2025年12月17日，德州儀器（Texas Instruments，簡稱TI）正式宣布，其位于得克薩斯州謝爾曼市的首座全新300毫米半導(dǎo)體晶圓制造廠（簡稱晶圓廠）SM1已啟動生產(chǎn)。

該工廠是謝爾曼制造基地規(guī)劃中四座晶圓廠的首座，從破土動工實現(xiàn)投產(chǎn)耗時三年半。SM1工廠已開始生產(chǎn)300毫米晶圓，并向客戶交付首批芯片。產(chǎn)能將根據(jù)市場需求逐步提升，最終滿負(fù)荷運行時單廠每日可生產(chǎn)數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片。

這些芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、智能家電以及數(shù)據(jù)中心等幾乎所有電子設(shè)備中。第二座晶圓廠SM2的建筑主體已基本完工，可根據(jù)需求快速投入生產(chǎn)。

該項目隸屬于TI于2025年早些時候公布的超過600億美元美國半導(dǎo)體制造投資計劃，該計劃涵蓋得克薩斯州和猶他州的七座晶圓廠，總投資規(guī)模創(chuàng)下美國基礎(chǔ)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域歷史之最。其中，謝爾曼基地規(guī)劃四座互聯(lián)晶圓廠（SM1至SM4），總投資潛力高達(dá)400億美元，將進(jìn)一步強(qiáng)化TI的供應(yīng)鏈控制能力和長期供應(yīng)保障。

德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官哈維夫·伊蘭（Haviv Ilan）在開幕儀式上表示：

“謝爾曼最新晶圓廠的投產(chǎn)，完美體現(xiàn)了TI的核心優(yōu)勢，全程掌控制造流程，為各類電子系統(tǒng)提供至關(guān)重要的基礎(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)品。作為美國最大的模擬與嵌入式處理半導(dǎo)體制造商，TI在規(guī)?；桓犊煽康?00毫米制造產(chǎn)能方面擁有獨特優(yōu)勢?！?/p>

不同于英特爾、三星和臺積電專注于先進(jìn)制程計算芯片的路線，TI的謝爾曼工廠專注于成熟但高需求的模擬電源管理芯片，包括車載電池管理、消費電子電池、汽車照明以及數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)等領(lǐng)域。這些“基礎(chǔ)”芯片是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心支撐，需求穩(wěn)定且長期增長。

德州儀器模擬電源產(chǎn)品高級副總裁馬克·加里（Mark Gary）指出：

“我們正在通過電源產(chǎn)品組合不斷突破技術(shù)邊界，提升功率密度、降低待機(jī)功耗、減少電磁干擾，并加速電磁兼容認(rèn)證，從而提高各類電壓系統(tǒng)的安全性和效率。新建的謝爾曼工廠將迅速產(chǎn)生市場影響，首批產(chǎn)品的前沿技術(shù)創(chuàng)新令人期待?！?/p>

此次投產(chǎn)儀式吸引了得克薩斯州州長格雷格·阿博特（Greg Abbott）等多位政要參與，凸顯該項目對美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈韌性和本土制造復(fù)興的戰(zhàn)略意義。德州儀器后面表示，該公司后續(xù)將繼續(xù)推進(jìn)剩余工廠建設(shè)，以滿足未來數(shù)十年客戶需求，并為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造數(shù)千個高薪就業(yè)機(jī)會。