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過去三年，美國圍繞半導(dǎo)體展開了史上最大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)重構(gòu)。從《CHIPS Act》補(bǔ)貼，到各州競相引入晶圓廠，再到巨頭擴(kuò)建研發(fā)中心，美國的半導(dǎo)體全圖正在加速改變。SIA所繪制的下面的這張美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)圖密密麻麻的點(diǎn)展示了該行業(yè)的廣度，其中包括進(jìn)行研究和開發(fā) (R&D) 的地點(diǎn)、知識產(chǎn)權(quán)和芯片設(shè)計軟件提供商、芯片設(shè)計、半導(dǎo)體制造（晶圓代工），以及半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料供應(yīng)商的制造地點(diǎn)。

下面，我們按州和區(qū)域維度，系統(tǒng)梳理美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的空間布局與功能分工。

（一）加州：全球最大的“設(shè)計—軟件—IP—設(shè)備”綜合集群

美國Fabless公司大都集中在加利福尼亞州（CA），以 San Jose（圣何塞）—Santa Clara（圣克拉拉）—San Diego（圣迭戈） 為主軸，并向 Irvine（爾灣）、Los Angeles（洛杉磯）、Seattle（西雅圖）延伸，共同構(gòu)成了一條覆蓋 GPU、AI、移動通信與服務(wù)器 SoC的“計算創(chuàng)新走廊”。

加州半導(dǎo)體生態(tài)布局情況

在這一帶，幾乎所有最具影響力的芯片設(shè)計企業(yè)都集聚于此，包括NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcomm、Marvell、MediaTek、Silicon Labs（芯科科技）、Synaptics（新突思）、Cirrus Logic、Socionext（索喜）、Navitas（納微半導(dǎo)體）、Ampere（安霸）、SiFive、Lattice Semiconductor（萊迪思）等一系列企業(yè)。這些Fabless企業(yè)是美國芯片創(chuàng)新體系的“源頭活水”。

除了 Fabless 之外，加州更是全球EDA與IP的核心樞紐——Synopsys覆蓋硅谷多個城市、Cadence位于圣何塞與波士頓、Arm與 Ansys均在圣何塞，構(gòu)成全球芯片設(shè)計工具鏈與 IP 生態(tài)的絕對中心。

同時，加州在半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域同樣具有系統(tǒng)性優(yōu)勢：ASML美國總部坐落于 Silicon Valley（硅谷），Lam Research 分布在 Fremont（弗里蒙特）與 Livermore（利弗莫爾），應(yīng)用材料位于Santa Clara（圣克拉拉）與 Sunnyvale（森尼韋爾），KLA在 Milpitas（米爾皮塔斯）設(shè)有制造與研發(fā)中心，并與Entegris、Coherent、Wacker Chemical 等材料供應(yīng)商共同構(gòu)成美國最完善的先進(jìn)制造裝備生態(tài)。

總的來說，加州依然是美國半導(dǎo)體的“大腦”，掌控算法、設(shè)計、EDA、設(shè)備、IP這四大核心控制點(diǎn)，牢牢鎖住全球價值鏈高點(diǎn)。

（二）亞利桑那州：美國新晶圓制造中心（TSMC + Intel雙引擎）

過去 20 年，美國晶圓制造重心從加州、俄勒岡逐漸南移至亞利桑那（AZ），主要原因有：供應(yīng)鏈安全性（遠(yuǎn)離地震帶），環(huán)境與建設(shè)政策更寬松、土地，電力等基礎(chǔ)條件顯著更優(yōu)，CHIPS Act 資金重點(diǎn)投向亞利桑那州。

亞利桑那州半導(dǎo)體生態(tài)布局情況

在亞利桑那州，臺積電的鳳凰城工廠是先進(jìn)制程核心基地、英特爾的錢德勒工廠是美國本土最關(guān)鍵先進(jìn)制程研發(fā)中心之一、Amkor位于皮奧里亞的工廠是美國最大OSAT基地、此外，還有NXP / onsemi / Analog Devices / 英飛凌 / Marvell / Qorvo / Cirrus Logic 等 IDM與Fabless全面布局。

更值得注意的是，亞利桑那具備美國最完善的半導(dǎo)體材料供應(yīng)體系，包括SUMCO、Air Liquide、LCY Chemical、Sunlit Chemical、JX Nippon、Solvay 等關(guān)鍵材料鏈條；裝備能力由ASM、Applied Materials、Onto Innovation、Yield Engineering Systems 等覆蓋，形成完整制造裝備生態(tài)；科研力量由Arizona State University（亞利桑那州立大學(xué)）與 University of Arizona（亞利桑那大學(xué)）提供持續(xù)的人才與技術(shù)支撐。

在美國，亞利桑那州可以說是唯一同時擁有：先進(jìn)制程（TSMC + Intel）+ OSAT（Amkor）+ 材料體系 + 裝備體系 + IDM + Fabless + 大學(xué)集群的完整半導(dǎo)體生態(tài)區(qū)間。美國正在亞利桑那構(gòu)建一座“第二個中國臺灣竹科”：在本土重建從先進(jìn)制程到系統(tǒng)封裝的完整能力，并避免全球制造鏈的地緣政治風(fēng)險，讓亞利桑那州成為未來10~20年美國晶圓制造的主軸地帶。

（三）德州：美國最大的IDM + MCU + 汽車電子中心

德州半導(dǎo)體生態(tài)布局情況

從地圖分布可以看到，Marvell、MediaTek、Cirrus Logic、AMD、IBM、Silicon Labs、NVIDIA 在德州均設(shè)立重要設(shè)計中心，包括Austin（奧斯汀）、Dallas（達(dá)拉斯）、Allen（艾倫）。與加州不同，德州并非傳統(tǒng)意義上的Fabless起源地，但卻長期沉淀了兩項關(guān)鍵優(yōu)勢：

• 完整而龐大的車規(guī)與電源芯片體系（特別是電動汽車與智能能源方向）

• 深厚的嵌入式應(yīng)用需求（工業(yè)、能源、石油、電力、制造業(yè)等產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)密集）

核心力量包括：德州儀器（達(dá)拉斯 + Sherman + Richardson）、三星（Austin + Taylor）、恩智浦（Austin）、GlobalWafers（Sherman）、Applied Materials（Austin）。

正因?yàn)檫@種“需求驅(qū)動 + 制造根系”的結(jié)構(gòu)，Austin 逐步演變?yōu)槊绹诙匾?AI SoC + MCU + DSP + 車規(guī)半導(dǎo)體創(chuàng)新支點(diǎn)，并在汽車、電力與能源基礎(chǔ)設(shè)施賽道中孕育出與加州不同的技術(shù)增長曲線。

值得注意的是，隨著特斯拉、重卡與電力電子向德州轉(zhuǎn)移，這里正在出現(xiàn)一個新的趨勢：車規(guī)功率—嵌入式—AI 控制—MCU 正形成高度耦合的創(chuàng)新鏈條，使 Texas 從“配角”變成美國半導(dǎo)體版圖中無法替代的新增長極。

（四）東北：科研 + R&D 的頂級科研走廊

從New York（紐約州）—Massachusetts（馬薩諸塞，MA）—New Jersey（新澤西，NJ）延展的“東北科技走廊”是美國科研密度最高的半導(dǎo)體區(qū)域，這里聚集了MIT（麻省理工）、Harvard University（哈佛大學(xué)）、Boston University（波士頓大學(xué)）、Northeastern University（東北大學(xué)）、Cornell University（康奈爾大學(xué)）、RPI（倫斯勒理工學(xué)院）、SUNY（紐約州立大學(xué)體系）、Columbia University（哥倫比亞大學(xué)）、New York University（紐約大學(xué)），以及IMEC USA（北美布局實(shí)驗(yàn)中心）和NY CREATES（IBM / Micron / Applied Materials / TEL 聯(lián)合研發(fā)平臺）。

企業(yè)集聚同樣覆蓋核心技術(shù)鏈條：IBM在奧爾巴尼（Albany）和約克敦高地（Yorktown Heights）設(shè)有關(guān)鍵研發(fā)中心，專注于推動半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新前沿。GlobalFoundries在馬耳他（Malta）建立了美國最大的晶圓制造基地之一，提供了重要的制造產(chǎn)能支持。此外，在波士頓及周邊地區(qū)，聚集了如Analog Devices（ADI）、位于安多弗（Andover）的Skyworks，以及MACOM、Qorvo、Marvell和 MediaTek等眾多設(shè)計與專業(yè)芯片公司，共同構(gòu)成了模擬、射頻和連接芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大集群。最后，Micron（美光）也在紐約州建立了先進(jìn)制造基地。

紐約州和新澤西州半導(dǎo)體生態(tài)布局情況

馬薩諸塞州半導(dǎo)體生態(tài)布局情況

這一科研體系事實(shí)上向北延伸至康涅狄格州（CT）、佛蒙特州（VT），向南覆蓋特拉華州（DE）、華盛頓哥倫比亞特區(qū)（DC）、馬里蘭州（MD）和弗吉尼亞州（VA），形成覆蓋光刻設(shè)備、材料科學(xué)、國防電子與大學(xué)科研體系的完整東北科研帶。例如 Connecticut 擁有 ASML、University of Connecticut 等關(guān)鍵光刻和材料力量；Maryland 則聚合 Northrup Grumman、Skyworks、Johns Hopkins University 等軍事電子與通訊方向的研發(fā)力量；Delaware（DE）布局 DuPont Semiconductor Technologies、University of Delaware 與 Coherent 特色制造體系；Vermont（VT）則擁有 GlobalFoundries Essex Junction 全流程制造平臺。

康涅狄格州（CT）、佛蒙特州（VT）、特拉華州（DE）、華盛頓哥倫比亞特區(qū)（DC）、馬里蘭州（MD）和弗吉尼亞州（VA）半導(dǎo)體生態(tài)布局情況

這一科研帶還涉及新罕布什爾（NH）與羅德島（RI）等新英格蘭地區(qū)州份：NH 內(nèi)聚集 BAE Systems、安森美、Allegro、pSemi、Skyworks 等國防電子與射頻 IDM 勢力，而羅德島（RI）則由 Brown University、安森美、英飛凌形成“材料 + 功率器件 + 大學(xué)科研”協(xié)同體系，更進(jìn)一步強(qiáng)化東北區(qū)域在國防電子、功率電子與科研體系的深度鏈接。

“東北科研走廊”向南還可以延展至 Pennsylvania（賓夕法尼亞州，PA），形成完整的“中大西洋科研體系”。在大學(xué)科研層面，University of Pennsylvania（賓夕法尼亞大學(xué)）、Carnegie Mellon University（卡內(nèi)基梅隆）、University of Pittsburgh（匹茲堡大學(xué)）、Pennsylvania State University（賓州州立大學(xué)）以及Mid-Atlantic Nanotechnology Hub共同構(gòu)成材料、EDA、納米器件、光通信和集成系統(tǒng)全鏈路研究體系；在材料端，EFC Gases & Advanced Materials、Wacker Chemical、EMD 和 IQE等企業(yè)形成硅晶圓、高純材料與外延材料供應(yīng)鏈；在制造和IDM方向，日本 Mitsubishi Semiconductor（三菱半導(dǎo)體）以及 Coherent、Infinera、onsemi 等企業(yè)承擔(dān)特色制造與光通信器件制造能力；而 Ansys 和 Cadence 則構(gòu)成IP & EDA 的研發(fā)力量，Broadcom 也在這里設(shè)有 Fabless 業(yè)務(wù)，共同推動?xùn)|北走廊向“材料 + EDA + IDM + 光通信 + 大學(xué)科研”方向深化。

賓夕法尼亞州半導(dǎo)體生態(tài)布局情況

東北走廊不是傳統(tǒng)的制造中心，卻是整個美國半導(dǎo)體體系中科研最深、材料最強(qiáng)、量測最全、人才最密集的區(qū)域，是美國建立長期科技優(yōu)勢與基礎(chǔ)研究體系的戰(zhàn)略根源地。

（五）西北（俄勒岡—華盛頓—科羅拉多）：Intel 核心制造 + 材料重地

美國西北地區(qū)由Oregon（俄勒岡）—Washington（華盛頓）—Colorado（科羅拉多）構(gòu)成，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出“制程研發(fā) + 高純材料 + 高端設(shè)計”三位一體的獨(dú)特格局。

俄勒岡的Hillsboro（希爾斯伯勒）是英特爾全球最重要的制程研發(fā)中心之一，地位僅與亞利桑那錢德勒并列，是英特爾未來節(jié)點(diǎn)（EUV、High-NA、PowerVia、RibbonFET）路線圖的核心輸出地。該地區(qū)形成了極具深度的產(chǎn)業(yè)群組：Lattice Semiconductor（萊迪思半導(dǎo)體）的總部在這里，Synopsys（新思科技）在這里設(shè)有EDA 研發(fā)中心，Skyworks（思佳訊）與 Alpha & Omega Semiconductor（杰華特）主要是射頻前端與功率器件的 IDM 業(yè)務(wù)。Entegris、Siltronic、Mitsubishi Gas Chemicals與 Moses Lake Industries共同構(gòu)成高純化學(xué)品、硅晶圓與工藝材料的關(guān)鍵供應(yīng)體系。Onto Innovation與 Lam Research提供檢測、計量、刻蝕與清洗等關(guān)鍵前道設(shè)備。疊加安森美、Microchip Technology（微芯科技）、Qorvo、Allegro、Ampere 等在 Beaverton、Eugene、Bend、Gresham 等地的布局，使得整個俄勒岡從材料、設(shè)備、晶圓制造到芯片設(shè)計形成了閉環(huán)。

再加上 University of Oregon（俄勒岡大學(xué)）、Oregon State University（俄勒岡州立大學(xué)）、Portland State University（波特蘭州立大學(xué)） 等高校與研究機(jī)構(gòu)持續(xù)輸出工藝、材料與器件方向的人才和基礎(chǔ)研究。

俄勒岡州半導(dǎo)體生態(tài)布局情況

華盛頓州（WA）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)主要聚焦于高純度材料供給和特色工藝制造，在核心材料方面，有專注于高純度化學(xué)品的 Moses Lake Industries，以及提供硅晶圓的 Shin-Etsu Handotai America（信越半導(dǎo)體美國）；此外，Honeywell（霍尼韋爾）也在此提供重要的工業(yè)材料和航空電子解決方案。在制造環(huán)節(jié)，TSMC Camas（臺積電卡馬斯）專注于特色工藝制造，為供應(yīng)鏈提供多樣化的專業(yè)芯片產(chǎn)能。Analog Devices（亞德諾）在 Camas 與 Seattle 建立 IDM 業(yè)務(wù)，面向混合信號與射頻應(yīng)用。設(shè)計端方面，華盛頓并非傳統(tǒng) Fabless 核心區(qū)，不過也有幾家芯片設(shè)計公司：IQE（Bellevue）承擔(dān) GaAs/化合物材料方向的 Fabless 業(yè)務(wù)，AMD、NVIDIA、安森美等企業(yè)。

作為科研支撐體系，Washington State University（Wazzu, Pullman）、University of Washington（UW, Seattle）、Nanowest Nanotechnology Infrastructure at UW等研究機(jī)構(gòu)形成材料、電子、納米器件研究閉環(huán)，為本地制造、航空電子、化學(xué)材料體系輸出長期研究能力。

華盛頓州半導(dǎo)體生態(tài)布局情況

科羅拉多州匯集了眾多全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計巨頭的重要研發(fā)中心：在高性能計算和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，包括在博爾德（Boulder）和柯林斯堡（Fort Collins）設(shè)有中心的 NVIDIA（英偉達(dá)），以及在柯林斯堡和朗蒙特（Longmont）設(shè)有分支的 AMD 和 Broadcom（博通）。在存儲和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)方面，則有 Micron（美光）（位于朗蒙特）和由 Intel 分拆而來的Solidigm。此外，以科羅拉多大學(xué)體系（University of Colorado）為核心的學(xué)術(shù)資源，為該區(qū)域提供了算法、計算架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計方面的人才支持和研究合作。這共同構(gòu)成了美國西部重要的高性能計算、存儲體系結(jié)構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)芯片的研發(fā)高地。

科羅拉多州半導(dǎo)體生態(tài)布局情況

（六）東南（NC—GA—AL—SC—FL）：化合物半導(dǎo)體 + 國防電子 + 車規(guī)增長

美國東南地區(qū)以North Carolina（北卡）、Georgia（佐治亞）、Alabama（阿拉巴馬）、South Carolina（南卡）以及 Florida（佛州）構(gòu)成高速增長的“化合物半導(dǎo)體—國防電子—汽車應(yīng)用”產(chǎn)業(yè)區(qū)。

在北卡，Wolfspeed與Qorvo構(gòu)成全球第三代半導(dǎo)體與GaN / SiC 產(chǎn)業(yè)代表，同時Skyworks、Infineon、Analog Devices、Cirrus Logic、以及NVIDIA等企業(yè)形成RF / Power / AI 芯片設(shè)計集群，并與Duke University、North Carolina State University、UNC Chapel Hill共同構(gòu)成材料、功率器件與電力電子研究體系。

北卡州半導(dǎo)體生態(tài)布局情況

佛羅里達(dá)州正迅速崛起為一個以車規(guī)電子、航空航天、自動駕駛和特殊工藝為主的差異化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。州內(nèi)擁有專注于特色工藝代工的制造商，例如 Rogue Valley Microdevices（位于帕姆貝，Palm Bay）和 SkyWater Technology（位于基西米，Kissimmee）。此外還有專注于車規(guī)、航空電子和自動駕駛傳感器方向的 IDM廠商，如位于帕姆貝的瑞薩，位于阿波普卡側(cè)重于航空電子的Northrop Grumman，專注于自動駕駛傳感器技術(shù)位于奧蘭多的Luminar。Qorvo在阿波普卡和勞德代爾堡（Fort Lauderdale）設(shè)有分支，提供射頻（RF）與功率模塊的設(shè)計能力。AMD 在奧蘭多建立了Fabless的研發(fā)力量。科研方面，University of Central Florida（奧蘭多）與 University of Florida（蓋恩斯維爾）承擔(dān)光學(xué)、材料和自動駕駛方向的科研體系，IMEC 也在 Kissimmee 建立研發(fā)中心，使佛羅里達(dá)形成“研究—制造—車規(guī)應(yīng)用”鏈條。

佛羅里達(dá)州半導(dǎo)體生態(tài)布局情況

在佐治亞州（GA）， Micromize 承擔(dān) IDM 制造與設(shè)計職能，Wacker Chemical 和 Absolics 提供關(guān)鍵的硅基及先進(jìn)封裝材料，美光設(shè)有芯片設(shè)計中心，并由佐治亞理工學(xué)院提供強(qiáng)大的科研支撐。相鄰的阿拉巴馬州（AL）則作為補(bǔ)充力量，依托奧本大學(xué)的電子材料研究和國防電子體系，并有 NVIDIA（英偉達(dá)）的芯片設(shè)計業(yè)務(wù)布局，共同構(gòu)建了該地區(qū)從材料到設(shè)計應(yīng)用的多元化產(chǎn)業(yè)鏈。

佐治亞州&阿拉巴馬州半導(dǎo)體生態(tài)布局情況

南卡羅來納州（SC）圍繞 Clemson University 與 Pallidus 布局材料、功率器件與大學(xué)科研，在車規(guī)功率與化合物半導(dǎo)體方向承擔(dān)重要補(bǔ)鏈角色。

總體來看，東南半導(dǎo)體區(qū)域正在成為美國化合物半導(dǎo)體、車規(guī)功率電子、國防電子、航天體系以及材料體系的高速增長區(qū)，是美國構(gòu)建第三代半導(dǎo)體戰(zhàn)略供應(yīng)鏈的重要基地。

（七）中西部與內(nèi)陸：制造基礎(chǔ) + 材料體系 + 大學(xué)科研底盤

除了上述這些，橫跨中西部與內(nèi)陸的若干州，則承擔(dān)著制造底盤、材料供應(yīng)和大學(xué)科研網(wǎng)絡(luò)的“骨架”角色。

在中西部，Illinois（伊利諾伊）、Indiana（印第安納）、Ohio（俄亥俄）、Michigan（密歇根）、Iowa（愛荷華）、Kansas（堪薩斯）、Missouri（密蘇里）與 Nebraska（內(nèi)布拉斯加）共同構(gòu)成了一個“材料 + IDM + 汽車電子 + 大學(xué)科研”的綜合帶：

Illinois 依托 Argonne National Laboratory、University of Chicago、University of Illinois 系列高校，在 Entegris、pSemi、Littelfuse 等企業(yè)帶動下，形成材料、射頻器件與功率器件并行的格局；

Indiana 擁有 Purdue University 與 Notre Dame 兩大研究型大學(xué)，配合 onsemi、NHanced Semiconductors、SK hynix 等 IDM 企業(yè)，強(qiáng)化特色工藝與封裝能力；

Ohio 以 Intel New Albany 的先進(jìn)制程與封裝項目、Lam Research 的設(shè)備制造，以及 Ohio State University 的工藝與器件研究為核心，是美國中部少數(shù)兼具“晶圓制造 + 設(shè)備 + 大學(xué)科研”的區(qū)域之一；

Michigan 則在汽車電子鏈條中扮演關(guān)鍵角色，KLA、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、NXP 與 Analog Devices 等企業(yè)疊加 Wayne State University、Michigan State University 與 University of Michigan，成為車規(guī)芯片、功率器件與材料體系的重要支點(diǎn)；

Iowa 與 Kansas 通過 Iowa State University、University of Kansas 等高校形成納米器件與輻射檢測等細(xì)分方向，EMP Shield、Integra Technologies 等公司則承擔(dān)國防與特種電子制造；

Missouri 與 Nebraska 側(cè)重材料與大學(xué)科研，例如 GlobalWafers（MEMC）、Brewer Science 以及 University of Nebraska–Lincoln，為美國本土提供一部分硅材料與涂層技術(shù)供應(yīng)。

在美國南部內(nèi)陸，Arkansas（阿肯色）、Louisiana（路易斯安那）、Kentucky（肯塔基）、Tennessee（田納西）共同承擔(dān)材料與設(shè)備補(bǔ)鏈：阿肯色由 Wolfspeed 承擔(dān)化合物半導(dǎo)體 IDM，路易斯安那由 Louisiana Tech / LSU 和 K&B Industries構(gòu)成科研與設(shè)備體系，肯塔基聚合 Wacker Chemical、KY Multi-scale 和 Infineon，田納西則以 Wacker Polysilicon 與 KLA 完成材料與前道設(shè)備補(bǔ)位。

進(jìn)一步向西、向北延伸到 Idaho（愛達(dá)荷）、Utah（猶他）、Montana（蒙大拿）、New Mexico（新墨西哥）等“山地州”，則形成了存儲 + 設(shè)備 + 化合物半導(dǎo)體 + 高校研究的內(nèi)陸技術(shù)帶：Idaho 以 Micron Meridian 與 Boise State University 為代表，是存儲與工藝研發(fā)的重要基地；Utah 聚集 BYU、Utah State University 與 Onto Innovation，在檢測計量與設(shè)備端具備優(yōu)勢；Montana 依托 Montana State University 與 Applied Materials 的設(shè)備布局，承擔(dān)部分前道工藝研發(fā)；New Mexico 則以 Intel Rio Rancho 的封裝 / IDM 項目、Cadence 的研發(fā)中心以及 SUMCO / EMD 等材料企業(yè)，為美國西南方向提供制造與設(shè)計協(xié)同能力。Wyoming（懷俄明）由 Chemtrade 等材料企業(yè)承擔(dān)化學(xué)品與工業(yè)材料供應(yīng)，為內(nèi)陸地區(qū)提供工藝材料補(bǔ)鏈能力。

此外，緬因州（ME）由 Diodes Incorporated與 Texas Instruments承擔(dān)模擬與特色制程供應(yīng)鏈，俄克拉荷馬州（OK）則由EMD與Chemtrade提供材料補(bǔ)鏈能力，進(jìn)一步強(qiáng)化美國南部與內(nèi)陸制造網(wǎng)絡(luò)。

結(jié)語

可以看到，美國正在以國家戰(zhàn)略的方式重構(gòu)其半導(dǎo)體版圖，不再依賴單一地區(qū)，也不再局限于硅谷或傳統(tǒng)制造中心，而是在科研、制造、材料、裝備、封裝和人才等多個維度形成全國性的布局網(wǎng)絡(luò)。未來十年，這一布局會直接影響全球半導(dǎo)體供給鏈、先進(jìn)制程競爭方向以及材料與設(shè)備的話語權(quán)，也將決定美國能否重新掌握全球技術(shù)格局的最高制高點(diǎn)。

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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