蘋果公司正與印度半導(dǎo)體企業(yè)CG Semi進(jìn)行初步談判，探討未來在印度本土組裝和封裝iPhone芯片的可能性。據(jù)《經(jīng)濟(jì)時報(bào)》報(bào)道，雙方目前處于早期磋商階段，具體合作細(xì)節(jié)尚未敲定。

該計(jì)劃若得以實(shí)施，將是蘋果首次在印度開展芯片組裝與封裝工作。CG Semi正在古吉拉特邦的薩南德（Sanand）建設(shè)印度首批大型外包半導(dǎo)體組裝與測試（OSAT）工廠之一，該項(xiàng)目已獲得印度中央及地方政府支持，總投資達(dá)7600億盧比，隸屬于印度半導(dǎo)體使命（India Semiconductor Mission），旨在推動印度成為全球半導(dǎo)體制造中心。

盡管尚不清楚將在該設(shè)施中具體封裝何種芯片，但消息人士推測可能是用于iPhone的顯示驅(qū)動集成電路（DDIC）。目前，蘋果的OLED面板由三星、LG和京東方供應(yīng)，而其DDIC主要依賴韓國、臺灣或中國大陸的廠商完成制造與封裝。此次布局被視為蘋果進(jìn)一步多元化供應(yīng)鏈、降低對中國制造依賴的重要舉措。

值得注意的是，近期印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動作頻頻。就在12月8日，英特爾宣布與塔塔電子（Tata Electronics）達(dá)成合作，共同探索在印度生產(chǎn)與封裝芯片的可能性，重點(diǎn)包括先進(jìn)封裝技術(shù)的合作。這一系列進(jìn)展表明，印度正逐步吸引全球科技巨頭在當(dāng)?shù)亟⒏顚哟蔚闹圃炷芰Α?br/>

然而，知情人士也指出，進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈門檻極高，盡管談判正在進(jìn)行，但最終能否達(dá)成協(xié)議仍存在不確定性?！斑@可能只是漫長攀登的開始”，一位了解情況的人士表示。蘋果雖正與多家企業(yè)接洽拓展供應(yīng)鏈功能，但最終能入選供應(yīng)商名單者寥寥。

參考鏈接:
https://9to5mac.com/2025/12/16/apple-iphone-chip-packaging-assembly-in-india/