【編者按】自2020年舉辦以來，IC風云榜已成為半導體行業(yè)的年度盛事。今年進一步擴容升級，共設立三大類73項重磅大獎，覆蓋投資、上市公司、市場、AI、具身智能、職場、知識產權、汽車、海外市場九大核心領域，全方位挖掘半導體產業(yè)各賽道的標桿力量。評委會由超過100家半導體投資聯(lián)盟會員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎名單將于2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上揭曉。

【候選企業(yè)】無錫芯朋微電子股份有限公司（簡稱：芯朋微）

【候選獎項】年度半導體上市公司領航獎（功率半導體）

在功率半導體賽道上，芯朋微電子（Chipown）始終以 “持續(xù)創(chuàng)新” 為錨點，深耕功率系統(tǒng)芯片研發(fā)領域近二十載，從無錫走向全國，從技術突破到生態(tài)構建，逐步成長為國內功率芯片領域的標桿企業(yè)，為千行百業(yè)的智能化升級注入強勁的 “芯” 動力。

芯朋微電子成立于 2005 年，總部坐落于江蘇無錫，憑借前瞻的戰(zhàn)略布局，已在蘇州、上海、深圳等多地設立研發(fā)中心與客戶支持機構，構建起覆蓋核心研發(fā)與終端服務的全國性網絡。公司聚焦模擬 / 數字架構的 AC-DC、DC-DC、Driver IC 及 Power Discretes 等核心產品線，打造 “Power System Total Solution” 一站式解決方案，深度服務家電、智能電網、通信、充電 & 適配器、服務器、光儲充、工業(yè)電機、工控設備及汽車等領域的頭部企業(yè)。

如今，公司年出貨芯片超十五億顆，憑借穩(wěn)定的性能與優(yōu)質的服務，積累了數千家客戶的信賴，樹立起行業(yè)內的知名品牌形象。作為上交所科創(chuàng)板首家高壓電源芯片設計企業(yè)（股票簡稱：芯朋微，股票代碼：688508），芯朋微電子更是以硬核實力敲開資本市場大門，邁出規(guī)?；l(fā)展的關鍵一步。

研發(fā)創(chuàng)新是芯朋微電子的核心競爭力。公司擁有國內領先的研發(fā)團隊，尤其在高低壓集成半導體技術領域處于行業(yè)前沿，先后創(chuàng)先開發(fā)并量產 700V 單片高低壓集成開關電源芯片、1500V/1700V 高低壓集成開關電源芯片、零瓦待機高低壓集成開關電源芯片，以及 1200V 半橋驅動芯片、200V SOI MOS/LIGBT 集成驅動芯片、100V CMOS/LDMOS 集成驅動芯片等一系列高端產品，多項成果斬獲國家 / 省部級科技獎勵及國家重點新產品認定。

依托國家級博士后科研工作站，以及由中國工程院院士領銜的江蘇省功率集成電路工程技術中心，芯朋微電子持續(xù)夯實研發(fā)根基。核心研發(fā)團隊中，大部分工程師擁有碩士及以上學位，多名博士主持核心項目開發(fā)，形成了一支兼具專業(yè)深度與創(chuàng)新活力的研發(fā)梯隊。

在技術積累上，公司圍繞模擬電路和數字電路設計、功率半導體器件及工藝集成設計、可靠性設計等關鍵領域沉淀了眾多核心技術，累計擁有一百多項國際、國內發(fā)明專利，并通過知識產權管理體系認證（GB/T 29490-2023）。

憑借突出的技術實力與行業(yè)貢獻，芯朋微電子斬獲多項重量級資質與榮譽。既是國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)、國家專精特新小巨人企業(yè)，也是科技部認定的高新技術企業(yè)；同時擔任 “中國電源學會” 常務理事單位，獲評江蘇省民營科技企業(yè)、江蘇省創(chuàng)新型企業(yè)等稱號。公司積極承擔并完成多項國家級科研開發(fā)任務，深度參與國家技術標準的起草制定，曾榮獲國家技術發(fā)明二等獎等各級政府嘉獎，在各類行業(yè)評比中屢獲殊榮。

在品質管理與體系建設上，芯朋微電子同樣走在行業(yè)前列，已通過 ISO9001 質量體系認證、ISO22301 業(yè)務連續(xù)性管理體系認證、ISO27001 信息安全管理體系認證，以及汽車電子領域嚴苛的 ISO26262 功能安全體系 ASIL D 等級認證，以全方位的體系保障產品的可靠性與穩(wěn)定性。

作為國內領先的功率半導體設計企業(yè)，芯朋微的獨特優(yōu)勢在于可同時覆蓋家電、智能電網、通信、充電 & 適配器、服務器、光儲充、工業(yè)電機、工控設備、汽車等多行業(yè)，且深耕高低壓集成半導體技術并實現多款核心產品量產，這一特性為其產品的全場景落地奠定了基礎。芯朋微競逐“IC風云榜”年度半導體上市公司領航獎，并成為候選企業(yè)。該獎項旨在表彰在半導體產業(yè)鏈中具備綜合領導力與行業(yè)號召力的上市公司。

【獎項申報入口】

2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2025年12月在上海舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！

【年度半導體上市公司領航獎】

旨在表彰在半導體產業(yè)鏈中具備綜合領導力與行業(yè)號召力的上市公司。獲獎企業(yè)需在細分領域占據頭部地位，通過技術壁壘、規(guī)模化效益及生態(tài)影響力推動產業(yè)升級，代表中國半導體產業(yè)的標桿力量。其市場價值、技術布局與戰(zhàn)略前瞻性將為投資者提供長期價值錨點，助力資本與產業(yè)深度協(xié)同。

【報名條件】

1、細分領域市場占有率≥15%（需第三方機構證明，如行業(yè)報告/協(xié)會數據）；
2、近三年營收復合增長率≥10%或凈利潤率高于行業(yè)均值；
3、主導產品通過國際標準認證（ISO/IEC）或頭部客戶批量采購（年采購額超1億元）。

【評選標準】

1、技術領導力（30%）：研發(fā)費用率＞15%，專利數/核心IP數量行業(yè)領先
2、市場統(tǒng)治力（40%）：營收規(guī)模、毛利率、客戶集中度（頭部客戶占比＞30%）；
3、生態(tài)影響力（30%）：供應鏈國產化率＞50%，政策支持力度（如大基金持倉、國家級項目）。