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美國和日本等國爭相發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能朝向區(qū)域多元化發(fā)展，地緣政治牽動半導(dǎo)體產(chǎn)能布局，市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)估，至2030年美國半導(dǎo)體先進(jìn)制程產(chǎn)能將占全球先進(jìn)制程產(chǎn)能的28%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為重要戰(zhàn)略物資，不僅美國積極推動半導(dǎo)體在地制造，中國加強(qiáng)半導(dǎo)體自主化，日本、歐盟、印度等也都強(qiáng)力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。臺積電持續(xù)深耕中國臺灣，推升中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步成長。

據(jù)市場研究暨分析機(jī)構(gòu)國際數(shù)據(jù)資訊（IDC）預(yù)估，2025年至2029年中國臺灣晶圓代工產(chǎn)能年復(fù)合成長率約2.8%；美國在臺積電亞利桑那州廠擴(kuò)產(chǎn)，以及三星（Samsung）和英特爾（Intel）增加資本支出，晶圓代工產(chǎn)能復(fù)合成長率達(dá)8.4%。

日本在臺積電熊本廠逐步擴(kuò)產(chǎn)，以及Rapidus貢獻(xiàn)產(chǎn)能，晶圓代工產(chǎn)能復(fù)合成長率達(dá)10%；歐盟晶圓代工產(chǎn)能年復(fù)合成長率約6.3%。

集邦科技預(yù)期，美國半導(dǎo)體先進(jìn)制程產(chǎn)能將快速擴(kuò)增，至2030年占全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程產(chǎn)能比重可望達(dá)28%，屆時(shí)中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體先進(jìn)制程產(chǎn)能比重可能降至55%，仍居全球之冠。

中國大陸因半導(dǎo)體先進(jìn)制程設(shè)備遭到管制影響，主要擴(kuò)展成熟制程產(chǎn)能，集邦科技預(yù)估，2030年中國大陸半導(dǎo)體成熟制程產(chǎn)能占全球成熟制程產(chǎn)能比重可能達(dá)到52%，超越中國臺灣的26%，躍居全球半導(dǎo)體成熟制程最大供應(yīng)地區(qū)。

https://www.ctee.com.tw/news/20251220700614-430501

（來源：工商時(shí)報(bào)）

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