在半導體領域，日本可是曾經打敗過美國的。

不過沒有堅強的后盾，敢打敗美國，不過是“取死之道”，所以美國出手，逼近日本簽訂了廣場協(xié)議，廢了日本半導體的武功。

最后日本，不得不往半導體材料、半導體設備上走，在芯片制造、芯片設計這一塊，再也不敢和美國爭雄了。

但這些年，隨著經濟、科技的發(fā)展，日本也一直不甘于就這樣落幕下去，總想搞點東西出來。特別是在半導體這一塊，掌握了材料、設備之類的，還不滿足，想在制造方面，崛起一把。

事實上，在光刻機這一塊，日本還是有點實力的，佳能、尼康的光刻機，在全球是排第二、三名的。

另外佳能還研發(fā)出了NIL納米壓印光刻機，想繞開EUV，走另外一條路，目前也交付給了晶圓廠，用于小規(guī)模的存儲芯片制造。

前幾天，DNP（日本印刷）表示研發(fā)出了新一代NIL納米壓印機，線寬小于10nm，可以用于制造1.4nm的芯片，也被大家稱之為1.4nm光刻機。

DNP野心勃勃，說這種光刻機，可以用于存儲、智能手機、數(shù)據(jù)中心等先進芯片，并計劃在未來幾年，這種光刻機能夠為自己創(chuàng)造更多的收益……

除了光刻機方面的消息之外，近日其芯片初創(chuàng)企業(yè)Rapidus，那個據(jù)說2026年要量產2nm芯片的日本企業(yè)，也搞了一個新聞。

他們說已經成功的開發(fā)了玻璃基板面板級封裝（PLP）技術，計劃在2028年量產，然后借這個技術，拉近與臺積電的差距。

我們知道目前的芯片，大多數(shù)都是采用硅基的，而所謂的玻璃基板，就是不用硅基，直接用玻璃做為基板。

用玻璃基板有很多優(yōu)勢，比如玻璃基本可以做成方的，不像硅基板是圓的，而芯片又是方的，硅基切割時，會有很多邊角料浪費，所以用玻璃基板制造芯片時，可以減少浪費。

另外玻璃基板可以做的更大，擁有更多的尺寸，完全可以根據(jù)芯片大小的需求來定制，且成本也低很多，另外還擁有優(yōu)秀的熱機械性能，熱膨脹（CTE）接近硅，同時玻璃基板的透明度，還能實現(xiàn)光信號的傳輸?shù)取?/p>

當然，玻璃基板也有缺點，比如易碎，易張曲之類的，但總體來講，優(yōu)點大于缺點。

目前像英特爾、三星、臺積電其實都是研究玻璃基板技術，但如果Rapidus率先量產，那么對于整個企業(yè)的影響還是很大的。

只是不知道Rapidus是吹牛，還是真有本事，但從材料、到設備，再到這些NIL壓印機，再到玻璃基板芯片這些事情一一串聯(lián)起來，我們發(fā)現(xiàn)，日本芯片產業(yè)，或許真的想崛起，不再甘心做美國小弟了？但美國會同意么？