2026年第十屆深圳國際晶體器件與應(yīng)用技術(shù)展覽會
時間：2026年4月9-11日
地點：深圳會展中心(福田)
展會背景;
2026第十屆深圳國際晶體器件與應(yīng)用技術(shù)展覽會，立足于中國經(jīng)濟的核心區(qū)域、國際現(xiàn)代化大都市深圳，隨著《中國制造2025》戰(zhàn)略綱領(lǐng)的提出，對晶體器件的需求越來越大，因此晶體器件成為了世界關(guān)注的重心，我國大力發(fā)展晶體器件作為打造制造強國的重要舉措之一，晶體器件作為新材料及元件領(lǐng)域的重要分支，得到了國家政策的大力支持。本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，與企業(yè)同行，攜手行業(yè)機構(gòu)共進發(fā)展。深入探討各種創(chuàng)新技術(shù)及市場情況攜手合作，持續(xù)創(chuàng)新，保存領(lǐng)先的競爭力共同推動行業(yè)不斷向前發(fā)展。大會致力于通過創(chuàng)新合作，提升行業(yè)整體水平，為晶體器件行業(yè)企業(yè)與上下游行業(yè)企業(yè)提供交流和展示實力的平臺。
參展范圍;

2026深圳晶體器件與應(yīng)用技術(shù)展覽會組委會：李陽I-9-5（組委會）I-2-3-6（組委會）6-9-7-8；更多詳情深圳晶體器件與應(yīng)用技術(shù)展覽會組委會

1. 核心技術(shù)趨勢
   • 產(chǎn)品性能升級：高頻化、微型化、高穩(wěn)定性成為核心方向。泰晶科技等企業(yè)已量產(chǎn) 1.2×1.0mm 尺寸的高頻 SMD 晶體，溫度補償型晶體振蕩器（TCXO）市場滲透率在 2025 年一季度攀升至 35%，可滿足電子設(shè)備高精度時鐘需求。
   • 材料與工藝創(chuàng)新：材料端推進鈮酸鋰、鉭酸鋰等新型壓電單晶研發(fā)，探索氮化鋁等薄膜壓電材料的集成應(yīng)用；工藝端通過晶圓級封裝、激光切割、自動化檢測等優(yōu)化流程，使行業(yè)良率普遍提升至 90% 以上，同時人工智能輔助材料發(fā)現(xiàn)等技術(shù)也在加速落地。
   • 集成化發(fā)展：異質(zhì)集成與晶圓級封裝技術(shù)成為研發(fā)重點，推動晶體器件與其他電子元件的高度集成，適配電子設(shè)備高密度集成的發(fā)展趨勢，同時降低整體應(yīng)用成本。