Hi，大家好，我是芯片志，這是我的第116篇原創(chuàng)文章，感謝大家的點贊和關(guān)注。

在半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代的關(guān)鍵戰(zhàn)場，艾森股份（688720）憑借電鍍液和光刻膠雙工藝協(xié)同的獨特打法脫穎而出。

兩大核心半導(dǎo)體材料同時突破技術(shù)瓶頸，既實現(xiàn)各自領(lǐng)域的國產(chǎn)替代，又通過客戶共享、工藝互補形成合力，2025年前三季度營收利潤雙高增，成為半導(dǎo)體材料賽道差異化突圍的典型標(biāo)桿。

半導(dǎo)體材料是芯片制造的核心基石，而電鍍液與光刻膠分別對應(yīng)半導(dǎo)體制造的互連與封裝、圖形化關(guān)鍵環(huán)節(jié)，長期被海外巨頭壟斷。艾森股份的雙工藝協(xié)同模式，不僅破解了單一材料替代的局限，更加速了國產(chǎn)供應(yīng)鏈的整體突破，其增長邏輯與長期潛力值得深入探討。

雙輪驅(qū)動，業(yè)績?nèi)嫦蚝?/h5>

艾森股份的核心業(yè)務(wù)聚焦電鍍液及配套試劑與光刻膠及配套試劑兩大板塊，形成核心支柱以及增長引擎的穩(wěn)定格局，財務(wù)與業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)表現(xiàn)穩(wěn)健。

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，電鍍液及配套試劑是公司第一大營收支柱，2025年前三季度收入1.99億元，占總營收45.37%，同比增長64.32%，覆蓋傳統(tǒng)封裝、先進制程、存儲芯片等全場景；光刻膠及配套試劑作為核心增長引擎，同期收入0.96 億元，占總營收21.91%，同比增長53%，多款產(chǎn)品進入量產(chǎn)或中試階段，增長勢能強勁。

財務(wù)層面，2025年前三季度公司實現(xiàn)總營收4.39億元，同比增長 40.71%；歸母凈利潤 3447.61 萬元，同比增長 44.67%；扣非歸母凈利潤 3170.08 萬元，同比大增 86.80%，主營業(yè)務(wù)盈利能力持續(xù)強化。

研發(fā)投入持續(xù)加碼，前三季度研發(fā)費用 4827.70 萬元，研發(fā)費率 10.99%，研發(fā)人員占比達(dá) 38.66%，為雙工藝技術(shù)迭代提供堅實保障。經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額 1806.01萬元，由去年同期的 -3720.92 萬元實現(xiàn)轉(zhuǎn)正，現(xiàn)金流健康度顯著改善。

產(chǎn)能布局方面，公司現(xiàn)有總產(chǎn)能1.6萬噸，全面覆蓋兩大核心產(chǎn)品供應(yīng)，其中南通基地布局2000噸光刻膠相關(guān)產(chǎn)能，涵蓋配膠及部分樹脂生產(chǎn)環(huán)節(jié)。擴產(chǎn)規(guī)劃明確，華東制造中心重點解決光刻膠配膠及樹脂生產(chǎn)瓶頸，擬投資不低于5億元建設(shè)集成電路材料制造基地，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值目標(biāo)8億元；東南亞制造中心有序推進，實現(xiàn)本土化供應(yīng)，服務(wù)全球客戶，拓展海外市場空間。

核心邏輯深挖

艾森股份的破局核心，在于兩大業(yè)務(wù)各自實現(xiàn)技術(shù)突破后形成的協(xié)同效應(yīng)，既打破海外壟斷，又構(gòu)建了難以復(fù)制的競爭優(yōu)勢。

單工藝技術(shù)層面，兩大業(yè)務(wù)均已實現(xiàn)國產(chǎn)領(lǐng)跑。電鍍液領(lǐng)域，公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝用電鍍液龍頭（市場份額超 20%），產(chǎn)品已從傳統(tǒng)封裝延伸至先進制程核心環(huán)節(jié)：5nm-14nm 先進制程用超高純硫酸鈷基液金屬雜質(zhì)濃度控制在 ppb 級別，斬獲主流晶圓廠首個國產(chǎn)化量產(chǎn)訂單；28nm 大馬士革銅互連鍍銅添加劑穩(wěn)定量產(chǎn)；TSV 高速鍍銅添加劑、先進封裝電鍍錫銀添加劑等適配 HBM 存儲、3D 堆疊芯片需求，成功替代海外競品。

光刻膠領(lǐng)域，公司布局全面且多點突破：先進封裝用 g/i 線負(fù)性光刻膠打破日企壟斷，為國產(chǎn)唯一量產(chǎn)供應(yīng)商，批量供應(yīng)長電科技、華天科技，更切入玻璃基封裝領(lǐng)域獲量產(chǎn)訂單；晶圓制造用正性 PSPI 光刻膠實現(xiàn)國產(chǎn)化首例突破，打破美日十年壟斷，已小批量量產(chǎn)并獲主流晶圓廠訂單；OLED 陣列用高感度正性光刻膠通過京東方兩膜層認(rèn)證并小批量供貨，全膜層產(chǎn)品同步驗證；高深寬比 KrF 光刻膠（深寬比 >13）進入實驗室研發(fā)階段，即將在頭部晶圓廠啟動測試。

工藝深度互補方面，在存儲芯片、先進封裝等場景中，電鍍液與光刻膠為連續(xù)工藝環(huán)節(jié)，公司通過聯(lián)合研發(fā)優(yōu)化產(chǎn)品適配性，例如存儲芯片制造中，兩者協(xié)同將良率提升至 99.5% 以上。供應(yīng)鏈協(xié)同方面，公司構(gòu)建從原材料合成到成品交付的全鏈條自主能力，核心原材料（如光刻膠樹脂）自研自產(chǎn)，既保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，又通過規(guī)模效應(yīng)降低兩大業(yè)務(wù)的生產(chǎn)成本。

成長路上的三重考驗

盡管成績顯著，艾森股份在持續(xù)成長過程中仍面臨行業(yè)共性與自身發(fā)展的多重挑戰(zhàn)。

業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化壓力尚存，光刻膠目前營收占比仍低于電鍍液，雖增速較快，但部分高端產(chǎn)品仍處于小批量量產(chǎn)+多客戶驗證階段，大規(guī)模替代海外產(chǎn)品仍需時間，短期內(nèi)營收增長仍高度依賴電鍍液業(yè)務(wù)。

技術(shù)迭代壓力持續(xù)，半導(dǎo)體制程不斷向 5nm 以下演進，對電鍍液的純度、光刻膠的分辨率與靈敏度要求持續(xù)提升，EUV 光刻膠等前沿領(lǐng)域仍需持續(xù)巨額研發(fā)投入，后續(xù)需加快技術(shù)追趕節(jié)奏，避免出現(xiàn)技術(shù)代差。

供應(yīng)鏈配套仍有短板，國內(nèi)部分高端原材料（如高端光敏劑、特殊樹脂）的供應(yīng)穩(wěn)定性有待提升，可能影響產(chǎn)品質(zhì)量一致性，全鏈條自主可控仍需聯(lián)合國內(nèi)供應(yīng)商共同攻關(guān)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同難度較大。

強化協(xié)同，沖刺全球賽道

為鞏固優(yōu)勢、加速突圍，艾森股份已明確清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃，聚焦雙工藝協(xié)同深化與全球市場拓展。

產(chǎn)品端，公司計劃2-3 年內(nèi)實現(xiàn)先進封裝光刻膠全品類覆蓋，2030 年光刻膠收入目標(biāo) 5 億元；電鍍液持續(xù)拓展先進制程型號，形成全節(jié)點產(chǎn)品矩陣，同步推進 KrF 光刻膠、先進制程添加劑等研發(fā)落地，豐富產(chǎn)品布局。

技術(shù)端，持續(xù)深化雙工藝適配性，優(yōu)化光刻膠分辨率與電鍍液純度，提升產(chǎn)品在先進制程中的兼容性與穩(wěn)定性，通過聯(lián)合下游客戶開展定制化研發(fā)，縮短產(chǎn)品從實驗室到量產(chǎn)的周期。

市場端，鞏固國內(nèi)頭部客戶合作，擴大 PSPI 光刻膠、OLED 光刻膠、先進制程電鍍液的量產(chǎn)規(guī)模；借助東南亞制造中心，拓展海外市場份額，重點突破中國臺灣、韓國等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中區(qū)域的客戶，提升國際競爭力。

結(jié)語

艾森股份以電鍍液+光刻膠雙工藝協(xié)同模式，在半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代中走出了差異化道路。兩大核心業(yè)務(wù)各自突破技術(shù)瓶頸、打破海外壟斷，又通過客戶、工藝、供應(yīng)鏈的深度協(xié)同形成合力，既降低了單一業(yè)務(wù)的市場風(fēng)險，又構(gòu)建了難以復(fù)制的競爭壁壘。

關(guān)于#艾森股份光刻膠技術(shù)突破，您有什么看法？歡迎評論區(qū)留言分享?。ㄗ⒁?，內(nèi)容不構(gòu)成任何投資建議）