01產(chǎn)業(yè)驅(qū)動因素

①半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控需求催生國產(chǎn)光刻膠市場空間

和國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)起步較晚的局面類似，光刻膠等上游原材料供應更多依賴于全球先發(fā)國家的產(chǎn)業(yè)鏈。

國內(nèi)光刻膠相關企業(yè)多以I線、G線等成熟制程的光刻膠產(chǎn)品為主，目前這些低端產(chǎn)品的國產(chǎn)化自給率已經(jīng)達到20%。

適用于8英寸硅片和12英寸硅片的高端光刻膠產(chǎn)品，目前國產(chǎn)自給率還不到10%，下游晶圓廠商基本采購日本企業(yè)的相關產(chǎn)品。

在全球半導體光刻膠市場，合成橡膠(JSR)、信越化學、東京應化、住友化學等日本企業(yè)占據(jù)著絕對主導地位。

盡管產(chǎn)業(yè)界暫時沒有有關光刻膠可能斷供的確切消息，但是這種嚴重依賴于他人的供應端局面，未來將更加影響著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定性。

隨著全球競爭進入全方位博弈狀態(tài)，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)對于關鍵材料自主可控的需求非常緊迫，光刻膠國產(chǎn)替代潛在市場空間廣闊。

②國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)增長擴大光刻膠市場規(guī)模

之前，半導體市場需求主要集中于電腦、智能手機等消費電子產(chǎn)業(yè)。

最近幾年，隨著人工智能AI、高性能計算（HPC）和新能源汽車等新興經(jīng)濟形態(tài)對半導體產(chǎn)能需求日益增長，驅(qū)動晶圓廠產(chǎn)能擴張。

預計到2026年，國內(nèi)12英寸高端晶圓廠月產(chǎn)能有望達到240萬片，在全球市場中的比重將增長到25%。

這些新晶圓廠產(chǎn)能進一步擴大了國內(nèi)光刻膠市場規(guī)模，成為相關企業(yè)的發(fā)展契機。

02產(chǎn)業(yè)全景圖

03上游產(chǎn)業(yè)鏈

03-1主要原材料

半導體制造中的光刻工藝利用光化學反應，經(jīng)過曝光、顯影、刻蝕等流程將掩膜版設計圖案“復制”到晶圓表面，屬于晶圓加工的最核心工藝。

光刻膠作為光化學反應的主體，它的穩(wěn)定性決定著晶圓圖形的準確性，極其重要。

光刻膠主要由光引發(fā)劑、樹脂、溶劑、單體及其他助劑等重要部分組成，樹脂和光引發(fā)劑是其中的關鍵組分。

樹脂決定光刻膠的硬度等基本理化性能，在光刻膠生產(chǎn)中用量也最大，很多產(chǎn)品中成本占比超過50%。

光引發(fā)劑作為光刻工藝中光化學反應的主體，是實現(xiàn)晶圓圖案完美轉(zhuǎn)移的影響因素，成本占比約在20%左右，僅次于樹脂。

其他成分雖然純度要求較高，但是技術難度普遍較低，廠商通過對外采購即可保障原材料供應。

03-2樹脂

樹脂在光刻工藝中并不發(fā)生反應，在光刻膠中的主要作用是將其他幾種成分混合在一起，使得光刻膠能夠保持穩(wěn)定的狀態(tài)。

不過，樹脂作為產(chǎn)品中用量最大的組分，透光性能也影響著光刻工藝的質(zhì)量如何，因此保證質(zhì)量的始終如一。

越是先進制程，光刻機的光源波長越短，透光性也完全不同，因此，特定的光刻膠樹脂必須和特定波長的光刻工藝一一對應。

這使得不同光刻膠中的樹脂無法通用，必須按照光刻機光源特點針對性生產(chǎn)，變相增加了生產(chǎn)的復雜性。

樹脂成品是在樹脂單體基礎上化學合成而來，也是高端光刻膠樹脂，相應的單體合成率也會越低，進一步提高了生產(chǎn)難度。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，1噸KrF光刻膠單體大約能夠合成0.8-0.9噸KrF樹脂，而1噸ArF光刻膠單體只能合成0.5-0.6噸ArF樹脂，差異較大。

高端光刻膠樹脂原料的穩(wěn)定供應是實現(xiàn)國產(chǎn)光刻膠量產(chǎn)突破的關鍵因素。

03-3相關標的

①南大光電：能夠自主研制功能單體、功能樹脂、光敏劑等關鍵光刻膠材料，進而實現(xiàn)從光刻膠原材料到光刻膠產(chǎn)品及配套材料的全部自主化。

②強力新材：國內(nèi)少數(shù)專業(yè)從事樹脂、光引發(fā)劑等專用化學品的企業(yè)，下游客戶包括東京應化、JSR、住友化學、三星SDI等全球知名光刻膠廠商。

③八億時空：建成國內(nèi)首條百噸級半導體KrF光刻膠樹脂產(chǎn)線，計劃未來五年具備年產(chǎn)200噸-300噸高端光刻膠樹脂的生產(chǎn)能力。

04中游產(chǎn)業(yè)鏈

04-1光刻膠配方

根據(jù)下游應用領域的區(qū)別，廣義上的光刻膠還分為PCB光刻膠、LCD面板光刻膠和半導體光刻膠三大類。

從技術難度角度來看，半導體光刻膠技術壁壘最高，LCD光刻膠次之，PCB光刻膠技術壁壘最低。

盡管市場上光刻膠產(chǎn)品非常成熟，但是其中的配方無法通過現(xiàn)有產(chǎn)品的分析來獲得，研發(fā)廠家必須獨立試驗得到。

光刻膠后發(fā)廠商需要對成百上千個樹脂、光引發(fā)劑和添加劑進行組合，還要不斷對各成分的比例進行調(diào)整試驗，才有可能完全匹配現(xiàn)有產(chǎn)品性能。

前期研發(fā)投入時間周期相對較長，考驗著后發(fā)廠商持續(xù)投入的決心。

04-2驗證周期長

即便是廠商能夠拿出性能媲美現(xiàn)有光刻機的產(chǎn)品，下游晶圓廠商也需要對新產(chǎn)品進行嚴格的驗證。

客戶通常會對新光刻膠進行PRS（基礎工藝考核）、STR（小批量試產(chǎn)）、MSTR（中批量試產(chǎn)）、RELEASE（量產(chǎn)）四個階段的驗證，整個驗證周期長達2-3年。

對于晶圓廠來說，新產(chǎn)品的長時間驗證也要消耗人力物力，因此，晶圓廠往往傾向于和原有廠商的長期合作。

這也是為什么國內(nèi)廠商之前依賴于東京應化、JSR、住友化學等日企供應的原因之一，如今自主可控的供應鏈安全卻提上了日程。

04-3相關標的

①彤程新材：子公司光刻膠產(chǎn)品全面覆蓋ArF線、KrF線、G線、I線和負膠，上半年半導體光刻膠業(yè)務同比增長超過50%，顯示光刻膠產(chǎn)品穩(wěn)居國內(nèi)第二大供應商地位。

②晶瑞電材：公司建成了具有國際水平的高端光刻膠生產(chǎn)線和測試實驗平臺，同時擁有紫外寬譜、G線、I線、KrF線、ArF線等全系列光刻機測試實驗平臺。

③華懋科技：公司通過投資徐州博康進入半導體光刻膠產(chǎn)品領域，相關光刻膠產(chǎn)品包括i線、KrF線和ArF線等幾十款光刻膠產(chǎn)品。

④容大感光：全面布局PCB、LCD面板和半導體光刻膠等業(yè)務，公司主要以PCB光刻膠為主，半導體光刻膠產(chǎn)品主要為G線和I線低端光刻膠。

⑤上海新陽：主營半導體材料業(yè)務，光刻膠領域已經(jīng)建成I線、KrF、ArF干法、ArF浸沒式等各類光刻膠平臺，部分品類實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，少數(shù)品類達到行業(yè)領先水平。

⑥鼎龍股份：公司潛江二期募投年產(chǎn)300噸KrF/ArF高端光刻膠項目順利推進，計劃2025年四季度進入全面試運行階段，保障未來量產(chǎn)穩(wěn)定。

05下游產(chǎn)業(yè)鏈

隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，PCB和顯示面板產(chǎn)能在全球市場實現(xiàn)了全面領先，充分掌握了相關話語權。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年國內(nèi)芯片市場規(guī)模達到1.5萬億元，全球比重達到35%，成為最大的半導體芯片消費市場。

為了滿足半導體需求，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能也在持續(xù)增加，這些都是國內(nèi)光刻膠廠商的成長空間。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年國內(nèi)光刻膠市場規(guī)模約115億元，預計2025年增長到125億元，未來將進入加速發(fā)展階段。

06發(fā)展趨勢

總的來看，光刻膠作為芯片制造領域的關鍵原材料，嚴重依賴進口的局面影響著產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定性，自主可控需求將為國產(chǎn)光刻膠廠商釋放出市場紅利。

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