2025年12月19日，上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱：天數(shù)智芯）披露港交所聆訊后資料集，由華泰國際擔(dān)任獨(dú)家保薦人，標(biāo)志著這家國產(chǎn)通用GPU龍頭正式邁入上市沖刺階段。

出貨量三年間翻倍

成立于2015年的天數(shù)智芯，已深耕通用GPU這一算力核心賽道十年，憑借持續(xù)的技術(shù)攻堅(jiān)，成為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)訓(xùn)練與推理通用GPU芯片量產(chǎn)的企業(yè)。

天數(shù)智芯的核心競(jìng)爭(zhēng)力源于完整的產(chǎn)品矩陣與全棧自研能力。

2021年發(fā)布的“天垓Gen1”是中國首款量產(chǎn)通用GPU，也是中國首款采用7納米制程的同類芯片，一舉打破國外廠商壟斷，填補(bǔ)國產(chǎn)訓(xùn)練市場(chǎng)空白。

此外，“天垓Gen2”同樣已于2023年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，“天垓Gen3”預(yù)計(jì)將于2026年第一季度量。

針對(duì)推理場(chǎng)景，天數(shù)智芯推出的“智鎧”系列，自2022年發(fā)布后，于次年2月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療影像、大模型服務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域。

更為關(guān)鍵的突破在于軟件生態(tài)。據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，天數(shù)智芯是國內(nèi)首家通過自研軟件棧全面兼容全球主流GPU編程生態(tài)的企業(yè)。其“一次部署，持續(xù)適配”的模式，顯著降低了客戶的遷移成本，構(gòu)建起差異化的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

技術(shù)突破與生態(tài)建設(shè)，共同推動(dòng)了商業(yè)化進(jìn)程的加速。公司客戶數(shù)量從2022年的22家快速躍升至2025年中的290家，覆蓋云計(jì)算、AI研發(fā)、金融、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域，累計(jì)完成行業(yè)部署超過900次。

市場(chǎng)的認(rèn)可體現(xiàn)在終端銷售數(shù)據(jù)，天數(shù)智芯通用GPU出貨量在三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)翻倍，2025年上半年已達(dá)1.57萬片。

反映到業(yè)績(jī)上，2022至2024年，天數(shù)智芯總營收由1.89億元增至5.40億元，年復(fù)合增增速達(dá)68.8%。進(jìn)入2025年上半年，仍能保持64.2%的同比增長，用數(shù)據(jù)印證了產(chǎn)品從“可用”到“好用”的跨越。

良好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)引來資本青睞，自成立以來獲得多輪外部融資，獲得紅杉中國、多地國資等知名機(jī)構(gòu)加持。以IPO前最后一輪D+輪融資來看，公司估值達(dá)120億元。

仍需面對(duì)多重挑戰(zhàn)

此次天數(shù)智芯赴港IPO的背后，是AI算力爆發(fā)與國產(chǎn)替代的雙重行業(yè)紅利，而港交所的制度優(yōu)勢(shì)也為其提供了理想的資本平臺(tái)。

當(dāng)前，生成式AI推動(dòng)算力需求呈指數(shù)級(jí)增長，GPU作為核心算力引擎占據(jù)全球AI芯片八成市場(chǎng)份額。然而，中國市場(chǎng)長期被英偉達(dá)、AMD等國際巨頭壟斷。

在外部技術(shù)供給存在不確定性的背景下，發(fā)展自主可控的國產(chǎn)算力已成為中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略剛需。

據(jù)預(yù)測(cè)，2024-2029年中國AI芯片市場(chǎng)年復(fù)合增長率達(dá)53.7%，通用GPU細(xì)分賽道增速領(lǐng)跑，2025年市場(chǎng)規(guī)模將超2000億元，而國產(chǎn)化率不足10%，增量空間顯著。

港交所也為這類科技企業(yè)提供了適宜的舞臺(tái)。

自2018年上市制度改革后，港交所允許未盈利的硬科技企業(yè)上市，2025年推出科技100指數(shù)聚焦AI、生物科技等前沿領(lǐng)域，且持續(xù)優(yōu)化審批流程、拓展中東歐洲市場(chǎng)，為天數(shù)智芯這類企業(yè)提供了適配的融資環(huán)境與國際曝光機(jī)會(huì)。

從行業(yè)趨勢(shì)看，算力需求正從高端訓(xùn)練向中低端推理、邊緣計(jì)算延伸，天數(shù)智芯“訓(xùn)推一體、云邊協(xié)同”的產(chǎn)品布局恰好契合這一方向，其在金融風(fēng)控、醫(yī)療病歷分析、長沙地鐵運(yùn)力優(yōu)化等場(chǎng)景的落地案例，已驗(yàn)證國產(chǎn)GPU的商業(yè)化可行性。

此外，國家政策對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持、資本市場(chǎng)對(duì)國產(chǎn)算力賽道的關(guān)注，疊加摩爾線程、沐曦股份等同行密集上市形成的“產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)”，為天數(shù)智芯營造了有利的發(fā)展氛圍。

盡管前景廣闊，天數(shù)智芯仍需面對(duì)技術(shù)、市場(chǎng)、供應(yīng)鏈等多重風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)。

技術(shù)追趕壓力依然顯著。國際巨頭持續(xù)領(lǐng)跑，英偉達(dá)2024年研發(fā)投入達(dá)129億美元，遠(yuǎn)超國內(nèi)企業(yè)總和，且已進(jìn)入3納米制程競(jìng)賽，而天數(shù)智芯雖實(shí)現(xiàn)7納米量產(chǎn)，在單卡性能、集群效率上仍有差距。

軟件生態(tài)方面，英偉達(dá)CUDA平臺(tái)擁有400萬+開發(fā)者與2000+應(yīng)用，國產(chǎn)生態(tài)建設(shè)需長期投入。

國內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)同樣激烈，如壁仞科技、燧原科技等企業(yè)均獲巨額融資，在客戶資源、產(chǎn)品定價(jià)上構(gòu)成直接競(jìng)爭(zhēng)。

持續(xù)的高強(qiáng)度競(jìng)爭(zhēng)與生態(tài)投入，也直接反映在公司的財(cái)務(wù)表現(xiàn)上。2022至2025年上半年，公司三年半累計(jì)錄得凈虧損28.72億元，半導(dǎo)體行業(yè)“高投入、長周期”的特性對(duì)現(xiàn)金流管理提出更高要求。

供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)同樣突出，高端GPU所需的HBM內(nèi)存、先進(jìn)封裝設(shè)備依賴進(jìn)口，地緣政治波動(dòng)可能影響產(chǎn)能穩(wěn)定。客戶集中度雖有所下降，但2024年前五大客戶收入占比仍達(dá)60.3%，存在單一客戶依賴風(fēng)險(xiǎn)。

不過，天數(shù)智芯計(jì)劃將IPO募集資金重點(diǎn)投向研發(fā)與市場(chǎng)推廣，有望加速“天垓Gen3”量產(chǎn)與生態(tài)擴(kuò)張，進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位。

上市不僅為自身注入發(fā)展動(dòng)能，更將為國產(chǎn)通用GPU產(chǎn)業(yè)樹立標(biāo)桿，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈從“單點(diǎn)突破”走向“生態(tài)協(xié)同”。

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