很多人不知道的是，到目前為止，制造芯片有物半導(dǎo)體材料已經(jīng)發(fā)展了4代。

第一代是硅；第二代則是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的化合物；第三代以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表；第四代是以氧化鎵、銻化物半導(dǎo)體為代表。

但是，至目前為止，第一代依然是是主流，后面的幾代所謂的新芯片，都只用于一些特定場(chǎng)合。

比如大家熟悉的CPU、GPU、Soc、 NAND、DRAM、HBM，以及各種驅(qū)動(dòng)芯片，電源芯片等，全是以硅為材料的，也就是硅基。

不過(guò)，這些年，科學(xué)界一直在研究，用其它材料來(lái)替代硅，因?yàn)楣杌酒?，已?jīng)似乎快要發(fā)展到物理極限了，之前提出來(lái)的材料有碳基材料，還有石墨材料等。

而最近幾年，則認(rèn)為玻璃材料，可能是接替硅基的最好材料，可能會(huì)比碳基、石墨更快商用。

與硅基相比，玻璃可以做的更大，硅基目前是12寸，還必須做成圓的。但玻璃不一樣，24寸都行，還可以做成方的，圓的都行，更為靈活，這樣在制造成芯片時(shí)，浪費(fèi)的更少，成本也更低。

同時(shí)玻璃更硬，不容易卷曲，同時(shí)導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能更好，且因?yàn)槭峭该鞯?，還能傳輸光信號(hào)，光電融合也有優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)然缺點(diǎn)也有，就是剛性強(qiáng)，易碎，目前技術(shù)還不成熟。

但因?yàn)椴ＡУ膬?yōu)點(diǎn)，所以這些年以來(lái)，很多企業(yè)都在研究，比如英特爾、臺(tái)積電、三星、AMD等，另外像三星電機(jī)、LG、Absolix等則在努力研發(fā)玻璃材料。

而近日，傳出消息，那就是日本芯片企業(yè)Rapidus計(jì)劃采用玻璃來(lái)制造芯片了，并且計(jì)劃在2027年就要量產(chǎn)，這個(gè)進(jìn)度其實(shí)比其它芯片制造企業(yè)還要快一點(diǎn)。

按照?qǐng)?bào)道，Rapidus 采用的是600×600毫米的方形玻璃基板，這樣切割成方形芯片時(shí)，浪費(fèi)少，并且Rapidus認(rèn)為，采用玻璃基板來(lái)制造的芯片，性能遠(yuǎn)比同一工藝的硅基芯片強(qiáng)很多。

接下來(lái)就看在玻璃基板這一塊，誰(shuí)能脫穎而出了，誰(shuí)能成為領(lǐng)先者，那么就有可能引領(lǐng)一個(gè)新的時(shí)代，只是不知道中國(guó)企業(yè)們，在這一塊研究的如何了，這次也能不能成為領(lǐng)先者？