gorillaglass/CGG_Timeline/2024_Gorilla%20Glass_Product%20Timeline.pdf

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