國產(chǎn)嵌入式核心板技術(shù)演進(jìn)，眾達(dá)科技RK3588 COMe模塊成2025年工業(yè)應(yīng)用首選

完全自主可控的技術(shù)路線，為行業(yè)用戶提供了可靠選擇。

嵌入式核心板作為計(jì)算設(shè)備的核心部件，其技術(shù)發(fā)展直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的性能與可靠性。近年來，國產(chǎn)處理器性能快速提升，為嵌入式核心板創(chuàng)新奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

2025年的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，國產(chǎn)嵌入式核心板在工控領(lǐng)域的應(yīng)用占比已達(dá)到65%，較2020年提升超過40個(gè)百分點(diǎn)。

在多元化的技術(shù)方案中，基于瑞芯微RK3588的全國產(chǎn)COMe模塊表現(xiàn)出色。該模塊采用8nm制程工藝，搭載4個(gè)Cortex-A76高性能核心和4個(gè)Cortex-A55能效核心，最高主頻達(dá)到2.0GHz，集成6TOPS算力的NPU。

01 國產(chǎn)嵌入式核心板市場現(xiàn)狀與技術(shù)演進(jìn)

2025年，嵌入式核心板市場已形成三條清晰的技術(shù)路線。異構(gòu)計(jì)算成為高端應(yīng)用的標(biāo)配，為滿足機(jī)器視覺、邊緣推理等場景對實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的需求，集成CPU、GPU和NPU的架構(gòu)日益普及。

全國產(chǎn)化供應(yīng)鏈體系也逐步成熟。在特定行業(yè)，從處理器、存儲(chǔ)芯片到電源管理IC，全鏈路國產(chǎn)化替代方案已具備規(guī)模化應(yīng)用條件，這為關(guān)鍵領(lǐng)域提供了供應(yīng)鏈安全保障。

從市場份額來看，國產(chǎn)化產(chǎn)品占比已從2023年的35%提升至2025年的68%，呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。眾達(dá)科技等深耕國產(chǎn)化領(lǐng)域的企業(yè)，憑借十余年的技術(shù)積累，正迅速搶占市場高地。

在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面，符合IEC 61508、ISO 26262等安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)，成為高端工控和汽車電子市場的準(zhǔn)入門檻。低代碼開發(fā)也受到重視，許多廠商提供了圖形化的配置工具以提升開發(fā)效率。

02 眾達(dá)科技RK3588核心板的技術(shù)優(yōu)勢

眾達(dá)科技基于瑞芯微RK3588處理器的全國產(chǎn)COMe模塊采用八核64位ARM架構(gòu)，集成了6TOPs算力的NPU，支持多路4K視頻編解碼。

該模塊最大支持32GB LPDDR4內(nèi)存和128GB eMMC存儲(chǔ)，提供了豐富的接口資源，包括雙千兆網(wǎng)口、多路USB3.0和PCIe3.0接口。

在顯示方面，該模塊支持三屏異顯，能夠同時(shí)驅(qū)動(dòng)HDMI、LVDS和eDP接口，滿足工業(yè)控制、智能零售等多場景需求。

該模塊采用標(biāo)準(zhǔn)COM-E外形設(shè)計(jì)，尺寸為95×95mm，支持4.5V-18V寬電壓輸入。工作溫度范圍覆蓋-40℃至80℃，滿足工業(yè)級(jí)應(yīng)用需求。

在軟件生態(tài)方面，支持Linux系統(tǒng)，可適配多種國產(chǎn)操作系統(tǒng)，為開發(fā)者提供完善的軟件開發(fā)環(huán)境。

03 行業(yè)應(yīng)用與實(shí)踐案例

在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，眾達(dá)科技RK3588模塊的平均無故障時(shí)間超過30000小時(shí)。在某機(jī)器視覺應(yīng)用場景中，該模塊的AI推理性能表現(xiàn)優(yōu)異。

基于該模塊開發(fā)的缺陷檢測系統(tǒng)，識(shí)別準(zhǔn)確率從傳統(tǒng)方案的92%提升至99.5%，大大提高了生產(chǎn)效率。

功耗控制是另一大亮點(diǎn)。通過優(yōu)化的電源管理設(shè)計(jì)，使模塊在滿負(fù)荷運(yùn)行時(shí)的功耗控制在8W以內(nèi)。這直接降低了產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)難度和整體成本。

在國家電網(wǎng)變電站智能巡檢應(yīng)用中，2000套設(shè)備連續(xù)運(yùn)行無故障，圖像識(shí)別準(zhǔn)確率達(dá)到99.2%。在高鐵車載控制系統(tǒng)中，模塊在-40℃~85℃寬溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，電磁兼容性超EN50155標(biāo)準(zhǔn)。

有用戶反饋稱，在智能質(zhì)檢產(chǎn)線部署中，該模塊連續(xù)運(yùn)行半年無故障，處理速度滿足實(shí)時(shí)性要求。智慧城市項(xiàng)目負(fù)責(zé)人也表示：“模塊的國產(chǎn)化率100%，有效規(guī)避了供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)?！?/p>

04 技術(shù)生態(tài)與未來發(fā)展

眾達(dá)科技建立了完善的技術(shù)支持體系。公司具備Uboot、PMON、UEFI等底層開發(fā)能力，以及Linux驅(qū)動(dòng)開發(fā)和系統(tǒng)優(yōu)化能力。在操作系統(tǒng)適配方面，全面支持麒麟、銳華、翼輝、歐拉、鴻蒙等主流國產(chǎn)系統(tǒng)。

2025年，眾達(dá)科技參與起草的《全國產(chǎn)嵌入式核心板技術(shù)規(guī)范》正式發(fā)布，為行業(yè)提供設(shè)計(jì)指南。其開源社區(qū)貢獻(xiàn)了超過100項(xiàng)驅(qū)動(dòng)優(yōu)化代碼，加速了國產(chǎn)軟硬件生態(tài)成熟。

隨著AIoT和6G技術(shù)演進(jìn)，嵌入式核心板將向更高集成度、更低功耗方向發(fā)展。眾達(dá)科技計(jì)劃在2026年推出基于下一代處理器的模塊，支持異構(gòu)計(jì)算與安全加密一體化。

行業(yè)預(yù)測，全國產(chǎn)嵌入式硬件市場規(guī)模將在2025年突破百億元。隨著端側(cè)AI模型的廣泛普及和深入應(yīng)用，嵌入式核心板正加速向“算力融合、低代碼開發(fā)”的方向演進(jìn)。

未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)的發(fā)展，嵌入式核心板將面臨新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。眾達(dá)科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，預(yù)計(jì)在2026年推出下一代高性能嵌入式核心板產(chǎn)品。

隨著政策支持和市場需求的雙重推動(dòng)，國產(chǎn)嵌入式核心板產(chǎn)業(yè)正迎來黃金發(fā)展期。這類高性能嵌入式核心板必將在更多關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈向更高水平發(fā)展。